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美高森美PolarFire FPGA器件榮獲《今日電子》和21ic.com頒發(fā) “2017年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-04-03 10:40 ? 次閱讀
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成本優(yōu)化最低功耗中等規(guī)模FPGA器件再次榮獲年度產(chǎn)品大獎(jiǎng)。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)宣布其成本優(yōu)化最低功耗中等規(guī)模PolarFire?可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品榮獲《今日電子》(EPC) 雜志和21ic.com 網(wǎng)站的 “2017年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

《今日電子》和21ic的編輯團(tuán)隊(duì)從全年收悉的100多個(gè)產(chǎn)品發(fā)布中篩選出20個(gè)最佳產(chǎn)品。獲獎(jiǎng)產(chǎn)品因其出色表現(xiàn)而獲得表彰,特別是技術(shù)和特性、可用性以及該產(chǎn)品如何滿(mǎn)足市場(chǎng)上相關(guān)應(yīng)用的需求和要求。

美高森美產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Shakeel Peera 表示:“我們很高興獲得《今日電子》頒發(fā)的“2017年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”,十分欣慰該雜志認(rèn)可我們的高成本效益、功耗最低、高度安全和可靠的中等規(guī)模PolarFire FPGA器件的獨(dú)特功能。這個(gè)聲名卓著的獎(jiǎng)項(xiàng)證實(shí)了美高森美在真正創(chuàng)新的FPGA產(chǎn)品系列方面具有領(lǐng)導(dǎo)地位,這些產(chǎn)品實(shí)在改變了市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)中等規(guī)模FPGA器件的看法;這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)也認(rèn)可了PolarFire器件在中國(guó)集成電路市場(chǎng)的密切相關(guān)性,其出色的總體擁有成本和低功耗特性就是這個(gè)市場(chǎng)非常重視的價(jià)值?!?/p>

“2017年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”已經(jīng)在《今日電子》雜志2018年3月號(hào)和21ic網(wǎng)站http://www.21ic.com/wz/CRXDQWHFA/20180201/20180201.html上發(fā)布。早前,美高森美的PolarFire FPGA系列已于2018年1月獲得了美國(guó)版Electronic Product 雜志 2017年度產(chǎn)品獎(jiǎng)獎(jiǎng)項(xiàng)。

關(guān)于PolarFire FPGA

美高森美最新的成本優(yōu)化PolarFire FPGA系列在中等密度級(jí)別具有業(yè)界最低的功耗,優(yōu)異的安全性和可靠性。該系列器件帶有12.7 Gbps收發(fā)器,其功耗比同類(lèi)FPGA低50%。其邏輯單元密度范圍為100K至500K,適用于各種有線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防和商用航空應(yīng)用,以及工業(yè)自動(dòng)化等工業(yè)4.0應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)IoT)市場(chǎng)。

PolarFire FPGA系列的收發(fā)器可支持多種串行協(xié)議,因而特別適用于10Gbps以太網(wǎng)、CPRI、 JESD204B、Interlaken和PCIe等通信應(yīng)用。此外,其在通用輸入/輸出(GPIO)上實(shí)現(xiàn)串行千兆以太網(wǎng)(SGMII)的能力,可以支持很多1Gbps以太網(wǎng)鏈接。PolarFire FPGA系列還包括強(qiáng)化的安全知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),以保護(hù)客戶(hù)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)和供應(yīng)鏈。非易失PolarFire系列產(chǎn)品比同類(lèi)產(chǎn)品的功耗低10倍,還帶有Flash*Freeze低功耗待機(jī)模式。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 為通信、國(guó)防和安保、航空航天和和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 與專(zhuān)用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語(yǔ)音處理器件;RF解決方案;分立組件;企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約4,800人。

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