在工業(yè)智能化與物聯(lián)網(wǎng)深度融合的今天，深圳觸覺智能推出首款搭載瑞芯微RK3506芯片的Linux星閃網(wǎng)關(guān)開發(fā)板，以“多核異構(gòu)架構(gòu)+星閃無線通信”雙核驅(qū)動(dòng)，為工業(yè)控制、智能物聯(lián)等領(lǐng)域帶來100%全國產(chǎn)突破性解決方案。

RK3506-國產(chǎn)芯的硬核實(shí)力

作為瑞芯微2024年第四季度推出的入門級(jí)工業(yè)芯片平臺(tái)，RK3506以三核Cortex-A7（1.5GHz）+單核Cortex-M0多核異構(gòu)架構(gòu)為核心，兼具高性能與實(shí)時(shí)性。其特性包括：

• 工業(yè)級(jí)可靠性

支持最高-40~85℃寬溫運(yùn)行，通過電磁兼容、高溫高濕老化等嚴(yán)苛測(cè)試，適應(yīng)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境。

• 超低延時(shí)響應(yīng)

AMP多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)A核微秒級(jí)、M0核百納秒級(jí)響應(yīng)，滿足PLC控制、EtherCAT等實(shí)時(shí)任務(wù)需求。

• 工業(yè)級(jí)可靠性

滿負(fù)載功耗不足0.7W，常溫溫升小于17℃，為手持設(shè)備、邊緣節(jié)點(diǎn)提供長效續(xù)航。

星閃技術(shù)亮點(diǎn)

星閃（SparkLink）是華為主導(dǎo)的新一代短距無線通信技術(shù)，融合了藍(lán)牙低功耗與Wi-Fi高吞吐量的優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供低時(shí)延、高可靠、強(qiáng)抗干擾的無線連接方案。

在組網(wǎng)方面，SLE支持中心調(diào)度、周期協(xié)商、可變周期等技術(shù)，相比BLE可以更好的規(guī)避沖突，提升空口利用率，從而接入更多設(shè)備。

相較于傳統(tǒng)嵌入式方案方案，觸覺智能RK3506開發(fā)板的獨(dú)特價(jià)值在于：“星閃互聯(lián)+工業(yè)+系統(tǒng)”全棧優(yōu)化，在星閃Hi3873V100平臺(tái)與RK3506的協(xié)同設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)化升級(jí)，可率先接入鴻蒙智聯(lián)生態(tài)，支持設(shè)備無感配網(wǎng)與跨平臺(tái)聯(lián)動(dòng)。

觸覺智能RK3506開發(fā)板革新亮點(diǎn)

作為全網(wǎng)首款集成星閃技術(shù)的Linux網(wǎng)關(guān)開發(fā)板，其支持藍(lán)牙、Wi-Fi、星閃三模通信，無論是星閃技術(shù)的原生創(chuàng)新，還是Linux系統(tǒng)的開放生態(tài)，均彰顯其在智能物聯(lián)時(shí)代的標(biāo)桿價(jià)值。全鏈路極速啟動(dòng)，開機(jī)＜2.5秒 通過LVGL輕量級(jí)UI框架優(yōu)化與全鏈路啟動(dòng)加速，開發(fā)板可實(shí)現(xiàn)3秒內(nèi)極速開機(jī)，大幅提升工業(yè)設(shè)備的響應(yīng)效率。

• 開放的多系統(tǒng)支持與開發(fā)友好性

原生支持Linux Kernel 6.1，兼容Buildroot、Debian、Ubuntu等發(fā)行版，并首次在瑞芯微平臺(tái)實(shí)現(xiàn)RTOS SMP模式，支持AMP多核異構(gòu)系統(tǒng)靈活調(diào)度。

• 接口全功能覆蓋，擴(kuò)展無憂

觸覺智能RK3506開發(fā)板集成雙百兆網(wǎng)、2路CAN FD、6路UART（部分接口復(fù)用）、USB 2.0 OTG等工業(yè)級(jí)接口，并內(nèi)置2D硬件加速引擎，支持1280×1280分辨率顯示輸出，滿足HMI人機(jī)交互與多設(shè)備協(xié)同需求。

• 接口全功能覆蓋，擴(kuò)展無憂

配套的RK3506核心板采用38×38mm郵票孔封裝，8層沉金工藝打造，背面無走線，強(qiáng)大的EMC性能。

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