TPSM5D1806E雙 6A 輸出功率模塊是一款高度集成的靈活直流/直流電源，采用緊湊的 8mm × 5.5mm × 1.8mm QFN 封裝。4.5 V 至 15 V 的輸入電壓范圍允許從寬中間總線以及標(biāo)準(zhǔn) 5 V 和 12 V 電源軌進(jìn)行轉(zhuǎn)換。兩個(gè) 6A 輸出可以獨(dú)立配置為兩個(gè)單獨(dú)的電源軌，也可以組合成一個(gè) 2 相 12A 輸出。
*附件：tpsm5d1806e.pdf

扁平的 51 引腳 QFN 封裝采用最佳封裝布局，可增強(qiáng)熱性能。–55°C 的增強(qiáng)溫度性能使航空航天應(yīng)用成為可能，例如安裝在機(jī)艙外的模塊或飛行控制單元。封裝尺寸的所有信號(hào)引腳均可從周邊訪問(wèn)，器件下方有大型導(dǎo)熱墊，布局簡(jiǎn)單，制造過(guò)程中易于處理。

集成電源設(shè)計(jì)消除了設(shè)計(jì)過(guò)程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇。該器件為每個(gè)輸出提供獨(dú)立的使能控制和電源就緒信號(hào)。開關(guān)頻率和相位偏移可通過(guò)引腳搭接進(jìn)行配置。該器件還提供過(guò)流和熱關(guān)斷保護(hù)。

特性

• 獨(dú)立的雙 6A 輸出
• 并聯(lián)單 12A 輸出
• 輸出電壓范圍：0.5 V 至 5.5 V
• 在溫度范圍內(nèi)，電壓基準(zhǔn)精度為 0.5V、±1.25%
• 帶相位延遲的頻率同步
• 每個(gè)輸出都有獨(dú)立的使能和電源正常
• 啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
• UV 和 OV 功率良好
• 可選開關(guān)頻率選項(xiàng)：500 kHz、1.0 MHz、1.5 MHz 和 2.0 MHz
• 滿足 EN55011 輻射 EMI 限制
• 工作結(jié)點(diǎn)范圍：–55°C 至 +125°C
• 工作環(huán)境范圍：–55°C 至 +105°C
• 8mm × 5.5mm × 1.8mm 標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：4.5V至15V輸入，雙6A/單12A輸出DC/DC電源模塊
• ?封裝?：51針QFN，尺寸為8mm × 5.5mm × 1.8mm
• ?特性?：獨(dú)立雙輸出、可并聯(lián)為單輸出、寬輸出電壓范圍（0.5V至5.5V）、高效率、低EMI、熱保護(hù)、過(guò)流保護(hù)

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至15V
• ?輸出電壓范圍?：0.5V至5.5V，可調(diào)
• ?輸出電流?：每通道最大6A（雙輸出模式），最大12A（并聯(lián)輸出模式）
• ?開關(guān)頻率?：500kHz、1MHz、1.5MHz、2MHz可選
• ?效率?：高達(dá)96%（在特定條件下）
• ?溫度范圍?：結(jié)溫-55°C至+125°C，環(huán)境溫度-55°C至+105°C
• ?保護(hù)功能?：過(guò)壓保護(hù)（OV）、欠壓保護(hù)（UV）、過(guò)流保護(hù)（OCP）、熱關(guān)斷

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 航空航天與國(guó)防
• 醫(yī)療成像
• 堅(jiān)固型通信
• 航空電子與飛機(jī)控制

4. 功能描述

• ?集成設(shè)計(jì)?：包含功率MOSFETs、電感器和控制器，無(wú)需外部環(huán)路補(bǔ)償
• ?多模式操作?：支持雙獨(dú)立輸出和并聯(lián)輸出模式
• ?同步與相位控制?：支持頻率同步和相位延遲設(shè)置
• ?高精度電壓參考?：0.5V電壓參考，精度±1.25%
• ?靈活控制?：獨(dú)立使能和電源良好信號(hào)，可選軟啟動(dòng)

5. 電氣特性

• ?靜態(tài)電流?：非切換狀態(tài)下4mA，關(guān)機(jī)狀態(tài)下270μA
• ?使能閾值?：EN引腳上升閾值1.2V至1.3V，下降閾值1V至1.1V
• ?反饋電壓?：0.5V（典型值）
• ?熱關(guān)斷溫度?：約165°C

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：51針QFN
• ?尺寸?：8mm × 5.5mm × 1.8mm

7. 典型應(yīng)用電路

• 提供了雙輸出和并聯(lián)輸出的典型應(yīng)用電路圖
• 詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟和組件選擇指南

8. 設(shè)計(jì)考慮

• ?輸入/輸出電容?：推薦使用高質(zhì)量陶瓷電容，以滿足最小電容要求并減少紋波電壓
• ?布局建議?：優(yōu)化PCB布局以最小化寄生電感和EMI，確保關(guān)鍵組件靠近相應(yīng)引腳
• ?熱設(shè)計(jì)?：使用足夠的散熱措施，避免超過(guò)最大結(jié)溫

9. 開發(fā)支持

• 提供WEBENCH? Power Designer工具，支持自定義設(shè)計(jì)和仿真
• 提供詳細(xì)的應(yīng)用指南和布局建議

10. 文檔與支持

• 數(shù)據(jù)手冊(cè)提供了全面的規(guī)格、應(yīng)用信息和設(shè)計(jì)指南
• TI官網(wǎng)提供最新的文檔更新通知和支持資源

11. 訂購(gòu)信息

• TPSM5D1806E系列產(chǎn)品可通過(guò)TI官網(wǎng)或授權(quán)分銷商訂購(gòu)
• 提供RoHS合規(guī)選項(xiàng)和詳細(xì)的訂購(gòu)信息

12. 注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)過(guò)程中，請(qǐng)確保遵守?cái)?shù)據(jù)手冊(cè)中規(guī)定的最大額定值和推薦操作條件
• 在應(yīng)用前，請(qǐng)充分測(cè)試和驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以確保其滿足應(yīng)用需求和安全標(biāo)準(zhǔn)