每年一度的SEMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時(shí)，中國規(guī)模最大、最全面的年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會——集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC）2025也將于3月24-25日在上海國際會議中心召開。

作為第一家進(jìn)入中國的國際半導(dǎo)體設(shè)備公司，應(yīng)用材料公司將通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式參與2025 SEMICON China和CSTIC。

姚公達(dá) 應(yīng)用材料公司副總裁和應(yīng)用材料中國公司總裁：“半導(dǎo)體是現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的基石，正在深刻地改變?nèi)蚪?jīng)濟(jì)和技術(shù)格局。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司之一，應(yīng)用材料公司長期以來支持并參與SEMICON China和CSTIC。我們期待在今年的活動中，與全球的客戶和合作伙伴展開交流”

CSTIC 2025

活動概覽

2025年3月24-25日

上海國際會議中心

上海浦東濱江大道2727號

應(yīng)用材料公司演講日程

演講人

Terrance Lee

應(yīng)用材料公司副總裁

時(shí)間

3月24日11:45

論壇

CSTIC 2025主論壇主題演講

地點(diǎn)

三樓國際廳

演講主題

材料工程創(chuàng)新應(yīng)對下一代電子封裝挑戰(zhàn)

傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮這一技術(shù)曾推動著每代半導(dǎo)體性能提升和成本效率的持續(xù)改進(jìn)，如今正在逐步放緩。然而，利用異構(gòu)集成，我們可以開辟一條新的發(fā)展道路，通過將晶粒封裝為Chiplet來延續(xù)摩爾定律微縮的優(yōu)勢。在本次演講中，Terrance Lee先生將重點(diǎn)介紹應(yīng)用材料公司如何引領(lǐng)與攜手行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的合作，來解決客戶路線圖的挑戰(zhàn)并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

演講人

肖思群

應(yīng)用材料中國公司

工藝支持工程高級總監(jiān)

時(shí)間

3月24日14:55

論壇

量測、可靠性和檢測分論壇

地點(diǎn)

三樓3B會議室

演講主題

晶圓量測與檢測的趨勢和拐點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)在努力提升PPACt*1。芯片標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)快速提升，需要在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域進(jìn)行多項(xiàng)創(chuàng)新，這反過來又對工藝控制帶來了新挑戰(zhàn)。例如，3D結(jié)構(gòu)的量測和檢測包括溝槽輪廓量測、埋藏缺陷檢測、套刻及邊界位置誤差——這些領(lǐng)域超出了傳統(tǒng)工藝控制解決方案的能力。在本次演講中，肖思群先生將介紹工藝控制領(lǐng)域的最新趨勢和拐點(diǎn)，并介紹應(yīng)用材料公司的綜合產(chǎn)品組合如何助力芯片制造商提高盈利能力、良率和可靠性，同時(shí)確保高生產(chǎn)率并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

演講人

鄒偉

應(yīng)用材料中國公司

客戶技術(shù)高級總監(jiān)

時(shí)間

3月25日10:55

論壇

薄膜、電鍍和工藝集成分論壇

地點(diǎn)

五樓長江廳

演講主題

離子注入工藝應(yīng)用和產(chǎn)品成就先進(jìn)功率器件的演進(jìn)和革命

為了實(shí)現(xiàn)汽車行業(yè)長期可持續(xù)性的發(fā)展，性能、成本、效率和電氣化四個方面的優(yōu)化將驅(qū)動整個汽車行業(yè)的革命。這場革命將持續(xù)聚焦在先進(jìn)功率器件的開發(fā)上。在本次演講中，鄒偉先生將回顧當(dāng)前和未來一代功率器件在各個細(xì)分市場中與離子注入相關(guān)的器件挑戰(zhàn)，總結(jié)可能改善功率器件性能和產(chǎn)量的離子注入工藝應(yīng)用和產(chǎn)品，以此滿足汽車行業(yè)的演進(jìn)和革命需求。

除以上論壇外，應(yīng)用材料公司還將在“干濕法刻蝕和清洗”分論壇、“CMP和后CMP清潔”分論壇、“MEMS、傳感器和新興半導(dǎo)體技術(shù)”分論壇發(fā)表多場主題演講。

長期以來，應(yīng)用材料公司始終處于半導(dǎo)體和顯示技術(shù)發(fā)展的前沿。伴隨今年3月應(yīng)用材料中國公司新總部大樓的啟用，標(biāo)志著應(yīng)用材料公司在華長期發(fā)展取得又一里程碑。

展望未來，應(yīng)用材料公司將通過與國內(nèi)及跨國企業(yè)客戶和合作伙伴的協(xié)作，實(shí)現(xiàn)全球芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

*1: PPACt，即：Power（功率），Performance（性能），Area-cost（面積成本），Time-to-market（上市時(shí)間）

關(guān)于應(yīng)用材料公司

應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是材料工程解決方案的領(lǐng)先企業(yè)之一，全球幾乎每一個新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影。憑借在規(guī)模生產(chǎn)的條件下可以在原子級層面改變材料的技術(shù)，我們助力客戶實(shí)現(xiàn)可能。應(yīng)用材料公司堅(jiān)信，我們的創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)更美好的未來。