2025年3月，長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮登由知名品牌評(píng)估咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Brand Finance（品牌金融）近日發(fā)布的《2025年全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值30強(qiáng)》榜單報(bào)告，位列第29名。長(zhǎng)電科技也是中國(guó)大陸僅有的兩家入選該榜單的企業(yè)之一。

根據(jù)Brand Finance發(fā)布的最新報(bào)告，長(zhǎng)電科技的品牌價(jià)值在過(guò)去一年實(shí)現(xiàn)了14%的增長(zhǎng)，首度成功躋身全球半導(dǎo)體品牌30強(qiáng)。公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)取得顯著進(jìn)展，通過(guò)不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，構(gòu)建了全面的先進(jìn)封裝技術(shù)與服務(wù)平臺(tái)。憑借領(lǐng)先的技術(shù)和高效的服務(wù)，長(zhǎng)電科技贏得了全球客戶(hù)的廣泛信賴(lài)，并進(jìn)一步鞏固了其全球半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用

事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示：“長(zhǎng)電科技近年來(lái)取得的技術(shù)突破不僅推動(dòng)了公司品牌價(jià)值的提升，也為半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。隨著人工智能、新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝需求日益增長(zhǎng)，我們有信心通過(guò)持續(xù)的研發(fā)與創(chuàng)新，為客戶(hù)提供更好的產(chǎn)品與服務(wù)。”

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶(hù)提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶(hù)提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。