近日，由上海交通大學(xué)集成電路校友會和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購論壇在上海海通外灘金融廣場舉辦。百余位交大校友齊聚一堂，包括集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)代表、投資機(jī)構(gòu)人士，以及券商、會計師事務(wù)所、律師事務(wù)所和銀行等中介機(jī)構(gòu)的專業(yè)人士，共同探討集成電路投資并購的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。論壇全程線上直播，觀看人數(shù)近12,000人。論壇當(dāng)天的媒體原創(chuàng)報道數(shù)達(dá)34篇。

本次論壇由上海國投先導(dǎo)基金的鄭凌婧 (交大2010級計算機(jī)系校友) 主持。

論壇伊始，上海交通大學(xué)集成電路校友會會長，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士發(fā)表致辭。他表示，本次論壇旨在推動交大校友企業(yè)間的并購合作，并作為啟動階段，后續(xù)計劃組織小范圍閉門會，以精準(zhǔn)對接上市與未上市企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)。他指出，并購與融合雖具挑戰(zhàn)，但交大校友應(yīng)攜手探索，共同推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他希望此次論壇能夠通過主題演講、圓桌論壇及多輪交流，深化校友互動，為后續(xù)多場小范圍校友并購對接會作準(zhǔn)備。

隨后，海通證券總裁李軍發(fā)表致辭，他強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于周期調(diào)整與技術(shù)變革并行的關(guān)鍵階段，并購已成為突破技術(shù)壁壘、擴(kuò)大市場份額的重要手段。他表示，近年來，在政策支持與市場需求推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)并購活動持續(xù)升溫，并呈現(xiàn)技術(shù)補強(qiáng)、垂直協(xié)同、生態(tài)構(gòu)建三大特征。上海交大作為“黃埔軍?！?，培養(yǎng)了眾多行業(yè)領(lǐng)軍人才，校友網(wǎng)絡(luò)在技術(shù)、資本、產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面發(fā)揮著重要作用。

在主題演講環(huán)節(jié)，韋豪創(chuàng)芯合伙人王智以《守正出奇：Deep-seek&high-stake》為題發(fā)表演講，分享了他對半導(dǎo)體投資與退出的見解。他指出，集成電路行業(yè)已經(jīng)從以往的國產(chǎn)替代階段，逐步轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展的新階段。隨著市場環(huán)境的變化，投資機(jī)構(gòu)不僅要盤活現(xiàn)有的存量項目，還需積極尋找潛在的增量市場，以應(yīng)對行業(yè)面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。

晶豐明源董事長兼總裁胡黎強(qiáng)分享了投資并購經(jīng)驗，詳細(xì)闡述了公司在并購過程中的協(xié)同邏輯和戰(zhàn)略考量。他強(qiáng)調(diào)，并購的關(guān)鍵在于實現(xiàn)人才、技術(shù)、產(chǎn)品和客戶的深度協(xié)同，以實現(xiàn)“1+1>2”的價值提升。他指出，并購不僅關(guān)乎技術(shù)與業(yè)務(wù)整合，更關(guān)鍵的是企業(yè)文化、使命與愿景的契合，以確保長期穩(wěn)健發(fā)展。

華泰聯(lián)合證券董事總經(jīng)理左迪對A股并購重組政策及市場趨勢進(jìn)行了深入解讀。他指出，并購重組作為資本市場的重要機(jī)制，不僅助力企業(yè)實現(xiàn)外延式增長，還能優(yōu)化資源配置，提升市場競爭力。隨著注冊制的推進(jìn)和資本市場結(jié)構(gòu)的調(diào)整，并購重組在提高上市公司質(zhì)量、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)整合方面的作用愈發(fā)凸顯。

浩天律師事務(wù)所合伙人姚約茜從法律角度分享了并購的實操經(jīng)驗。她指出，成功的并購需要專業(yè)的法律支持，包括前期的法律盡職調(diào)查、交易結(jié)構(gòu)設(shè)計、合同條款談判以及后期的整合規(guī)劃等。她建議，企業(yè)在并購過程中應(yīng)借助經(jīng)驗豐富的法律團(tuán)隊，以確保交易的順利推進(jìn)并實現(xiàn)長期價值增長。

戴偉民博士主持了論壇的圓桌討論環(huán)節(jié)，與鴻芯微納CEO Charlie Huang，芯原股份戰(zhàn)略投資副總裁南婧，臨芯資本管理合伙人蔣愛軍，上海孚騰私募基金董事總經(jīng)理、交大科技基金負(fù)責(zé)人張揚，上海國投先導(dǎo)基金董事總經(jīng)理王溪，浦贏資產(chǎn)總經(jīng)理丁亞明，海通證券投行委員會TMT行業(yè)組負(fù)責(zé)人吳志君，以及浦發(fā)銀行總行科技金融部副總經(jīng)理田野，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)并購和重組的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，就并購對上市公司的正面影響、中國EDA公司的并購挑戰(zhàn)、IPO審核思路變化對科技企業(yè)并購的影響，以及跨行業(yè)并購的機(jī)遇與挑戰(zhàn)等話題展開了深入探討。臺下的嘉賓也踴躍參與了投票，表達(dá)了自己的觀點，與臺上嘉賓進(jìn)行了實時互動。

以下是圓桌討論環(huán)節(jié)的現(xiàn)場投票結(jié)果

話題一：請從上市公司的角度談?wù)剬Σ①彽目捶?。請分享芯原的并購歷程和未來的并購策略。

投票：并購對上市公司有哪些重要正面影響？(選三項)

投票前三項分別為：資源整合；創(chuàng)新與技術(shù)提升；市場份額擴(kuò)大

投票：哪種并購方式是主流 ？(選兩項)

投票前兩項分別為：上市企業(yè)并購未上市企業(yè)；上市企業(yè)并購上市企業(yè)

話題二：當(dāng)今中國EDA公司的并購有哪些挑戰(zhàn)？請分享幾個典型的國外EDA并購案例。這些案例給中國EDA企業(yè)的資源整合和并購帶來哪些啟示？

投票：當(dāng)今中國EDA公司的并購有哪些挑戰(zhàn)？(選三項)

投票前三項分別為：產(chǎn)品和技術(shù)整合難度大；投入高、回報長帶來的資金壓力；人才流失風(fēng)險

話題三：“重科輕財”的IPO審核思路對科技企業(yè)的并購會產(chǎn)生哪些影響？

投票：“重科輕財”的IPO審核思路對科技企業(yè)的并購會產(chǎn)生哪些影響？(選三項)

投票前三項分別為：促進(jìn)科技企業(yè)通過并購獲取核心技術(shù)；改變并購估值邏輯，提升技術(shù)資產(chǎn)權(quán)重；加速產(chǎn)業(yè)整合，推動國產(chǎn)化

話題四：當(dāng)前環(huán)境下，跨行業(yè)并購有哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

投票：當(dāng)前環(huán)境下，科技與信息產(chǎn)業(yè)有哪些重要的跨行業(yè)并購機(jī)會？(選三項)

投票前三項分別為：AI+傳統(tǒng)行業(yè)；數(shù)字化+傳統(tǒng)行業(yè)；國產(chǎn)替代產(chǎn)業(yè)鏈融合

話題五：資本如何賦能科技產(chǎn)業(yè)的整合與并購？

投票：當(dāng)前資本驅(qū)動科技產(chǎn)業(yè)并購面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？(選三項)

投票前三項分別為：技術(shù)整合失敗 (并購后研發(fā)團(tuán)隊/數(shù)據(jù)系統(tǒng)難以融合)；技術(shù)估值泡沫 (如AI概念過熱導(dǎo)致溢價虛高)；地緣政治風(fēng)險 (如跨境并購審查、技術(shù)出口管制)

論壇還設(shè)置了多輪茶歇交流，為參會者提供了充分的互動機(jī)會，促進(jìn)了校友企業(yè)之間的聯(lián)系與合作。

此次論壇的成功舉辦，不僅為集成電路行業(yè)的從業(yè)者搭建了高質(zhì)量的交流平臺，也為推動行業(yè)整合與發(fā)展注入了新的動力。校友們借此機(jī)會深入交流，增進(jìn)互信，為未來可能的并購合作奠定了堅實的基礎(chǔ)。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。