中興微電子和中興

深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“中興微電子”）于2003年注冊成立。中興微電子以通信技術為核心，致力于成為全球領先的綜合芯片供應商。經(jīng)過十多年的發(fā)展，中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理隊伍，研發(fā)人員超過2000人，在全球設有多個研發(fā)機構。截至2016年底，共申請IC專利超過3000件（其中PCT國際專利超過800件）。2017年中興微電子銷售規(guī)模達到66億，位于國內(nèi)IC設計公司前三。

中興微電子掌握國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發(fā)流程和規(guī)范，自研芯片研發(fā)并成功商用的有100多種，覆蓋通訊網(wǎng)絡、個人應用、智能家庭和行業(yè)應用等“云管端”全部領域，在國內(nèi)處于行業(yè)前列。

未來，中興微電子將立足管道、拓展終端，同時布局大數(shù)據(jù)、云、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場，成為“云、管、端”全球領先的綜合性設計公司，為客戶提供更有競爭力的“中國芯”解決方案。

中興通訊股份有限公司（英語：ZTE Corporation，全稱：Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation），簡稱中興通訊（ZTE）。是全球領先的綜合通信解決方案提供商。公司成立于1985年，是在香港和深圳兩地上市的大型通訊設備公司。公司通過為全球160多個國家和地區(qū)的電信運營商和企業(yè)網(wǎng)客戶提供創(chuàng)新技術與產(chǎn)品解決方案，讓全世界用戶享有語音、數(shù)據(jù)、多媒體、無線寬帶等全方位溝通。中國最大的通信設備上市公司。

中興通訊擁有通信業(yè)界完整的、端到端的產(chǎn)品線和融合解決方案，通過全系列的無線、有線、業(yè)務、終端產(chǎn)品和專業(yè)通信服務，靈活滿足全球不同運營商和企業(yè)網(wǎng)客戶的差異化需求以及快速創(chuàng)新的追求。目前，中興通訊已全面服務于全球主流運營商及企業(yè)網(wǎng)客戶，智能終端發(fā)貨量位居美國前四。

主要產(chǎn)品包括：2G/3G/4G/5G無線基站與核心網(wǎng)、IMS、固網(wǎng)接入與承載、光網(wǎng)絡、芯片、高端路由器、智能交換機、政企網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、數(shù)據(jù)中心、手機及家庭終端、智慧城市、ICT業(yè)務，以及航空、鐵路與城市軌道交通信號傳輸設備。

中興微電子和中興什么關系

國家半導體產(chǎn)業(yè)基金基金入股中興微電子，帶來芯片資產(chǎn)價值重估，并有望推動公司海外半導體業(yè)務并購。全資子公司中興微電子前身是成立于1996 年的中興通訊 IC 設計部， 主要從事有線、無線芯片的設計和開發(fā)工作，基帶芯片從 3G、 WiMax、 LTE 等所有制式都是自主研發(fā)。 截止 2014 年累計申請專利已超千件，2014 年營業(yè)收入 30.64 億，凈利潤 4.54 億。此次國家半導體大基金入股，將增強中興微電子的資金實力和資源整合能力，有望推動公司半導體業(yè)務海外并購，由此帶來中興半導體資產(chǎn)估值提升。

發(fā)展集成電路芯片產(chǎn)業(yè)是中國從大國到強國的必由之路。2014 年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進：綱要》發(fā)布，總規(guī)模 1200 億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和總規(guī)模 300 億元的北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資資金的發(fā)起設立，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國家戰(zhàn)略共識。目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施兩條路徑，自主創(chuàng)新加國際并購，國際并購基礎上加速自主創(chuàng)新。國際半導體市場拉開整合大幕，國內(nèi)紫光集團和大唐電信逐步開啟國際并購，以華為、中興、大唐為代表的自主創(chuàng)新企業(yè)，實現(xiàn)了中國通信技術從 3G 時代的突破到 4G 的國際同步，目標在 5G 時代實現(xiàn)引領。

高端路由器首次進入中國電信骨干網(wǎng)核心路由器集采，實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信市場重大突破。 中國電信 2015 年核心路由器集采結果公布，華為、中興、上海貝爾三家廠商入選，反映出國內(nèi)廠商在 400G 領域的技術成熟。 中興通訊高端路由器首次中標中國電信骨干網(wǎng)核心路由器集采，也證明了公司在數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品上的研發(fā)突破和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。隨著對數(shù)通產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代浪潮，未來為公司打開國內(nèi)百億規(guī)模的高端路由器市場。

12月10日，中國集成電路設計業(yè)2015年會暨天津集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在天津成功召開，中國半導體行業(yè)協(xié)會在年會上發(fā)布了分析報告，對2015年中國集成電路設計企業(yè)業(yè)務規(guī)模進行了統(tǒng)計，從統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術有限公司（簡稱中興微電子）發(fā)展迅猛，業(yè)務規(guī)模躋身國內(nèi)行業(yè)前三。

集成電路是通信技術、信息技術安全的基礎，是國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略先導。中興微電子不斷加強集成電路投入力度，2014年實現(xiàn)營收30.64億，凈利潤4.54億，2015年前三季度，中興微電子營收繼續(xù)快速增長，營收已超過去年全年。11月，中興微電子獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金24億元人民幣增資，駛入了發(fā)展的快車道。

中興微電子前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。經(jīng)過十多年的發(fā)展，中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理隊伍，研發(fā)人員約2000人，在深圳、西安、南京、上海、美國設有研發(fā)機構。截至目前，共申請IC專利超過2000件（其中PCT國際專利超過600件）。

中興微電子掌握國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發(fā)流程和規(guī)范，可提供近百種集成電路綜合解決方案，產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡、個人應用、智能家庭和行業(yè)應用等“云管端”全部領域。經(jīng)過19年的耕耘，中興微電子已經(jīng)從一個單一的研發(fā)設計團隊進入到半導體行業(yè)中集營銷，研發(fā)，制造，生產(chǎn)，物流等多個環(huán)節(jié)走向成熟領先的集成電路設計公司。

目前，中興微電子芯片主流發(fā)貨產(chǎn)品工藝達到業(yè)內(nèi)領先的28nm，核心芯片研發(fā)已突破16/14nm先進制程。在通訊系統(tǒng)芯片上，從光傳輸，承載，有線固網(wǎng)，固網(wǎng)終端到無線基帶，中頻，射頻等已有80多款芯片的商用，已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)少數(shù)可提供全面系統(tǒng)芯片解決方案的廠商之一。其中，高端路由器領域?qū)崿F(xiàn)軟件和核心芯片全面自主研發(fā)；無線基站芯片方面，可提供多制式、多頻段的創(chuàng)新融合方案，芯片銷量高速增長；固網(wǎng)ONU終端芯片方面，大幅提升了國產(chǎn)替代率，銷售規(guī)模躋身全球前三。在終端芯片上，中興微電子在LTE技術上始終走在產(chǎn)業(yè)前端，并在TD-LTE多模技術上，積累了大量核心專利，完成LTE-A技術演進并實現(xiàn)了五模商用，終端芯片市場由原來的單一的國內(nèi)市場，成功突破巴西、印尼、印度、俄羅斯等國際市場，客戶和銷量增長迅速。