ESDi芯片級HBM靜電防護分析平臺

產品簡介

ESDi平臺是一款先進的芯片級ESD(靜電防護)驗證平臺，為設計流程的各個階段提供定制化解決方案。該平臺包括原理圖級HBM(人體模型)檢查工具ESDi-SC，芯片級HBM檢查工具ESDi，和適用于多線程仿真的芯片級HBM檢查分析工具ESDi-XL。

通過非線性仿真技術和ESD器件的TLP模型，ESDi平臺可確保對HBM靜電防護放電路徑的精確仿真，在保證仿真精度的同時顯著提高仿真速度。該工具套件支持版圖提取，pad和ESD器件識別，并生成包含版圖寄生電阻的簡化模型。通過仿真pad-pad的HBM沖擊，標識出版圖各部位的IRdrop，并計算電流密度和各器件的承壓情況，進行芯片級ESD驗證。

ESDi平臺可用于檢查內部電路器件過載、ESD器件設計錯誤或缺失、因HBMESD放電導致pad電壓過高、因互連金屬線過細或通孔過小引發(fā)的電遷移問題、總線電阻過高導致被保護器件承壓過高，和ESD器件內部電流分布不均衡等情況，以此規(guī)避由于ESD防護不足導致的芯片良率和可靠性問題。

ESDi平臺為設計流程的各個階段提供全面的HBM驗證解決方案，獲得業(yè)界頭部芯片設計公司和制造商的認可和肯定。

產品優(yōu)勢

·全面

覆蓋設計全流程(原理圖級HBM驗證和版圖級HBM驗證)

·領先

覆蓋金屬化和內部電路所有ESD路徑(sneak-path)檢查，高亮顯示臨界失效器件，由此避免設計的芯片出現代價高昂的ESD失效故障

·準確

多種仿真分析確保高準確度

·系統(tǒng)化

全面覆蓋流片前ESDsign-off驗證流程里所有HBM ESD事件，包括復雜的多電源域設計

·高性價比

設置簡單、效率高，適用于開始設計到最終流片的整個設計流程

產品功能

·采用ESD器件I-V數據和提取的電阻計算ESD測試期間所產生的pad-pad電壓

·檢查內部電路是否因pad-pad的ESD觸發(fā)產生過高的電壓/電流

·支持基于拓撲或規(guī)則的ESD驗證以全面優(yōu)化內部電路防護設計

·計算互連中的電流密度并在GUI界面的場景示圖中顯示

·兼容第三方基于AGF/SVDB的版圖和原理圖軟件

·通過高效的多線程求解器提高整體效率

產品應用

·數模混合芯片HBM靜電防護分析

·汽車芯片HBM靜電防護分析

·電源管理芯片HBM靜電防護分析

·數字芯片HBM靜電防護分析

應用實例

版圖分析

金屬層電流密度、電壓分析

芯片級ESD驗證