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碳化硅MOSFET充電樁電源模塊爆雷時(shí)間點(diǎn)預(yù)計(jì)始于2026年

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-03-25 01:08 ? 次閱讀
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充電樁電源模塊客戶擔(dān)憂現(xiàn)有碳化硅(SiC)MOSFET供應(yīng)商的柵極可靠性問題可能在未來三五年內(nèi)“爆雷”,其科學(xué)依據(jù)主要基于以下關(guān)鍵點(diǎn):

碳化硅MOSFET充電樁電源模塊三五年出現(xiàn)批量事故的科學(xué)依據(jù)

柵氧可靠性的長期薄弱點(diǎn)
SiC MOSFET的柵極氧化層在高溫、高電場應(yīng)力下易發(fā)生經(jīng)時(shí)擊穿(TDDB)和閾值電壓漂移。TDDB實(shí)驗(yàn)中柵氧電場若超過臨界值(如9.2 MV/cm),失效時(shí)間會從數(shù)千小時(shí)驟降至數(shù)小時(shí)(如碳化硅MOSFET器件在9.2 MV/cm下僅2小時(shí)失效)。這表明器件壽命與電場強(qiáng)度呈指數(shù)級負(fù)相關(guān)(E模型或1/E模型)。

部分國產(chǎn)碳化硅MOSFET廠的設(shè)計(jì)缺陷
部分國產(chǎn)碳化硅MOSFET廠家為降低成本,宣傳碳化硅MOSFET比導(dǎo)通電阻噱頭,減薄柵氧厚度或提高工作電場(如>4 MV/cm)。此類柵氧有雷的設(shè)計(jì)的TDDB壽命僅約10?小時(shí)(約1.14年),而頭部廠商的設(shè)計(jì)壽命可達(dá)10?小時(shí)(約1141年)。若實(shí)際工況接近加速實(shí)驗(yàn)條件(如高溫+高電壓),壽命可能進(jìn)一步縮短。

碳化硅MOSFET充電樁電源模塊批量應(yīng)用與失效時(shí)間窗口
充電樁電源模塊批量應(yīng)用國產(chǎn)碳化硅MOSFET大部分始于2023年初,實(shí)際因柵氧問題導(dǎo)致壽命縮短至3-5年,則碳化硅MOSFET充電樁電源模塊失效高峰期將出現(xiàn)在2026-2028年。這與TDDB模型預(yù)測的指數(shù)型失效加速規(guī)律一致。


碳化硅MOSFET充電樁電源模塊爆雷時(shí)間點(diǎn)(2026-2028年)

時(shí)間推算:HTGB實(shí)驗(yàn)的加速因子為7219倍(22V/175°C測試條件推算至18V/100°C實(shí)際工況)。若測試通過1000小時(shí)(約42天),對應(yīng)實(shí)際壽命約720,000小時(shí)(約82年)。但若部分國產(chǎn)碳化硅MOSFET廠商的柵氧設(shè)計(jì)不達(dá)標(biāo)(如電場>4 MV/cm或厚度不足),實(shí)際壽命可能僅3-5年,導(dǎo)致2026年后集中失效。

早期失效與耗損失效:器件失效分為早期失效(1-2年)和系統(tǒng)性耗損失效(3-5年)。部分國產(chǎn)碳化硅MOSFET存在系統(tǒng)性設(shè)計(jì)缺陷,導(dǎo)致耗損失效集中爆發(fā)。


碳化硅MOSFET充電樁電源模塊爆雷潛在影響與損失

碳化硅MOSFET充電樁電源模塊爆雷大規(guī)模召回
若某供應(yīng)商的SiC MOSFET因柵氧問題導(dǎo)致高失效率,需召回已部署的充電樁電源模塊。假設(shè)市場滲透率為10%,全球年裝機(jī)量100萬臺,則影響規(guī)??蛇_(dá)數(shù)十萬至百萬模塊。

經(jīng)濟(jì)損失

直接成本:單模塊更換成本約200-400美元,百萬模塊召回?fù)p失達(dá)2-4億美元。

間接損失碳化硅MOSFET充電樁電源模塊品牌信譽(yù)受損、市場份額下降、法律訴訟等,可能進(jìn)一步擴(kuò)大損失至數(shù)十億美元。

行業(yè)信任危機(jī)
SiC技術(shù)作為新興賽道,若出現(xiàn)碳化硅MOSFET充電樁電源模塊大規(guī)模可靠性問題,可能延緩行業(yè)技術(shù)升級進(jìn)程,影響資本投入與用戶信心。


碳化硅MOSFET充電樁電源模塊爆雷的結(jié)論

碳化硅MOSFET充電樁電源模塊客戶擔(dān)憂的核心在于柵氧設(shè)計(jì)的長期可靠性不足,部分國產(chǎn)碳化硅MOSFET存在設(shè)計(jì)缺陷,導(dǎo)致實(shí)際壽命遠(yuǎn)低于標(biāo)稱值。根據(jù)TDDB模型和加速實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),系統(tǒng)性失效可能在2026-2028年間集中爆發(fā),引發(fā)大規(guī)模召回和巨額損失。碳化硅MOSFET廠商需通過嚴(yán)格柵氧厚度控制、降低工作電場(<4 MV/cm)及長期可靠性驗(yàn)證來規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

審核編輯 黃宇

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