3月24日西交利物浦大學(xué)—華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院在西交利物浦大學(xué)主校區(qū)順利簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并完成了校企聯(lián)合研究院揭牌儀式。西交利物浦大學(xué)-華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院(簡(jiǎn)稱“華芯先進(jìn)”)，是西交利物浦大學(xué)(簡(jiǎn)稱“西浦”)與深圳市華芯邦科技有限公司(簡(jiǎn)稱“華芯邦”)，基于西浦國(guó)際領(lǐng)先的前瞻性科學(xué)研究特色優(yōu)勢(shì)及華芯邦科技在數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)、人工智能芯片、高精度傳感器芯片、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)共同建設(shè)的具備國(guó)際視野國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的校企合作中心。

西交利物浦大學(xué)學(xué)術(shù)副校長(zhǎng)阮周林教授，智能工程學(xué)院院長(zhǎng)、人工智能學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)林永義教授，智能工程學(xué)院副院長(zhǎng)陳敏博士，人工智能學(xué)院副院長(zhǎng)王秋鋒教授，學(xué)術(shù)事務(wù)中心副主任、研究生院主任周瑋女士，科研生產(chǎn)力和創(chuàng)新辦公室主任高麗娜女士，華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長(zhǎng)趙春博士，華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長(zhǎng)、深圳市華芯邦科技有限公司董事長(zhǎng)賴澤聯(lián)先生及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)同事共同出席了本次合作簽約儀式。

西交利物浦大學(xué)學(xué)術(shù)副校長(zhǎng)阮周林教授首先在致辭中感謝各位嘉賓的蒞臨，他表示：西浦作為中外合作辦學(xué)的標(biāo)桿性高校，始終將“教育、科技、人才”三位一體的發(fā)展理念深度融入辦學(xué)實(shí)踐，緊密對(duì)接國(guó)家“十四五”規(guī)劃中“強(qiáng)化戰(zhàn)略科技力量”與“深化產(chǎn)教融合”的核心要求。

華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長(zhǎng)、深圳市華芯邦科技有限公司董事長(zhǎng)賴澤聯(lián)先生對(duì)阮教授的發(fā)言表示高度認(rèn)可和感謝，同時(shí)向在場(chǎng)的校領(lǐng)導(dǎo)及廣大同仁介紹了華芯邦科技，華芯邦自成立以來，堅(jiān)持以“超越芯?制程極限”為愿景，直?后摩爾時(shí)代的重重技術(shù)挑戰(zhàn)。華芯邦成?于 2008 年，總部位于深圳，是以 Fab-Lite 模式運(yùn)營(yíng)的集成電路企業(yè)。公司聚焦數(shù)模混合芯?設(shè)計(jì)與先進(jìn)封測(cè)，在蘇州、臺(tái)北設(shè)?研發(fā)中?，于江蘇、?東、???建三?智造基地，涵蓋框架封裝、基板封裝及晶圓級(jí)封裝。此次合作聚焦 Chiplet 異構(gòu)集成、感存算?體芯?等前沿領(lǐng)域，正是突破傳統(tǒng)制程瓶頸、重構(gòu)芯?性能的“破局之刃”。通過校企聯(lián)合，我們將依托?浦的國(guó)際化科研?量，加速技術(shù)攻關(guān)，在 3-5 年內(nèi)實(shí)現(xiàn) 10 項(xiàng)國(guó)產(chǎn)技術(shù)替代，打破?端芯?依賴進(jìn)?的困局，讓“中華芯”在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)?席之地。

本次合作聚焦 Chiplet 異構(gòu)集成、感存算?體芯?等前沿領(lǐng)域，校企雙方在本次致辭中對(duì)華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院寄予厚望，授牌儀式標(biāo)志著校企合作邁入實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段，目標(biāo)通過產(chǎn)學(xué)研深度融合為目標(biāo)，攻克集成電路、核心信息材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，促進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化和高端人才培養(yǎng)。雙方將圍繞國(guó)家戰(zhàn)略需求，打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的校企協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入新動(dòng)能。

本次合作以“西交利物浦大學(xué)-華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院”為載體，聚焦后摩爾時(shí)代先進(jìn)微電子領(lǐng)域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一體材料器件架構(gòu)及電路、高精度高性能傳感芯片材料與核心工藝、下一代半導(dǎo)體材料與器件、硅基模擬及混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)、面向AI計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)的異構(gòu)集成先進(jìn)封裝技術(shù)。

近年來，國(guó)家通過進(jìn)行兩會(huì)提案、科技體制改革會(huì)議、“十四五”規(guī)劃及專項(xiàng)研究計(jì)劃（如基金委重大研究計(jì)劃）等，形成了覆蓋頂層設(shè)計(jì)、資金支持、技術(shù)攻關(guān)和地方落地的政策體系。其核心目標(biāo)是突破后摩爾時(shí)代芯片技術(shù)的算力與能效瓶頸，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，并通過校企合作、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和國(guó)際合作構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)。在全國(guó)兩會(huì)政府工作報(bào)告中明確提出“促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)”，并將集成電路列為“十四五”期間需突破的關(guān)鍵領(lǐng)域，面向后摩爾時(shí)代，發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。這些舉措不僅聚焦技術(shù)進(jìn)步，同時(shí)也致力于構(gòu)建健全的產(chǎn)業(yè)支撐體系和創(chuàng)新生態(tài)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合，優(yōu)化我國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略布局。

在授牌儀式結(jié)束后，華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長(zhǎng)、深圳市華芯邦科技有限公司董事長(zhǎng)賴澤聯(lián)先生作題為《Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)前瞻》的主題報(bào)告分享，吸引華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院骨干教職員工及博士生及研究生參與，并進(jìn)行充分技術(shù)交流討論。賴澤聯(lián)先生表示，華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院是華芯邦和西浦再度攜手進(jìn)一步譜寫校企合作新篇章，是推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合，促進(jìn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要舉措，樹立產(chǎn)學(xué)研深度融合的行業(yè)范例，進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈、教育鏈、人才鏈和創(chuàng)新鏈的有機(jī)結(jié)合，也是校企“雙向奔赴”共同積極推動(dòng)前瞻科研落地的探索實(shí)踐，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)“華芯先進(jìn)”力量。

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審核編輯 黃宇