???????? ?文章來源：行家說三代半
?作者：行家說-許若冰

回顧2024年，碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個領域取得了顯著進步，并經歷了重要的變化。展望2025年，行業(yè)也將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產業(yè)格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了《第三代半導體產業(yè)-行家瞭望2025》專題報道。

日前，意法半導體意法半導體中國區(qū)-功率分立和模擬產品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI接受行家說三代半《第三代半導體產業(yè)-行家瞭望2025》欄目專訪，就8英寸SiC的需求、發(fā)展以及意法半導體的戰(zhàn)略布局等進行分享。

SiC需求受多重因素影響

但市場機遇仍不斷擴大

行家說三代半：據行家說Research預估，2024年SiC功率半導體市場同比增長14%左右，增速較去年有所下降，您如何看待SiC需求出現較大波動的背后原因？

Francesco MUGGERI：SiC需求波動歸因于多種因素。首先，SiC在汽車電動化和可再生能源項目上快速應用，導致SiC產能出現暫時飽和。此外，供應鏈制約因素和產能限制影響了碳化硅行業(yè)持續(xù)滿足市場需求的能力。宏觀經濟因素和不同的政府鼓勵措施也是影響SiC功率半導體的需求變化的重要因素。

雖然某些地區(qū)的電動汽車市場增長有所放緩，但長遠前景仍然看好，純電動汽車和插電式混動汽車的全球銷量持續(xù)增長，對電動汽車的法規(guī)支持力度也在不斷提高。

行家說三代半：如果用3個關鍵詞總結2024年SiC行業(yè)的發(fā)展狀況，您會用哪幾個詞？

Francesco MUGGERI：成熟、創(chuàng)新和擴張。

行家說三代半：盡管2024年SiC行業(yè)進入了階段性調整期，但也不乏發(fā)展亮點。您認為行業(yè)今年取得了哪些新的進步？未來SiC行業(yè)的發(fā)展方向是什么？

Francesco MUGGERI：2024年，SiC行業(yè)在工藝技術和生產效率方面取得了重大進展，主要亮點包括升級到8英寸晶圓，更大的晶圓尺寸可以提高產能，降低成本；以及為高性能應用開發(fā)更高效的SiC器件。

SiC行業(yè)未來發(fā)展方向是進一步改進制造工藝，拓展SiC在各個領域的應用，如工業(yè)電源、可再生能源等領域，以及繼續(xù)創(chuàng)新，提高產品性能和可靠性。SiC器件在電動汽車和混動汽車市場上的滲透率有望進一步提升，推動產業(yè)持續(xù)增長。

安意法8吋SiC工廠產能釋放

實現技術迭代與規(guī)模效應雙軌突破

行家說三代半：SiC行業(yè)競爭越發(fā)激烈，如何看待競爭格局變化？面臨主要挑戰(zhàn)和機會有哪些？

Francesco MUGGERI：SiC行業(yè)的競爭格局正在快速變化，越來越多的新參與者進入市場，原有公司正在提高產能。主要挑戰(zhàn)包括保持成本競爭力，確保供應鏈韌性，以及跟上技術發(fā)展的步伐。

這些挑戰(zhàn)也為技術創(chuàng)新、戰(zhàn)略合作和市場擴張帶來機遇。如果能夠有效擴大業(yè)務規(guī)模，提供高質量、高性價比的SiC解決方案，這樣的公司將在市場競爭中占據優(yōu)勢。意法半導體已做好充分的準備，利用其豐富的經驗和強大的市場影響力，應對這些挑戰(zhàn)，抓住機遇。

行家說三代半：現在SiC行業(yè)價格戰(zhàn)打得火熱，貴公司如何同時兼顧成本控制、高品質、穩(wěn)定供應？

Francesco MUGGERI：意法半導體通過多種策略控制產品成本，保持高質量，確保穩(wěn)定供應。我們投資先進的制造工藝和生產自動化，以提高生產效率，降低成本。供應鏈垂直整合策略使我們能夠控制從原材料到成品的整個供應鏈，確保產品質量和可靠性。此外，我們與主要供應商保持良好的關系，并不斷優(yōu)化我們的物流倉儲管理，確保SiC產品的穩(wěn)定供應。意法半導體和三安在重慶的合資工廠將進一步增強我們的產能，滿足中國市場對SiC器件日益增長的需求。

為了更好地支持中國市場對汽車電動化和工業(yè)電能及能源管理應用日益增長的需求，ST和三安在中國重慶投資成立了一家8英寸SiC功率器件合資制造廠（安意法半導體有限公司）。合資廠預計于2025年第四季度開始投產，2028年全面建成。該合資廠將采用ST專有的SiC制造工藝，作為ST的專用晶圓代工廠，以滿足中國客戶的需求。

8英寸SiC引領行業(yè)變革

AI與儲能市場快速增長

行家說三代半：如何看待8英寸SiC的發(fā)展？貴公司在這方面有怎樣布局？

Francesco MUGGERI：升級到8英寸SiC晶圓代表了碳化硅行業(yè)取得的一次巨大進步，與小晶圓相比，大尺寸晶圓的良率更高，制造成本更低。意法半導體走在這一發(fā)展的前沿，目前在投資建設8英寸SiC產能。我們的制造設施能夠解決晶圓尺寸升級問題，加強碳化硅產品的供應能力，滿足市場對高性能SiC解決方案日益增長的需求。在建立完整的中國本地化8英寸SiC供應鏈方面，意法半導體和三安的重慶的合資公司（安意法半導體有限公司）將發(fā)揮關鍵作用，進一步鞏固我們的市場地位。

行家說三代半：貴公司2025年將重點發(fā)力哪些市場或者哪些發(fā)展目標？

Francesco MUGGERI：2025年，意法半導體將專注于擴大在工業(yè)電源、可再生能源、高性能計算等重要市場的布局。我們的發(fā)展目標包括推動SiC和GaN技術進步，提高數字化和 AI 的運算能力，并繼續(xù)在電源管理解決方案方面創(chuàng)新。我們旨在利用ST的功率半導體技術專長來推動公司營收增長，并提供尖端解決方案滿足各行各業(yè)客戶不斷變化的需求。AI應用和儲能系統(tǒng)的快速增長為SiC和GaN技術帶來了新的機遇，而我們先機在握。