2025年4月11日，由華強電子網(wǎng)主辦的“2025汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇”作為2025半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會同期分論壇成功舉辦！本次論壇邀請中國移動陜西公司、知行科技、基本半導體、微容科技、美信檢測、羅姆半導體演講分享，探討ADAS/自動駕駛、智能座艙、電動化和軟件定義汽車等前沿話題，推動產(chǎn)業(yè)升級，加速汽車電子技術(shù)的商業(yè)化進程。現(xiàn)場吸引了數(shù)百人參會。

“2025汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇”現(xiàn)場

中國移動通信集團陜西有限公司供應(yīng)鏈管理部高級項目經(jīng)理程建寧先生以《我國新能源汽車供應(yīng)鏈安全形勢及對策研究》為題，圍繞新能源汽車供應(yīng)鏈安全，深入剖析了產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料依賴、核心技術(shù)“卡脖子”及國際政策壁壘等風險，提出構(gòu)建“國家政策引導+行業(yè)標準協(xié)同+企業(yè)技術(shù)突圍”的三層對策體系。當前中國新能源汽車銷量全球領(lǐng)先，但供應(yīng)鏈韌性不足，亟需通過國產(chǎn)替代、技術(shù)攻堅和海外生產(chǎn)基地布局化解風險，鞏固產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。

中國移動通信集團陜西有限公司供應(yīng)鏈管理部高級項目經(jīng)理程建寧

知行汽車科技(蘇州)股份有限公司投資者關(guān)系主管解詩詩女士分享《智駕平權(quán)之路：自動駕駛的產(chǎn)品定位與出?！?，聚焦智能駕駛?cè)珬＝鉀Q方案，強調(diào)“軟硬一體+行泊融合”的技術(shù)路徑，并通過海外布局助力自主品牌全球化。其產(chǎn)品覆蓋高速NOA、代客泊車等高階場景，適配歐盟法規(guī)及差異化需求。在車企加速智駕平權(quán)的背景下，知行以中算力平臺優(yōu)化和BEV算法迭代，搶占L3-L4級市場，2024年出口車型超30款，覆蓋歐盟、中東等市場，體現(xiàn)中國智駕技術(shù)出海潛力。

知行汽車科技(蘇州)股份有限公司投資者關(guān)系主管解詩詩

深圳基本半導體股份有限公司工業(yè)業(yè)務(wù)部總監(jiān)楊同禮先生分享《車規(guī)級功率半導體進展》，碳化硅（SiC）憑借高壓、高頻、高效等性能優(yōu)勢，可應(yīng)用于電動汽車電驅(qū)動系統(tǒng)、車載充電機、DC-DC變換器和充電樁等。2026年中國新能源車用碳化硅功率器件市場規(guī)模預計達25.59億美元，年復合增速91%。2024年中國新能源車銷量突破1286萬輛，滲透率40.9%，推動碳化硅需求激增。當前供應(yīng)鏈波動與高成本仍是挑戰(zhàn)，但中國新能源車市場爆發(fā)為國產(chǎn)碳化硅提供機遇。未來需深化工藝優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動碳化硅在電驅(qū)、超充等場景的規(guī)?；涞?，助力產(chǎn)業(yè)向高功率、高可靠性升級。

深圳基本半導體股份有限公司工業(yè)業(yè)務(wù)部總監(jiān)楊同禮

廣東微容電子科技股份有限公司車載行業(yè)總經(jīng)理陳曉強先生探討《自動駕駛激勵下被動替代的革新》，針對智能駕駛對被動元器件的嚴苛需求，提出車規(guī)MLCC的高可靠性革新方向。新能源汽車MLCC用量達傳統(tǒng)車的3倍，且需耐受-40℃~175℃極端環(huán)境。微容通過高容量、高耐溫、高電壓、超微型及軟端子系列產(chǎn)品，滿足電源管理、傳感器信號處理等核心場景，并布局產(chǎn)能預埋應(yīng)對供應(yīng)鏈波動。隨著L3級商業(yè)化加速，MLCC的技術(shù)升級成為保障車載電子穩(wěn)定性的關(guān)鍵。

廣東微容電子科技股份有限公司車載行業(yè)總經(jīng)理陳曉強

深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司半導體事業(yè)部總經(jīng)理崔風洲先生分享《車載電子元器件可靠性提升》，系統(tǒng)解析車載電子元器件的失效機理及可靠性評價方法，強調(diào)供應(yīng)商管理、DPA和板級測試的重要性。在汽車電子復雜度提升的背景下，元器件失效率需低于0.1ppm，美信通過全流程檢測和失效分析技術(shù)，助力車企規(guī)避因工藝缺陷或環(huán)境應(yīng)力導致的質(zhì)量風險，支撐行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司半導體事業(yè)部總經(jīng)理崔風洲

羅姆半導體集團高級工程師王字宇先生分享《羅姆先進SiC模塊助力未來出行》，展示其碳化硅功率模塊技術(shù)優(yōu)勢，包括HSDIP20、DOT-247、BSTB、TRCDRIVEPack等具有小型化、高功率密度與低電感設(shè)計的SiC模塊，以及8英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)劃。ROHM通過SiC芯片迭代、不斷降低內(nèi)阻提高性能，搶占車載OBC、逆變器市場。2027年全球SiC市場規(guī)模預計達67億美元（行業(yè)深度研究報告）ROHM憑借技術(shù)先發(fā)和車規(guī)認證，鞏固其在高效能半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。

羅姆半導體集團高級工程師王字宇

汽車電子正從單一功能向系統(tǒng)化、智能化演進，AI與材料科學的交叉創(chuàng)新將成為關(guān)鍵驅(qū)動力，一場顛覆性的產(chǎn)業(yè)革命已然到來！再次感謝各位嘉賓的精彩演講與前瞻分享，感謝行業(yè)同仁的熱情參與！期待下次的相會！