TPS714 低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器是一款低靜態(tài)電流器件，具有寬輸入電壓范圍和低功耗運行等優(yōu)點，采用小型化封裝。因此，TPS714 專為電池供電 應用而設計，并用作低功耗微控制器的電源管理附件。

TPS714 提供固定和可調(diào)版本。為了獲得更大的靈活性或更高的輸出電壓，可調(diào)版本使用外部反饋電阻器將輸出電壓設置為 1.205 V 至 8.8 V。TPS714 LDO 在 80mA 負載電流下支持 650mV（典型值）的低壓差。低靜態(tài)電流（典型值為 3.2 μA）在整個輸出負載電流范圍（0 mA 至 80 mA）內(nèi)保持穩(wěn)定。TPS714（僅限新芯片）還具有內(nèi)部軟啟動功能，可降低浪涌電流。內(nèi)置過流限制有助于在負載短路或故障時保護穩(wěn)壓器。
*附件：TPS714 80mA、10V、3.2μA 靜態(tài)電流、低壓差線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

TPS714 采用 2mm × 2mm 封裝，適用于高功率耗散應用，SC70-5 封裝專為手持式和超便攜式應用而設計。

特性

• 輸入電壓范圍：2.5 V 至 10 V
• 可用的輸出電壓選項：
  • 固定：1.8 V 至 5 V
  • 可調(diào)：1.205 V 至 8.8 V
• 輸出電流：高達 80 mA
• 極低的 I Q：80mA 負載電流時為 3.2μA
• 壓差電壓：50mA 負載時為 415mV
• 過流保護
• 工作結(jié)溫：–40°C 至 +125°C
• 包：
  • 2 mm × 1.25 mm SC-70 （DCK）
  • 2 mm × 2 mm WSON （DRV）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號?：TPS714
• ?特性?：80mA輸出電流，10V輸入電壓范圍，3.2μA靜態(tài)電流，低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）
• ?應用?：適用于家用和建筑自動化、零售自動化和支付、電網(wǎng)基礎設施、醫(yī)療應用和照明應用

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：2.5V至10V
• ?輸出電壓選項?：
  • 固定版本：1.8V至5V
  • 可調(diào)版本：1.205V至8.8V
• ?輸出電流?：最大80mA
• ?靜態(tài)電流?：3.2μA（典型值）
• ?壓差電壓?：在50mA負載下為415mV
• ?過流保護?：內(nèi)置過流限制功能
• ?工作溫度范圍?：-40°C至+125°C
• ?封裝類型?：
  • 2mm × 1.25mm SC-70（DCK）
  • 2mm × 2mm WSON（DRV）

3. 功能描述

• ?寬輸入電壓范圍?：適用于具有大瞬態(tài)或高直流電壓供電的應用。
• ?低靜態(tài)電流?：在整個負載電流范圍內(nèi)保持低靜態(tài)電流，適用于電池供電的應用。
• ?電流限制?：內(nèi)置電流限制電路，保護穩(wěn)壓器免受瞬態(tài)高負載電流故障或短路事件的影響。
• ?壓差電壓?：定義了保持輸出電壓調(diào)節(jié)所需的最小輸入電壓。

4. 封裝與尺寸

• ?SC-70（DCK）封裝?：
  • 尺寸：2mm × 2.1mm（包括引腳）
• ?WSON（DRV）封裝?：
  • 尺寸：2mm × 2mm（包括引腳）

5. 應用電路

• ?典型應用電路?：包括固定電壓版本和可調(diào)電壓版本的電路圖。
• ?可調(diào)版本?：使用外部反饋電阻器設置輸出電壓。
• ?電容要求?：
  • 輸入電容：推薦0.1μF或更大。
  • 輸出電容：對于新芯片，推薦1μF或更大；對于舊芯片，推薦0.47μF或更大。

6. 熱性能

• ?熱阻?：
  • SC-70封裝：結(jié)到環(huán)境熱阻為253.8°C/W
  • WSON封裝：結(jié)到環(huán)境熱阻為195.7°C/W
• ?結(jié)溫計算?：提供了使用熱阻和功耗計算結(jié)溫的公式。

7. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：在10mA和80mA輸出電流下分別為2.5V至10V和3V至10V。
• ?輸出電壓范圍?：根據(jù)版本和設置，從1.205V至8.8V不等。
• ?輸出電壓精度?：例如，TPS71433在3.135V至3.465V之間。
• ?靜態(tài)電流?：在-40°C至85°C溫度范圍內(nèi)，新芯片為3.2μA至4.3μA，舊芯片為3.2μA至5.8μA。

8. 典型特性曲線

• ?輸出電壓與輸出電流?：展示了不同溫度和輸入電壓下的關系。
• ?靜態(tài)電流與結(jié)溫?：展示了靜態(tài)電流隨結(jié)溫的變化。
• ?壓差電壓與輸出電流?：展示了壓差電壓隨輸出電流的變化。

9. 布局指南

• ?組件布局?：推薦將所有電路組件放置在印刷電路板（PCB）的同一側(cè)，并盡可能靠近相應的LDO引腳連接。
• ?地線連接?：輸入和輸出電容的地線連接應盡可能靠近GND引腳。