隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復蘇跡象

在去年連連遭遇挫折之后，聯(lián)發(fā)科開始聚焦于中端市場，近期推出了中端芯片helio P60，這款芯片采用四核A73+四核A53架構，采用臺積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn)，集成Mali-G72 MP3，支持LTE Cat7技術， 而且是聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片。

在性能方面與高通當下的中高端芯片驍龍660相差不大，驍龍660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz，采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，不過驍龍660在GPU性能方面稍強，基帶技術也領先于聯(lián)發(fā)科P60，驍龍660支持LTE Cat12技術，遺憾的是其并不支持AI。

考慮到聯(lián)發(fā)科芯片在性價比方面的優(yōu)勢，以及支持當下熱門的AI功能，國產(chǎn)手機企業(yè)OPPO、vivo、小米據(jù)稱均已計劃采用P60芯片發(fā)布新手機，由于P60的優(yōu)秀表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科正計劃推出較P60更低端一些的P系列芯片，趁勢搶占更多市場份額。分析機構紛紛看好聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)，將它第二季度的芯片出貨量提升至1億顆以上，較1季度的出貨量提升兩成以上。

高通不會坐視

高通在高端芯片市場無疑已經(jīng)占盡優(yōu)勢，這兩年發(fā)布的驍龍820、驍龍835均被國產(chǎn)手機品牌用于它們的旗艦手機，而去年聯(lián)發(fā)科決定放棄高端市場讓高通幾乎獨占高端芯片市場，除了華為開發(fā)自有芯片以及蘋果采用自家的A系處理器之外，三星的旗艦手機同時配置高通芯片和自家的芯片，其他手機企業(yè)均采用高通的高端芯片。

在中端芯片市場，高通的驍龍660和驍龍63X芯片也普遍被國產(chǎn)手機所采用，聯(lián)發(fā)科去年下半年發(fā)布的中端芯片P23、P30僅被部分手機企業(yè)采用因它的性能表現(xiàn)較一般，直到近期發(fā)布的P60才幫助它在中端市場分享到更多市場份額。

不過高通即將發(fā)布的驍龍700芯片足以壓制聯(lián)發(fā)科的P60芯片，從Geekbench的數(shù)據(jù)可以看到該款芯片在性能方面有一定提升，特別是在單核性能方面達到1840多分，較P60的1520分強兩成多，在GPU性能方面也有一定提升，當然更重要的是高通將AI功能引入，這是它首次在中端芯片市場引入AI功能，讓聯(lián)發(fā)科的P60難以應對。

5G時代聯(lián)發(fā)科落后高通

中國移動已明確表示明年商用5G，高通去年就已發(fā)布了支持5G的基帶X50，高通同時表示明年將推出用于智能手機的SOC；聯(lián)發(fā)科則今年底才能完成5G原型芯片的驗證，這意味著在5G芯片研發(fā)進度上它已與高通有相當大的差距。

在2016年二季度，聯(lián)發(fā)科曾多下中國手機芯片市場份額第一的位置，那是它最輝煌的時刻，不過隨后中國移動要求手機芯片企業(yè)和手機企業(yè)需要在2016年10月起支持LTE Cat7技術，聯(lián)發(fā)科未能支持該項技術導致它的市場份額急速下滑，隨即被高通重奪中國手機芯片市場份額第一的位置。

可見技術正是導致聯(lián)發(fā)科從高峰墜落的關鍵因素，而在5G芯片市場聯(lián)發(fā)科再次在技術上落后聯(lián)發(fā)科，這將導致它在市場競爭中處于不利的位置，事實上即使二季度起聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量重回1億片也只是相當于去年三、四季度的水平。

筆者認為，今年下半年在高通的壓制下聯(lián)發(fā)科很可能其回升勢頭受到抑制，而到了明年5G商用的時候聯(lián)發(fā)科將再次全面被高通所壓制，其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。