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ADRF5715硅數(shù)字衰減器,1位,1MHz至30GHz技術(shù)手冊(cè)

要長(zhǎng)高 ? 2025-04-24 11:51 ? 次閱讀
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概述
ADRF5715 是一款 1 位數(shù)字硅工藝衰減器,衰減率為 16 dB。

ADRF5715 的工作頻率范圍為 1 MHz 至 30 GHz,具有優(yōu)于 1.15 dB 的插入損耗和出色的衰減精度。ADRF5715 的 ATTIN 和 ATTOUT 端口射頻功率處理能力為 30 dBm 穩(wěn)態(tài)平均值和 33 dBm 穩(wěn)態(tài)峰值。

ADRF5715 需要 +3.3 V 和 ?3.3 V 的雙電源電壓。此套件采用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)-/低電壓晶體管至晶體管邏輯 (LVTTL) 兼容控制。

ADRF5715 也可以使用單個(gè)正電源電壓 (V DD ) 下工作,同時(shí)負(fù)電源電壓 (VSS) 接地。有關(guān)更多詳細(xì)信息,請(qǐng)參見“工作原理”部分。

ADRF5715 射頻端口旨在匹配 50 Ω 的特性阻抗。ADRF5715 采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的 12 端子、2.25 mm × 2.25 mm、LGA 封裝, 并可在 ?40°C 至 +105°C 的溫度范圍內(nèi)工作。
數(shù)據(jù)表:*附件:ADRF5715硅數(shù)字衰減器,1位,1MHz至30GHz技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

  • 工業(yè)掃描儀
  • 測(cè)試和儀器儀表
  • 蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施:5G 毫米波
  • 軍用射頻、雷達(dá)和電子對(duì)抗措施 (ECM)
  • 微波射頻和甚小孔徑終端 (VSAT)

特性

  • 超寬帶頻率范圍:1 MHz 至 30 GHz
  • 衰減范圍:16 dB(典型值)
  • 低插入損耗
    • 0.6 dB (8 GHz)
    • 0.8 dB (18 GHz)
    • 1.15 dB (30 GHz)
  • 衰減精度
    • ±0.15 dB 典型值,最高 18 GHz
    • 18 GHz 至 30 GHz:±0.20 dB(典型值)
  • 高輸入線性度
    • P0.1dB 插入損耗狀態(tài):33 dBm(典型值)
    • P0.1dB 16 dB 衰減狀態(tài):30 dBm(典型值)
    • IP3 插入損耗路徑:51 dBm(典型值)
    • IP3 16 dB 衰減狀態(tài):49 dBm(典型值)
  • 高 RF 功率處理能力
    • ATTIN 和 ATTOUT 的輸入
      • 30 dBm(典型值)穩(wěn)態(tài)平均值
      • 33 dBm(典型值)穩(wěn)態(tài)峰值
  • RF 幅度建立時(shí)間(0.1 dB 最終 RF OUT ):6.5 μs(典型值)
  • 支持單電源工作
  • 在相對(duì)相位中緊密分布
  • 無(wú)低頻雜散信號(hào)
  • 與 CMOS/LVTTL 兼容
  • 12 端子 2.25 mm x 2.25 mm 岸面柵格陣列 (LGA) 封裝

框圖
image.png

引腳配置描述
image.png

接口示意圖
image.png

典型性能特征
image.png

應(yīng)用信息

射頻傳輸線采用共面波導(dǎo)(CPWG)模型設(shè)計(jì),走線寬度為16密耳,接地間距為6密耳,特性阻抗為50Ω。為實(shí)現(xiàn)最佳射頻和熱接地效果,在傳輸線周圍以及封裝裸露焊盤下方盡可能多地布置了過孔。

射頻輸入和輸出端口(ATTIN和ATTOUT)通過50Ω?jìng)鬏斁€連接。在VDD和VSS電源走線上,一個(gè)100 pF的旁路電容可濾除高頻噪聲。圖20展示了ADRF5715的簡(jiǎn)化應(yīng)用電路。

image.png

印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)建議

射頻端口內(nèi)部已匹配至50Ω,引腳布局設(shè)計(jì)用于與印刷電路板上具有50Ω特性阻抗的共面波導(dǎo)相匹配。圖21展示了基于12密耳厚Rogers RO4003介電材料的推薦CPWG走線設(shè)計(jì)。對(duì)于2.2盎司成品銅厚,建議采用16密耳寬的射頻走線和6密耳的間距。

image.png

圖22展示了ADRF5715的射頻走線、電源和控制信號(hào)的布線情況。接地層通過盡可能多的填充過孔連接,以實(shí)現(xiàn)最佳射頻和熱性能。器件的主要散熱焊盤與底層相連。

image.png

圖23展示了從ADRF5715的ATTIN和ATTOUT引腳到參考疊層上50Ω CPWG的推薦布局。PCB焊盤按1:1比例繪制,與器件焊盤對(duì)應(yīng)。接地焊盤采用阻焊層定義,信號(hào)焊盤采用焊盤定義。從PCB焊盤引出的射頻走線寬度為2密耳,并以90°角逐漸變細(xì)。助焊層也經(jīng)過設(shè)計(jì),可與焊盤匹配,且不減小開口尺寸。助焊層被劃分為多個(gè)開口,以適應(yīng)焊盤。

image.png

對(duì)于具有不同介電厚度和CPWG設(shè)計(jì)的其他PCB疊層,請(qǐng)聯(lián)系亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)支持獲取進(jìn)一步建議。

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