近日，為期三天的半導(dǎo)體盛會(huì)——SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心圓滿(mǎn)落幕。廣立微全面展示了其在EDA軟件、測(cè)試設(shè)備及良率提升的綜合創(chuàng)新能力，贏得了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注與贊譽(yù)。

全線產(chǎn)品亮相，覆蓋半導(dǎo)體全生命周期

展會(huì)期間，廣立微的展位以其豐富的展示內(nèi)容吸引了眾多行業(yè)精英和專(zhuān)業(yè)觀眾駐足。廣立微的展臺(tái)圍繞“設(shè)計(jì)-制造-測(cè)試-分析”全流程，系統(tǒng)呈現(xiàn)了核心產(chǎn)品線。

EDA：DFT/DFM引領(lǐng)設(shè)計(jì)革新

本次展會(huì)除了成熟的測(cè)試芯片EDA及IP外，廣立微自主研發(fā)的DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）與DFM（可制造性設(shè)計(jì)）軟件，也獲取了市場(chǎng)的關(guān)注。

廣立微DFT軟件提供可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化與成品率診斷方案，覆蓋 DFT 全流程，支持多種芯片設(shè)計(jì)與汽車(chē)電子功能安全測(cè)試。

DFM工具則通過(guò)仿真與工藝參數(shù)優(yōu)化，減少制造缺陷風(fēng)險(xiǎn)。結(jié)合測(cè)試芯片設(shè)計(jì)EDA工具，形成了覆蓋設(shè)計(jì)階段的完整解決方案。

測(cè)試設(shè)備：高效賦能量產(chǎn)監(jiān)控

廣立微的晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備系列（T4000、T4100S及T4000Max）從研發(fā)到量產(chǎn)全場(chǎng)景覆蓋，適用于研發(fā)測(cè)試、晶圓級(jí)可靠性測(cè)試、可尋址電路測(cè)試、WAT測(cè)試等多種場(chǎng)景，可大幅提升測(cè)試速度。測(cè)試設(shè)備已成功應(yīng)用于多家頭部晶圓廠產(chǎn)線。

DATAEXP：AI驅(qū)動(dòng)精準(zhǔn)分析

廣立微DATAEXP大數(shù)據(jù)分析平系統(tǒng)升級(jí)，DE-G、YMS等系統(tǒng)與INFINITY - AI 系統(tǒng)和 SemiMind 半導(dǎo)體大模型平臺(tái)結(jié)合，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入 AI 活力。

廣立微的INFINITY-AI系統(tǒng)（INF-AI）通過(guò)自動(dòng)缺陷分類(lèi)（ADC）和晶圓缺陷圖案分析（WPA），將深度學(xué)習(xí)技術(shù)融入生產(chǎn)全周期。系統(tǒng)可實(shí)時(shí)分析海量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)缺陷智能診斷與良率預(yù)測(cè)。

SemiMind半導(dǎo)體大模型平臺(tái)，以“知識(shí)沉淀+智能體協(xié)作”為核心，構(gòu)建開(kāi)放研發(fā)生態(tài)。該平臺(tái)支持知識(shí)復(fù)用、智能體自主構(gòu)建及數(shù)據(jù)分析軟件智能化升級(jí)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了廣立微AI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景，展示了其在提升生產(chǎn)效率和降低成本方面的巨大潛力。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，廣立微將深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的交流協(xié)作，立足良率提升領(lǐng)域，依托深厚的技術(shù)沉淀和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)優(yōu)化戰(zhàn)略布局，強(qiáng)化自主創(chuàng)新。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展的進(jìn)程中，以創(chuàng)新型解決方案為驅(qū)動(dòng)，與客戶(hù)攜手，創(chuàng)造更卓越的成就。

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。