3月19日，賽微電子發(fā)布2024年業(yè)績(jī)報(bào)告稱(chēng)，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入120,471.56萬(wàn)元，較上年下降7.31%；利潤(rùn)科目由盈轉(zhuǎn)虧，其中，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)-25,427.63萬(wàn)元，較上年大幅下降901.9%；利潤(rùn)總額-25,426.46萬(wàn)元，較上年大幅下降900.76%；凈利潤(rùn)-25,525.6萬(wàn)元，較上年大幅下降454.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-16,999.41萬(wàn)元，較上年大幅下降264.07%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-19,071.59萬(wàn)元，較上年大幅下降2439.08%。

對(duì)于公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)虧損，賽微電子在年報(bào)中介紹：2024 年，公司凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧，業(yè)績(jī)虧損的主要原因是一方面公司北京 MEMS 產(chǎn)線（北京 FAB3）的產(chǎn)能爬坡持續(xù)推進(jìn)， 隨著晶圓品類(lèi)的不斷豐富，研發(fā)投入增加、工廠產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)充建設(shè)，工廠運(yùn)營(yíng)支出進(jìn)一步擴(kuò)大，疊加折舊攤銷(xiāo)因素，北京 產(chǎn)線的虧損擴(kuò)大，抵消了瑞典產(chǎn)線的盈利增長(zhǎng)，導(dǎo)致公司 MEMS 主業(yè)整體虧損；另一方面隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)及衛(wèi)星導(dǎo) 航市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售及衛(wèi)星導(dǎo)航業(yè)務(wù)均下降超過(guò)了 50%，未能如上年為公司貢獻(xiàn)盈利。此外，公司持 續(xù)增加對(duì) MEMS 業(yè)務(wù)的投入，報(bào)告期內(nèi)銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用增長(zhǎng)，研發(fā)費(fèi)用則在上期 3.57 億元的水平上進(jìn)一步 增長(zhǎng)至 4.55 億元，繼續(xù)保持了較高的投入強(qiáng)度。

公司在本報(bào)告期出現(xiàn)業(yè)績(jī)虧損屬于正常現(xiàn)象，由公司旗下產(chǎn)線的特征及所處階段所決定，符合半導(dǎo)體制造行業(yè)（重資 產(chǎn)、長(zhǎng)周期投入）的一般規(guī)律，并非意味著公司主營(yíng)業(yè)務(wù)、核心競(jìng)爭(zhēng)力、主要財(cái)務(wù)指標(biāo)發(fā)生重大不利變化，反而隨著時(shí)間 推移，公司持續(xù)積累自主核心工藝及業(yè)務(wù)拓展?jié)摿?，長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力將得到不斷加強(qiáng)。公司所處的 MEMS 行業(yè)景氣度高，不存在 產(chǎn)能過(guò)剩、持續(xù)衰退或者技術(shù)替代等情形。公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力不存在重大風(fēng)險(xiǎn)。

1、MEMS 主業(yè)發(fā)展情況

報(bào)告期內(nèi)，境內(nèi)外子公司 MEMS 業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 產(chǎn)線繼續(xù)保持中試線屬性，繼續(xù)擴(kuò)大MEMS 制造服務(wù)領(lǐng)域、豐富工藝組合，并通過(guò)添購(gòu)瓶頸設(shè)備、積極規(guī)劃此前收購(gòu)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等為進(jìn)一步增加產(chǎn)能準(zhǔn)備條件（本報(bào)告期瑞典 FAB1＆FAB2 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，MEMS-OCS 等高單價(jià)、低產(chǎn)量晶圓產(chǎn)品的收入占比提高，綜合導(dǎo)致其產(chǎn)能利用率出現(xiàn)較為明顯的階段性波動(dòng)）；另一方面，在完成基礎(chǔ)工藝積累的情況下，北京 FAB3 產(chǎn)線繼續(xù)保持研發(fā)投入，結(jié)合市場(chǎng)需求積極突破傳感、射頻、光學(xué)、生物等各領(lǐng)域各類(lèi) MEMS 器件的生產(chǎn)訣竅，繼續(xù)推動(dòng)客戶 MEMS 微振鏡、BAW 濾波器、高頻通信器件、生物芯片、溫濕度、硅麥克風(fēng)等不同類(lèi)別晶圓的試產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入以及慣性、硅光子、振蕩器、3D 硅電容、超聲波換能器、噴墨打印頭等不同類(lèi)別晶圓的工藝開(kāi)發(fā)及試生產(chǎn)儲(chǔ)備，為產(chǎn)線的后續(xù)產(chǎn)能爬坡和規(guī)模量產(chǎn)持續(xù)集聚條件。

報(bào)告期內(nèi)，公司 MEMS 主業(yè)實(shí)現(xiàn)收入 99,804.58 萬(wàn)元，較上年上升 16.63%；其中，MEMS 晶圓制造實(shí)現(xiàn)收入 65,606.56萬(wàn)元，較上年上升 31.52%，MEMS 工藝開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)收入 34,198.02 萬(wàn)元，較上年下降 4.19%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內(nèi)外“雙循環(huán)”服務(wù)體系戰(zhàn)略以及旗下不同中試線及量產(chǎn)線的定位，在保證工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)前置導(dǎo)入的同時(shí)，瑞典FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在當(dāng)前階段均積極推動(dòng)客戶將產(chǎn)品導(dǎo)入晶圓制造階段，以逐步適應(yīng)下一階段以規(guī)模量產(chǎn)為主的業(yè)務(wù)形態(tài)。

報(bào)告期內(nèi)，公司 MEMS 業(yè)務(wù)的綜合毛利率為 35.49%，較上年基本持平；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為 33.19%，較上年基本持平，MEMS 工藝開(kāi)發(fā)毛利率為 39.90%，較上年上升 1.23%（絕對(duì)數(shù)值變動(dòng)），上述變化的主要原因是：對(duì)于 MEMS 晶圓制造，隨著 MEMS 晶圓制造業(yè)務(wù)的逐步穩(wěn)定發(fā)展，原材料、人工、制造費(fèi)用等形成的成本結(jié)構(gòu)日趨穩(wěn)定，毛利率水平趨于穩(wěn)定，未來(lái)需進(jìn)一步釋放規(guī)模效應(yīng)；對(duì)于 MEMS 工藝開(kāi)發(fā)，2024 年較上年客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定，毛利率波動(dòng)較小。整體而言，瑞典產(chǎn)線的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京 FAB3 仍處于產(chǎn)能爬坡階段，其 MEMS 業(yè)務(wù)的綜合毛利率較上年基本持平，公司 MEMS 業(yè)務(wù)在整體上保持了較好的毛利率水平。

報(bào)告期內(nèi)，得益于 MEMS 應(yīng)用市場(chǎng)的高景氣度，并基于持續(xù)擴(kuò)充的瑞典產(chǎn)線及北京產(chǎn)線，公司積極開(kāi)拓全球市場(chǎng)，并積極承接 MEMS 工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造訂單，持續(xù)服務(wù)于包括硅光子、激光雷達(dá)、運(yùn)動(dòng)捕捉、光刻機(jī)、DNA/RNA 測(cè)序、高頻通信、AI 計(jì)算、ICT、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、社交網(wǎng)絡(luò)、新型醫(yī)療設(shè)備等廠商以及通信計(jì)算、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車(chē)和消費(fèi)電子等各細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

報(bào)告期內(nèi)，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升級(jí)改造完成后的產(chǎn)能逐步磨合且基于此前已收購(gòu)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，其自身的MEMS 工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)的產(chǎn)能保障能力均得到加強(qiáng)；公司北京 FAB3 持續(xù)擴(kuò)大覆蓋不同的產(chǎn)品及客戶，積極推進(jìn)產(chǎn)能及良率爬坡，并堅(jiān)持進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。隨著瑞典產(chǎn)線及園區(qū)的積極有效利用，北京產(chǎn)線整體運(yùn)營(yíng)狀態(tài)的持續(xù)提升，以及公司正在推進(jìn)的粵港澳大灣區(qū)、懷柔科學(xué)城中試產(chǎn)線布局，公司境內(nèi)外同時(shí)擁有不同定位的合格產(chǎn)能，不同產(chǎn)線在產(chǎn)能、市場(chǎng)等方面的協(xié)同互補(bǔ)將有力保證公司繼續(xù)保持純 MEMS 代工的全球領(lǐng)先地位。

2、研發(fā)情況

報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)重視技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進(jìn)及資源的優(yōu)先保障。公司 MEMS 主業(yè)屬于國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也需要公司進(jìn)行重點(diǎn)、持續(xù)的研發(fā)投入。2024 年，公司共計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用45,483.08 萬(wàn)元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長(zhǎng)了 27.53%，占營(yíng)業(yè)收入的 37.75%，研發(fā)投入的規(guī)模和強(qiáng)度繼續(xù)呈現(xiàn)出極高的水平。

3、投融資情況

報(bào)告期內(nèi)，公司為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)目標(biāo)、把握合作機(jī)遇、更好地服務(wù)于 MEMS 主業(yè)的發(fā)展，基于過(guò)往已有布局、根據(jù)長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略繼續(xù)開(kāi)展投融資活動(dòng)：（1）股權(quán)投資方面，基于對(duì)光谷信息的長(zhǎng)期投資歷史及樂(lè)觀展望，公司通過(guò)協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式增持光谷信息 10.72%股權(quán)；（2）股權(quán)調(diào)整方面，基于海創(chuàng)微元的定位及中長(zhǎng)期發(fā)展前景，公司進(jìn)一步提高了對(duì)該子公司持股比例；（3）產(chǎn)業(yè)基金方面，參與投資深圳智能傳感基金；持續(xù)推動(dòng)北京傳感基金在智能傳感領(lǐng)域的項(xiàng)目投資；繼續(xù)跟蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、北斗產(chǎn)業(yè)基金的投資與投后情況，關(guān)注賽微私募基金的運(yùn)行情況；（4）股權(quán)激勵(lì)方面，根據(jù)公司 2021 年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃對(duì)部分限制性股票進(jìn)行回購(gòu)注銷(xiāo)/作廢操作；（5）融資租賃方面，瑞典 Silex 與賽萊克斯北京繼續(xù)執(zhí)行相關(guān)融資租賃交易；（6）銀行授信方面，公司及子公司根據(jù)經(jīng)營(yíng)發(fā)展中的資金需求，繼續(xù)向相關(guān)銀行申請(qǐng)綜合授信額度。