電源設(shè)計,是PCB設(shè)計中最核心、也最容易翻車的模塊之一。
你是不是也有這樣的經(jīng)歷?
1、電源一上電就過熱?
2、明明布線清晰卻總有干擾?
3、看不懂datasheet推薦圖,不知道元件該怎么放?
其實,電源設(shè)計并沒有你想的那么復雜,只要掌握關(guān)鍵原則,看懂原理圖,設(shè)計就成一半!
今天這篇文章,就結(jié)合圖文,帶你完整拆解 開關(guān)電源與LDO線性穩(wěn)壓器的PCB設(shè)計技巧,從布局到鋪銅,從GND處理到過孔安排,全流程講透!
一、開關(guān)電源基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)
一、開關(guān)電源基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)
如圖所示,一個典型的開關(guān)電源模塊主要包括以下幾個部分:
DC-DC變換器核心:負責功率轉(zhuǎn)換
輸出采樣電路(R1、R2):采樣電壓并反饋給比較器
3PWM誤差放大與驅(qū)動電路:通過調(diào)整占空比控制輸出電壓
圖中的反饋電阻將輸出電壓與基準電壓Ur比較,PWM 控制器調(diào)節(jié)占空比,從而調(diào)節(jié)輸出。
二、開關(guān)電源PCB設(shè)計要點詳解
芯片選型后,第一步:下載datasheet!
參考原廠推薦的布局圖非常關(guān)鍵,特別是輸出/輸入電容、電感、MOS等關(guān)鍵器件的位置。
主電流通路清晰,優(yōu)先布局核心路徑
以開關(guān)芯片為中心,圍繞其引腳展開布局;
輸入與輸出的濾波電容盡量不要并排,避免輸入噪聲耦合到輸出;
保留足夠的鋪銅與過孔空間。
圖示中:可以看到主路徑用粗線表示,注意流向與銅皮分布。
一字型布局 + 緊湊排列是王道
元器件沿一個方向整齊排布;
盡量減少連接長度、打孔數(shù)量;
核心濾波電容一定要靠近管腳(如圖中紅框所示),別亂放!
布局緊湊 = 寄生參數(shù)小 + EMI干擾低 + 散熱好
強電流走線處理:能鋪銅就別細線!
公共地線、電源輸入輸出線一定要寬或鋪銅處理;
信號互聯(lián)線最少加粗至10mil(大多數(shù)工程師推薦為12~15mil);
大電流回路優(yōu)先走頂層或底層,防止斷層。
圖中展示的是不同電流等級下的走線寬度對比。
SENSE、GATE、INTVCC引腳如何優(yōu)化布線
SENSE(采樣)線:0.5mm線徑,連接到輸出電容后端,避開功率器件;
GATE驅(qū)動線:盡量短且粗,不要貼著高頻信號布;
INTVCC濾波電容:必須緊貼芯片,提供GATE電流供給路徑。
圖中展示SENSE線的引出方式,避免從芯片PIN直接拉線!
芯片與電感底部不能布線,要加散熱過孔
所有帶Power Pad的芯片需開窗+鋪銅+打散熱過孔;
電感下方不能有任何信號線,防止磁干擾耦合;
多路輸出的情況下,相鄰電感需垂直擺放,降低互感干擾。
銅皮鋪設(shè)注意事項
千萬不要全連接!要給焊接留出“隔熱路徑”;
大面積銅皮不能只靠一個過孔連接地,建議打孔陣列。
圖示中展示銅皮未留熱阻導致虛焊、堆錫、立片等常見工藝問題。
三、線性穩(wěn)壓電源LDO設(shè)計
什么是LDO?
LDO是“Low Dropout Regulator”的縮寫,低壓差線性穩(wěn)壓器。
適用于3.3V → 1.8V、5V → 3.3V等低電壓降壓;
特點:結(jié)構(gòu)簡單、上電快、紋波小、輸出穩(wěn)定;
缺點:僅支持降壓,輸出電流一般不超過2A。
LDO設(shè)計要點
以“5V轉(zhuǎn)3.3V”為例:
1)輸入/輸出電容優(yōu)先靠近芯片引腳?
→ 先放大電容(如10uF),再補小電容(如0.1uF)
2)主電流路徑要直要粗??→ 盡量走最短路徑,避免額外電壓降
GND主回路布線
GND腳要連接大面積銅皮,增加導電面積;
打多個過孔,數(shù)量參考輸入輸出走線;
輸入與輸出地盡量連接在一起形成閉環(huán)。
圖中標明了建議的銅皮寬度與過孔排布方式。
總結(jié):學會這些,電源設(shè)計就不怕了!
控制方式 | 占空比控制 | 線性控制 |
輸入/輸出布局 | 一字型布局,靠近芯片 | 按“先大后小”原則 |
強電流布線 | 鋪銅 or ≥20mil | 加寬主通路 |
GND處理 | 單點接地 + 多過孔 | 大面積銅皮 + 多過孔 |
散熱建議 | 加散熱地過孔 + 開窗 | LDO一般無需額外散熱 |
設(shè)計內(nèi)容 | 開關(guān)電源 | LDO |
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原文標題:電源PCB設(shè)計太難?圖解開關(guān)電源與LDO布局布線要點全攻略!
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