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HMC444LP4/444LP4E有源x8倍頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

要長(zhǎng)高 ? 2025-04-17 17:03 ? 次閱讀
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概述
HMC444LP4(E)是一款有源微型x8倍頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用4x4 mm無(wú)引腳表面貼裝封裝。 功率輸出為+6 dBm(典型值),電源電壓為5V,在不同的輸入功率、溫度和電源電壓下變化很小。

在輸出信號(hào)電平方面,對(duì)無(wú)用基波和次諧波的抑制>25 dBc(典型值)。 100 kHz偏置時(shí)的低加性SSB相位噪聲為-136 dBc/Hz,有助于用戶保持良好的系統(tǒng)噪聲性能。 HMC444LP4(E)非常適合在LO倍頻鏈中使用,與傳統(tǒng)方法相比,可以減少器件數(shù)量。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC444LP4 HMC444LP4E有源x8倍頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

  • 光纖產(chǎn)品
  • 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電
  • 軍用雷達(dá)
    特性
  • 輸出功率: +6 dBm
  • 次諧波抑制: >25 dBc
  • SSB相位噪聲: -136 dBc/Hz
  • 單電源: +5V (68 mA)
  • 16 mm2無(wú)引腳SMT封裝

框圖
image.png

電氣規(guī)格
image.png

絕對(duì)最大額定值
image.png

引腳描述
image.png

評(píng)估PCB
image.png

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