電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

3月14日，英飛凌在深圳舉辦了“2025英飛凌消費、計算與通訊大會”，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁潘大偉在會上宣布：“Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年在全球MCU市場上，英飛凌的市場份額達(dá)到21.3%，在歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。2023年，英飛凌首次成為全球第一大汽車MCU供應(yīng)商?！?br />
另外一條爆炸性消息是，3月10日，英飛凌宣布未來幾年推出基于RISC-V的全新汽車微控制器，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這也證實了英飛凌將新推出全新的AURIX系列，覆蓋從入門級到高性能的汽車MCU，性能將比現(xiàn)有產(chǎn)品提升20%。

近日，國際芯片大廠NXP也宣布推出全新一代S32K5微控制器系列，這是汽車行業(yè)首款帶有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。國際芯片巨頭紛紛推出汽車MCU新品，將會對汽車MCU市場帶來哪些影響？有怎樣的技術(shù)走向和應(yīng)用拓展？我們將進(jìn)行詳細(xì)分析。

2025年汽車MCU市場逐漸轉(zhuǎn)暖，RISC-V架構(gòu)芯片帶來新機遇

車規(guī)級MCU在智能汽車領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，它是汽車電子控制單元（ECU）的核心，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)并管理車內(nèi)各類信息的運算處理。從動力總成到車身控制系統(tǒng)，從自動駕駛到智能互聯(lián)，MCU都在其中發(fā)揮著基礎(chǔ)而關(guān)鍵的作用。

Omdia最新汽車MCU市場報告顯示，2024年全球MCU市場總銷售額為224億美元，2023年為280億美元。此前ST首席執(zhí)行官表示Jean Marc Chery曾表示，2024年對行業(yè)來說是幾十年來最糟糕的年份之一，尤其是工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)，它的特點是終端需求出乎意料地疲軟和庫存水平上升，這對公司營收產(chǎn)生重大影響。今天行業(yè)人士對電子發(fā)燒友記者透露，2024年下游庫存消化順利，電動化、智能化帶來的單車半導(dǎo)體含量增加，在中國、歐洲市場利好的情況下，2025年汽車MCU市場將有望出現(xiàn)小幅度增長。

2024年，在汽車MCU領(lǐng)域一個明顯的變化是，RISC-V架構(gòu)多款的產(chǎn)品進(jìn)入到汽車MCU領(lǐng)域，包括Microchip推出RISC-V架構(gòu)的PIC64，長安汽車的車規(guī)級MCU芯片紫荊M100于2024年9月20日在長城汽車技術(shù)中心成功點亮，還有東風(fēng)汽車推出了采用了RISC-V多核架構(gòu)的DF30，可以覆蓋從ECU電控單元到TCU變速箱控制模塊。國芯科技在最新投資者活動中透露，2025年已經(jīng)啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計開發(fā)。
今年2月27日，在2025中國RISC-V生態(tài)大會上，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副所長、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家、中國開放指令生態(tài) (RISC-V）聯(lián)盟秘書長包云崗表示，AI、汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀镽ISC-V新興應(yīng)用場景。

3月10日，英飛凌宣布將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌的汽車MCU品牌 AURIX?，擴展公司目前基于 TriCore(AURIX TC 系列) 和 Arm(TRAVEO 系列、PSOC 系列) 的汽車 MCU 產(chǎn)品組合。新的 AURIX 系列將涵蓋從入門級 MCU 一直到高性能 MCU 的廣泛汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場上既有的產(chǎn)品。

英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer對媒體表示：“英飛凌致力于將RISC-V打造成汽車行業(yè)的開放標(biāo)準(zhǔn)。在軟件定義汽車時代，實時性能、安全可靠的計算，以及靈活性、可擴展性和軟件可移植性變得愈發(fā)重要?；赗ISC-V的MCU有助于滿足這些復(fù)雜需求，同時降低車輛的復(fù)雜性，并加速產(chǎn)品上市。”

行業(yè)的普遍看法是，RISC-V是一種開放的精簡指令集架構(gòu)，具備開放性和擴展性，適用于智能化汽車需求。盡管目前RISC-V在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用尚處于初期階段，但預(yù)計在未來5至10年內(nèi)將實現(xiàn)大規(guī)模落地。電子發(fā)燒友最新《2025年汽車MCU市場分析與展望》報告顯示，RISC-V在汽車MCU中的商業(yè)落地正在加速，相關(guān)的IP公司、自研廠商都會受益，未來大規(guī)模的應(yīng)用成功案例將推動更多MCU廠商選擇RISC-V。

英飛凌和NXP推出汽車MCU新品，對市場產(chǎn)生兩大影響

2025年，在新能源汽車架構(gòu)從分布式架構(gòu)向集中式中央架構(gòu)的轉(zhuǎn)變趨勢下，車規(guī)級MCU的趨勢也發(fā)生明顯變化，呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢：

一、隨著智能駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，其對車規(guī)級MCU算力和實時響應(yīng)能力的需求不斷提升。汽車所需的復(fù)雜計算任務(wù)，如自動駕駛決策、環(huán)境感知和車輛網(wǎng)絡(luò)連接等，要求MCU具備更強大的處理能力和高效的執(zhí)行速度，從傳統(tǒng)的16位MCU向高性能的32位/64位MCU替代。

二、汽車安全性要求的提升也推動了車規(guī)級MCU功能安全標(biāo)準(zhǔn)的不斷提高。車規(guī)級需要通過ISO 26262功能ASIL-D等級，支持集成硬件安全。

三、隨著新能源車在市場上普及率的進(jìn)一步提升，車規(guī)級MCU在電池管理、動力系統(tǒng)控制等方面的需求也日益增加。

據(jù)悉，英飛凌的安全MCU幾乎壟斷智能駕駛領(lǐng)域，英飛凌曾表示，在TriCore系列MCU里面，英飛凌底盤應(yīng)用上的制動和EPS應(yīng)用在市場占有率排第二，在乘員安全應(yīng)用方面占據(jù)第一位。其TriCore系列MCU是高性能MCU市場的翹楚，市場上多款在售車輛的車身域、底盤域、動力域都采用了TC2xx系列、TC3xx系列MCU。

2024年6月，英飛凌推出了采用28nm工藝的32位微控制器AURIX? TC4x，該產(chǎn)品實現(xiàn)了性能提升，最多可集成六個 TriCore? v1.8 內(nèi)核，主頻高達(dá)500MHz，支持高速硬件路由；集成并行處理單元，矢量DSP并行處理，多場景AI加速。

這款產(chǎn)品支持高達(dá)5 Gbps的以太網(wǎng)、PCIe、CAN-XL、10BASE T1S 以太網(wǎng)等多種高速通信接口，為新一代電子電氣架構(gòu)提供了所需的性能和靈活性。它還支持硬件虛擬化，虛擬機多應(yīng)用集成，隔離互不干擾；保障功能安全和信息安全， ISO26262-2018 ASIL-D 認(rèn)證，ISO21434認(rèn)證，支持國密算法；提供豐富的軟件生態(tài)，擁有可信賴的全球和本地合作伙伴提供豐富可靠的工具鏈和軟件解決方案。

2025年3月11日，國際芯片大廠NXP推出發(fā)布全新S32K5系列汽車微控制器（MCU），這款汽車MCU芯片具備先進(jìn)制程、集成MRAM、高性能內(nèi)核和強大的安全性能。首先，采用16nm FinFET工藝的MCU，集成嵌入性磁性MRAM，取代傳統(tǒng)嵌入式閃存，其寫入速度比嵌入式閃存快15倍以上，采用ARM Cortex CPU內(nèi)核，運行速度高達(dá)800MHz,提供節(jié)能的應(yīng)用特性。

S32K5 MCU系列應(yīng)用場景包括區(qū)域架構(gòu)、ADAS、智能網(wǎng)聯(lián)和車身電子控制，這個系列的產(chǎn)品將擴展恩智浦CoreRide平臺，為可擴展的軟件定義汽車（SDV）架構(gòu)提供預(yù)集成的區(qū)域控制和電氣化系統(tǒng)解決方案。
寫在最后

英飛凌作為汽車MCU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，未來陸續(xù)發(fā)布RISC-V架構(gòu)新品，會使得該領(lǐng)域的競爭更加激烈，特別是RISC-V架構(gòu)授權(quán)費用低，芯片開發(fā)和使用成本相對經(jīng)濟(jì)高效，客戶可以根據(jù)汽車不同應(yīng)用場景需求，進(jìn)行定制化開發(fā)，會吸引更多客戶使用。英飛凌也將與國內(nèi)廠商的RISC-V內(nèi)核的車規(guī)級MCU正面競爭，如果英飛凌的產(chǎn)品能樹立標(biāo)桿應(yīng)用和大規(guī)模出貨，將加速汽車級RISC-V MCU的落地進(jìn)程。

NXP作為汽車芯片市場的重要參與者，2024年汽車芯片業(yè)務(wù)下滑4%，令公司總體營收十分嚴(yán)峻。今年NXP推出16nm汽車MCU芯片，公司憑借此款產(chǎn)品給其他廠商帶來競爭壓力。此外，恩智浦還在進(jìn)行戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移，通過收購Aviva Links和TTTech Auto等公司，強化軟件定義汽車（SDV）的能力。今年能否憑借新品迎來汽車MCU市場的增長，我們將拭目以待。