納芯微正式發(fā)布全新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列，該系列產(chǎn)品是對納芯微已量產(chǎn)的CSP MOS的完美升級與補充。新一代CSP MOS進一步優(yōu)化了性能表現(xiàn)，顯著提升了電氣與極限能力。以首發(fā)產(chǎn)品NPM12017A為例，典型阻值相比上一代降低了26%，溫升降低近30%，極限耐受能力如短路及雪崩能力等提升近50%，達到國際領先水準。同時，憑借12寸COT工藝，NPM12017A在極具性價比的同時，還能提供充足的產(chǎn)能保障。

該系列延續(xù)了上一代NPM12023A的產(chǎn)品極限能力和優(yōu)異的封裝機械強度，解決了傳統(tǒng)CSP封裝芯片機械強度低、雪崩能量小、生產(chǎn)組裝加工困難等問題。為手機、平板以及智能穿戴等便攜式鋰電管理應用提供更安全、可靠的解決方案，助力客戶簡化設計。

納芯微CSP封裝MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢

卓越性能

助力鋰電保護實現(xiàn)大功率、小型化需求

隨著智能手機、平板電腦等便攜式設備的快充功率從3-5W躍升至100W以上，廠商和客戶對鋰電池快速充電功率/電流的需求持續(xù)提升，相應要求采用超低阻值的MOSFET產(chǎn)品以降低鋰電池充放電路徑的功耗，進而提升電池系統(tǒng)性能。

全新一代CSP封裝NPM12017A基于上一代自有知識產(chǎn)權的創(chuàng)新芯片結(jié)構上，進一步優(yōu)化設計，實現(xiàn)相同封裝下內(nèi)阻降低26%，溫升下降近30%，在降低功耗的同時有效降低了系統(tǒng)溫升和發(fā)熱量，性能領先業(yè)內(nèi)水平。同時，其短路能力提升40%（短路電流達400A），雪崩能力提升67%（達50A），兼顧超低阻抗與優(yōu)異極限電氣特性，為鋰電設備提供更全面可靠的保護。

NPM12017A核心參數(shù)特點

此外，NPM12017A克服傳統(tǒng)CSP封裝在機械強度與雪崩能量方面的不足，耐受超60N機械壓力，有效防止芯片在生產(chǎn)組裝中的翹曲與裂片等問題，顯著提升產(chǎn)品可靠性與安全性。

領先設計

突破傳統(tǒng)封裝的工藝限制

便攜式鋰電設備向小型化、輕薄化發(fā)展，對系統(tǒng)尤其是MOSFET的體積提出更高要求。在傳統(tǒng)晶圓級CSP封裝雙N溝道MOS產(chǎn)品中，硅基材的電阻在電池管理應用中的總電阻占比較大。為降低襯底電阻，一般會采用芯片減薄工藝，但這會顯著削弱產(chǎn)品的機械強度，造成芯片在生產(chǎn)組裝過程中翹曲、變形，甚至產(chǎn)生裂紋，從而導致應用端不良等問題。針對機械強度不足的問題，部分解決方案會采用其他材料加厚的方式來增加機械強度，但這會帶來成本的增加以及不同材質(zhì)的兼容性風險。

納芯微全新CSP封裝系列在設計之初即針對這一問題進行了優(yōu)化。通過調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構，使導通電流平行于芯片表面，縮短電流路徑，從而降低導通電阻，從根源上解決了CSP封裝MOSFET的機械強度問題，在兼顧輕薄化、小型化的基礎上，最大程度減少芯片使用過程中的變形、裂片等問題，確保產(chǎn)品的可靠性與安全性。

納芯微CSP封裝結(jié)構與傳統(tǒng)CSP封裝結(jié)構對比

簡化系統(tǒng)設計

加速客戶產(chǎn)品上市

納芯微全新CSP封裝MOSFET不僅在性能上實現(xiàn)突破，還在設計上進行了優(yōu)化。其共漏極雙N溝道結(jié)構簡化了電路設計，可直接Pin to Pin替代上一代產(chǎn)品NPM12023A，即可實現(xiàn)性能升級，有效縮短開發(fā)周期，助力客戶更快地將高性能產(chǎn)品推向市場。

NPM12017A選型表

目前，該平臺的更多產(chǎn)品規(guī)格正在穩(wěn)步開發(fā)中，未來，納芯微將持續(xù)擴大產(chǎn)品陣容，推出更多元化的產(chǎn)品，歡迎垂詢！

申請樣片

NPM12017A目前可提供樣品，可掃上方二維碼進行申請，也可郵件至sales@novosns.com或撥打0512-62601802-810進行咨詢，更多信息敬請訪問www.novosns.com。

納芯微電子（簡稱納芯微，科創(chuàng)板股票代碼688052）是高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司。自2013年成立以來，公司聚焦傳感器、信號鏈、電源管理三大方向，為汽車、工業(yè)、信息通訊及消費電子等領域提供豐富的半導體產(chǎn)品及解決方案。

納芯微以『“感知”“驅(qū)動”未來，共建綠色、智能、互聯(lián)互通的“芯”世界』為使命，致力于為數(shù)字世界和現(xiàn)實世界的連接提供芯片級解決方案。