日前，2025 玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會在北京舉辦，速顯微董事長項(xiàng)天參加大會。集成了速顯微自研GPU 核和玄鐵RISC-V MCU 核的GC9002 GPU SoC獲評“玄鐵優(yōu)選芯片”。

速顯微開發(fā)并量產(chǎn)的 GC9002 系列芯片集成了速顯微自研的 AHMI 3 Lite GPU 核和玄鐵 E902 RISC-V MCU 核，憑借其高集成度、小型輕量、快捷易用和低功耗的特點(diǎn)，成為支持多種智能設(shè)備應(yīng)用場景的理想解決方案。GC9002 GPU SoC 采用了 55 納米工藝制造、可支持極廣泛智能端側(cè)設(shè)備的小屏顯示與交互芯片;該款芯片已在 2023 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并應(yīng)用于智能電單車、新一代咖啡機(jī)、PC/服務(wù)器及周邊產(chǎn)品。

速顯微十年專注端側(cè)顯示，從GPU IP、SoC、操作系統(tǒng)到開發(fā)工具全生態(tài)自研，并行發(fā)力，補(bǔ)齊短板，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能最優(yōu)化。速顯微針對物聯(lián)網(wǎng)HMI顯示、AI識別、AI邊緣計(jì)算等需求開發(fā)了基于自主核心GPU內(nèi)核的GC90系列芯片，其中GC9003已經(jīng)通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，累計(jì)出貨百萬顆;GC9005和GC9002分別面向高性能、超低功耗應(yīng)用，滿足物聯(lián)網(wǎng)圖形場景的差異化需求。配套開發(fā)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和界面開發(fā)工具，實(shí)現(xiàn)界面無代碼開發(fā)。為客戶提供面向汽車智能座艙、智能家電、工業(yè)控制等場景的軟硬件一體化解決方案，助力汽車、工業(yè)設(shè)備、家電智能化升級。研發(fā)中的GC9007芯片采用自研“天元”GPU核和阿里“玄鐵”RSIC-V核心，針對AI 大模型的本地化部署場景，以國產(chǎn)GPU芯片、匹配國產(chǎn)大模型助力企業(yè)AI應(yīng)用升級。服務(wù)于低空經(jīng)濟(jì)、人形機(jī)器人、高端裝備、算力中心等場景。