深圳鴻合智遠(yuǎn)｜DSB211SJA：表面貼裝TCXO〈汽車電子用〉

隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化方向演進(jìn)，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology, SMT）已成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的基石。這項(xiàng)通過焊膏將元器件直接貼裝到印刷電路板（PCB）表面的技術(shù)，相比傳統(tǒng)插裝工藝具有密度高、體積小、可靠性強(qiáng)的顯著優(yōu)勢(shì)。從智能手機(jī)到汽車電子，從醫(yī)療設(shè)備到物聯(lián)網(wǎng)終端，SMT技術(shù)支撐著全球90%以上的電子產(chǎn)品制造。今天深圳鴻合智遠(yuǎn)小編將探索DSB211SJA表面貼裝TCXO〈汽車電子用〉的詳細(xì)內(nèi)容，揭示其如何推動(dòng)制造業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型。

一、優(yōu)點(diǎn)

1、支持廣泛的運(yùn)行溫度范圍（－40～105℃）；

2、支持電源電壓+1.7～3.6V；

3、CMOS輸出；

4、低相位噪音；

5、單體結(jié)構(gòu)；

6、依據(jù)AEC-Q100/AEC-Q200。

二、用途

車載WiLAN、車載攝像頭等相關(guān)成像設(shè)備、車載多媒體設(shè)備。

三、一般規(guī)格

無需防濕包裝管理：Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）。

四、外形尺寸與焊盤圖形（參考）

總的來說，DSB211SJA表面貼裝TCXO〈汽車電子用〉正在經(jīng)歷從"精密制造"到"智能制造"的質(zhì)變。隨著AI技術(shù)、新材料科學(xué)的持續(xù)突破，未來將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)：納米級(jí)精度控制（<10μm）、全流程自動(dòng)化（無人產(chǎn)線）、以及碳中性制造。對(duì)于制造企業(yè)而言，掌握核心技術(shù)意味著占據(jù)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從"制造"到"智造"的跨越。在這場(chǎng)技術(shù)革命中，持續(xù)創(chuàng)新將成為企業(yè)生存發(fā)展的關(guān)鍵密碼。

審核編輯 黃宇