近年來，物聯(lián)網(wǎng)與RFID行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢，市場競爭日益激烈，未來發(fā)展前景廣闊。RFID技術(shù)在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用價值。在物流領(lǐng)域，RFID技術(shù)可以實現(xiàn)物品的精準(zhǔn)識別、定位和追蹤，提高物流運營效率；在零售領(lǐng)域，RFID技術(shù)用于商品庫存管理、防盜防損等場景，提升門店管理效率；在制造領(lǐng)域，RFID技術(shù)實現(xiàn)生產(chǎn)過程的自動化控制和信息追溯，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

據(jù)中研普華研究數(shù)據(jù)顯示：截至2024年，中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模突破4.01萬億元，年復(fù)合增長率(CAGR)達15%，其中RFID技術(shù)在物流、零售、智能制造等領(lǐng)域的滲透率超40%，標(biāo)簽芯片年出貨量突破120億片。

這一增長背后，是技術(shù)迭代、場景裂變與政策賦能的三重共振。

隨著5G-A、邊緣計算與AIoT技術(shù)的深度融合，物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)正在從“規(guī)模擴張”向“生態(tài)重構(gòu)”加速演進。這些新技術(shù)的融合為RFID技術(shù)提供了更廣闊的應(yīng)用場景和更強大的功能支持，推動了行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級。例如，無源物聯(lián)網(wǎng)傳輸距離突破200米，邊緣智能終端連接密度達百萬級/平方公里，為商業(yè)化落地奠定基礎(chǔ)。

近年來，中國政府出臺了一系列支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，如《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動計劃》等。這些政策為RFID行業(yè)提供了良好的政策環(huán)境，推動了行業(yè)的快速發(fā)展。政策驅(qū)動有國家級政策如《物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2024版)》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案(2023-2035年)》加速行業(yè)規(guī)范化。

例如，“智慧城市”基建投資帶來2.2萬億元增量市場，智能電表、智慧交通等領(lǐng)域成為重點布局方向。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋感知層(芯片、傳感器)、網(wǎng)絡(luò)層(通信模組、基站)、平臺層(云計算、大數(shù)據(jù))及應(yīng)用層(智能硬件、解決方案)。RFID技術(shù)作為感知層關(guān)鍵技術(shù)，其“芯片-封裝-讀寫器”全鏈條成本模型持續(xù)優(yōu)化：

芯片國產(chǎn)化：超高頻(UHF)標(biāo)簽國產(chǎn)化率從2020年的50%提升至2024年的70%，2025年目標(biāo)達75%。

封裝產(chǎn)能：柔性電子標(biāo)簽產(chǎn)能從2020年的10億片/年增至2024年的40億片，2025年將突破50億片，支撐零售、醫(yī)療等領(lǐng)域規(guī)?；瘧?yīng)用。

2020-2024年，中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模從1.7萬億元躍升至4.01萬億元，CAGR達15%。預(yù)計2025年將突破5萬億元，其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)連接數(shù)將達8億。

2022年中國RFID市場規(guī)模為450億元，2024年增至650億元，預(yù)計2025年突破800億元，2020-2025年CAGR超20%。零售、物流、醫(yī)療三大場景貢獻主要增量，其中零售供應(yīng)鏈管理市場規(guī)模2025年有望達250億元。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示：2021年全球UHF RFID標(biāo)簽出貨量為300億個，此后逐年增長。預(yù)計到2024年E出貨量將達540億個。隨著出貨量的不斷增加，反映出超高頻射頻識別市場規(guī)模逐步擴大。這表明該行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，市場需求持續(xù)增長，未來有望繼續(xù)保持增長趨勢，為各相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供有力的技術(shù)支持。

審核編輯 黃宇