雙層PCB板是多層板的一種，在電路高度集成化程度比較簡(jiǎn)單的設(shè)備中還是有大量的使用。作為一名PCB工程師，現(xiàn)在市面上的PCB設(shè)計(jì)公司普遍要求層數(shù)在6層以上.在掌握6層以上多層板的設(shè)計(jì)之前最好先學(xué)會(huì)遞進(jìn)畫(huà)法，即2-4-6層遞增。由于雙層線(xiàn)路板這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。所以?xún)蓪又g也要有中間充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，即導(dǎo)孔。導(dǎo)孔連接兩層的導(dǎo)線(xiàn)，用于傳輸電流和信號(hào)。在元器件的擺放位置上，建議畫(huà)PCB時(shí)一般沒(méi)有特殊要求的直插元件都默認(rèn)放在頂層，焊盤(pán)默認(rèn)放在多層，貼片元件和焊盤(pán)放在頂層或底層。

雙層pcb板布線(xiàn)設(shè)計(jì)操作步驟

首先要準(zhǔn)備電路原理圖，然后新建一個(gè)pcb文件并載入元器件封裝庫(kù)和規(guī)劃電路板。把網(wǎng)絡(luò)表和元件裝入EDA軟件使用元器件自動(dòng)布局工具，完成后進(jìn)行人工布局調(diào)整網(wǎng)絡(luò)密度分析。接下來(lái)就可以使用自動(dòng)布線(xiàn)工具，比較特殊的線(xiàn)要手動(dòng)調(diào)整布線(xiàn)。

雙層pcb板信號(hào)線(xiàn)布線(xiàn)

雙層板在元器件在EDA軟件畫(huà)好后，接下來(lái)先設(shè)計(jì)布線(xiàn)順序?yàn)?a target="_blank">電源線(xiàn)，敏感線(xiàn)，高頻線(xiàn)，低頻線(xiàn)。關(guān)鍵引線(xiàn)最好有獨(dú)立的電源，地線(xiàn)回路，引線(xiàn)且非常短，所以有時(shí)在關(guān)鍵線(xiàn)邊上布一條地線(xiàn)緊靠信號(hào)線(xiàn)，讓它形成最小的工作回路。

雙層板的信號(hào)線(xiàn)，是先布關(guān)鍵晶體、晶振電路，時(shí)鐘電路，CPU等信號(hào)線(xiàn)，一定要遵守環(huán)流面積盡量小的原則。 PCB的IC電路工作時(shí)，多次提及環(huán)流面積，實(shí)際它的出處在差模輻射的概念。如差模輻射的定義：電路工作電流在信號(hào)環(huán)路中流動(dòng)，這個(gè)信號(hào)環(huán)路會(huì)產(chǎn)生電磁輻射，由于這種電流是差模的，因此信號(hào)環(huán)路產(chǎn)生的輻射稱(chēng)為差模輻射，其輻射場(chǎng)強(qiáng)有一個(gè)計(jì)算公式： 式中可以得出，E1---差模抄板印制板電路空間γ處的輻射場(chǎng)強(qiáng)由差模輻射公式可見(jiàn)，其輻射場(chǎng)強(qiáng)與工作頻率f2、環(huán)流面積A、工作電流I成正比，如當(dāng)工作頻率f確定后，環(huán)流面積的大小是我們?cè)O(shè)計(jì)中可直接控制的關(guān)鍵因素，同時(shí)環(huán)流工作速度、電流只要滿(mǎn)足可靠性，并非越大越好，信號(hào)上跳沿下跳沿越窄，它的諧波分量就越大，越寬，電磁輻射就越高，功率越大其電流必然就大，這是我們不期望的。

下面給出幾種邏輯電路能滿(mǎn)足輻射B級(jí)標(biāo)準(zhǔn)允許的環(huán)流面積參考值?？梢钥闯?，電路開(kāi)關(guān)速度越快，則允許的面積越小。 關(guān)鍵的聯(lián)線(xiàn)，如有可能其周?chē)捎玫鼐€(xiàn)包圍之。另待PCB抄板布線(xiàn)完畢后，可用地線(xiàn)將所有空隙覆蓋，但必須注意這些覆蓋地線(xiàn)都要與大地層低阻抗的聯(lián)體短接，這樣能取得良好的效果。

雙層pcb板一般布線(xiàn)技巧

一般來(lái)說(shuō)，我們?yōu)榱烁咝У墓ぷ鞫紩?huì)使用自動(dòng)布線(xiàn)。大多數(shù)的情形下，自動(dòng)布線(xiàn)對(duì)純數(shù)字的電路尤其是低頻率信號(hào)且低密度的電路的布線(xiàn)都不會(huì)會(huì)有問(wèn)題。但嘗試使用的自動(dòng)布線(xiàn)工具做模擬、混合訊號(hào)或高速電路的布線(xiàn)時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，而且有可能造成極嚴(yán)重的電路性能問(wèn)題。關(guān)于布線(xiàn)有許多要考慮的事項(xiàng)，最大的問(wèn)題是接地方式。假使接地路徑是由上層開(kāi)始，每個(gè)裝置的接地皆經(jīng)由在該層上的拉線(xiàn)連接到地線(xiàn)。對(duì)下層的每個(gè)裝置來(lái)說(shuō)，是由電路板右邊的貫孔連接到上層而形成接地回路。在檢查布線(xiàn)方式時(shí)會(huì)看到的立即紅色旗標(biāo)表示存在多個(gè)接地回路。此外，下層的接地回路被一條水平處?？山档蛿?shù)字切換δi/δt 對(duì)模擬電路造成的影響。 但須注意的是，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個(gè)接地面。如此設(shè)計(jì)是為了讓工程師在做故障排除時(shí)可以迅速地看到布線(xiàn)，此種方式常出現(xiàn)在裝置制造商的示范與評(píng)估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低EMI