日前，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。

制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。

規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。

功耗方面，官方表示聯(lián)發(fā)科Helio P60相較上一代Helio P23，其整體功耗降低12%，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%，能大幅延長手機的續(xù)航。

拍照方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用三核ISP+雙核APU構架，其最高支持3200萬像素單攝或2400萬+1600萬雙攝。

官方表示，其拍照性能相比上一代處理器Helio P30提升了兩倍，在人臉識別、自動對焦等方面的處理上更加精準。

除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，P60發(fā)布之后，非常有信心在市場上取得很好的反響。

據(jù)TechNews報道，曦力P60芯片目前已經(jīng)敲定了三家客戶，分別是3月底的OPPO R15，3月21日的魅藍E3。

小米也有P60芯片的手機在準備，但具體會對應哪一款暫時不清楚。

資料顯示，聯(lián)發(fā)科2月份的營收創(chuàng)下了3年來最低，這次成功抱上OPPO、小米的大腿后，可以復興了吧。

發(fā)布的同時，聯(lián)發(fā)科也正式宣布與騰訊在底層芯片層面達成深度合作關系。新一代AI反病毒引擎--騰訊TRP-AI反病毒引擎能打破傳統(tǒng)殺毒困境，帶給手機用戶更完善和及時的保護。

騰訊安全聯(lián)合實驗室反詐騙實驗室總監(jiān)王佳斌表示，移動安全與底層芯片在深度學習技術領域的緊密合作，也將進一步促進"AI＋安全"在移動終端側的全面應用，推動移動安全能力的前置，提升對終端威脅的響應速度，進一步降低終端用戶所面臨的威脅。