在鋼網(wǎng)測(cè)試中，錫膏的表現(xiàn)就像一面鏡子，清晰反映出其性能短板與工藝適配性。以下傲牛科技的研發(fā)工程師從客戶(hù)使用錫膏時(shí)高頻出現(xiàn)的測(cè)試問(wèn)題、背后的成因及針對(duì)性解決策略，幫助行業(yè)新人快速掌握問(wèn)題排查邏輯。

1、漏印缺錫：焊盤(pán)上的“空白區(qū)域”是如何形成的？

漏印表現(xiàn)為焊盤(pán)局部或完全沒(méi)有錫膏覆蓋，在細(xì)間距（＜0.5mm）焊盤(pán)中尤為明顯。這通常是由于錫膏粘度過(guò)高（＞150Pa?s），像凝固的蜂蜜一樣堵塞網(wǎng)孔，導(dǎo)致下錫不暢?；蝈a粉顆粒度過(guò)粗——例如誤用T4級(jí)（20-38μm）替代T5 級(jí)（15-25μm），其20μm以上顆粒在100μm 網(wǎng)孔內(nèi)容易卡滯（顆粒直徑需＜網(wǎng)孔尺寸 1/3，即＜33μm）。此外，鋼網(wǎng)開(kāi)孔內(nèi)壁粗糙（Ra＞1μm）會(huì)增加錫膏脫模阻力，尤其是助焊劑活性不足時(shí)，錫膏容易粘連在網(wǎng)孔壁上，形成“掛壁”殘留。

解決之道

先用粘度計(jì)檢測(cè)錫膏粘度，若超出目標(biāo)值±10%，需更換同型號(hào)但粘度適配的批次（細(xì)間距推薦 100-120Pa?s），選用T5錫膏(15-25μm)。通過(guò)激光粒度儀確認(rèn)顆粒度分布，確保D90（90% 顆粒）＜25μm，避免T4級(jí)錫膏用于＜0.4mm間距。對(duì)漏印頻繁的鋼網(wǎng)進(jìn)行超聲清洗并拋光內(nèi)壁（Ra＜0.5μm），必要時(shí)涂抹脫模劑減少摩擦。

2、印刷塌陷：錫膏“癱軟”流到焊盤(pán)外的根源

塌陷表現(xiàn)為錫膏邊緣模糊、高度下降，甚至流至相鄰焊盤(pán)，本質(zhì)是錫膏觸變性不足或顆粒度過(guò)細(xì)。例如T6級(jí)（5-15μm）錫粉比表面積大，若粘度過(guò)低（＜80Pa?s），表面張力下降導(dǎo)致流動(dòng)性過(guò)剩。環(huán)境濕度＞60% RH時(shí)，錫膏吸潮變軟會(huì)加劇塌陷，而鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大（＞焊盤(pán) 95%）會(huì)導(dǎo)致下錫量超標(biāo)，多余焊料在重力下流淌。

應(yīng)對(duì)策略

顆粒度調(diào)整匹配，常規(guī)間距(0.5-0.65mm）選用T4級(jí)錫膏，避免T6級(jí)錫膏帶來(lái)的過(guò)度流動(dòng)。觸變性上進(jìn)行優(yōu)化，通過(guò)循環(huán)粘度測(cè)試（高速剪切后粘度恢復(fù)率＞90%），優(yōu)先選擇含納米二氧化硅增稠劑的配方。環(huán)境與開(kāi)孔設(shè)計(jì)優(yōu)化，將車(chē)間濕度控制在40%-50% RH，必要時(shí)開(kāi)啟除濕機(jī)。調(diào)整鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸至焊盤(pán)的 90%-95%，并設(shè)計(jì)50μm倒角減少應(yīng)力集中。

3、邊緣拖尾：錫膏“拉絲”暴露觸變性能短板

印刷后錫膏邊緣出現(xiàn)細(xì)長(zhǎng)“尾巴”，或網(wǎng)孔間殘留絲狀錫膏，這是觸變性不足的直接表現(xiàn)。當(dāng)錫膏在刮刀剪切力下變稀后，無(wú)法快速恢復(fù)粘度（理想恢復(fù)時(shí)間小于10秒），就會(huì)在脫模時(shí)被網(wǎng)孔邊緣“拉扯”出細(xì)絲。此外，助焊劑中的增稠劑、觸變劑失效，或錫粉氧化導(dǎo)致表面張力下降，也會(huì)加劇拖尾現(xiàn)象。

改善措施

通過(guò)旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)進(jìn)行循環(huán)測(cè)試，觀(guān)察高速剪切后粘度恢復(fù)速率（理想恢復(fù)率＞90%），若不達(dá)標(biāo)則更換觸變性更好的錫膏。檢查錫膏存儲(chǔ)條件，避免開(kāi)封后暴露超過(guò)4小時(shí)導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)。鋼網(wǎng)表面的處理上，對(duì)拖尾頻發(fā)的網(wǎng)孔進(jìn)行電拋光處理（Ra＜0.3μm），或噴涂氟基涂層增強(qiáng)脫模性。

4、厚度不均：焊點(diǎn)“高矮不一”的幕后推手

3D SPI檢測(cè)發(fā)現(xiàn)同一焊盤(pán)不同區(qū)域厚度差異＞10%，或整板錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)差＞5%，這通常是由于印刷壓力不均（如刮刀磨損導(dǎo)致局部壓力不足）、鋼網(wǎng)張力失衡，或是錫膏中合金粉末沉降（長(zhǎng)時(shí)間未攪拌導(dǎo)致顆粒分布不均）。此外，PCB基板彎曲（＞0.3mm）會(huì)使鋼網(wǎng)與焊盤(pán)貼合不緊密，造成局部下錫量異常。

排查步驟

首先用張力計(jì)檢測(cè)鋼網(wǎng)張力，確保全板張力差＜5N/cm，對(duì)張力不足區(qū)域進(jìn)行張緊或更換網(wǎng)板。使用壓力傳感器校準(zhǔn)印刷機(jī)刮刀，保證壓力均勻（5-8N/mm）。錫膏使用前需機(jī)械攪拌3-5分鐘，防止顆粒沉降。對(duì)彎曲基板增加真空支撐柱，確保印刷時(shí)平整度誤差＜50μm。

5、網(wǎng)孔堵塞：細(xì)間距印刷的“頭號(hào)天敵”

在0.3mm以下超細(xì)間距網(wǎng)孔中，錫膏堆積導(dǎo)致部分網(wǎng)孔完全堵塞，顯微鏡下可見(jiàn)網(wǎng)孔內(nèi)殘留固化的錫膏顆粒。這主要是因?yàn)殄a粉氧化嚴(yán)重（表面形成黑色氧化膜），或助焊劑活性不足，無(wú)法濕潤(rùn)顆粒表面，導(dǎo)致粉末團(tuán)聚。此外，頻繁停機(jī)后未及時(shí)清潔鋼網(wǎng)，殘留錫膏在網(wǎng)孔內(nèi)干結(jié)，也會(huì)造成堵塞。

預(yù)防方案

新批次錫膏進(jìn)廠(chǎng)前需檢測(cè)氧化度（顆粒表面氧化物＜1%），氧化嚴(yán)重的批次直接拒收。印刷過(guò)程中每小時(shí)用鋼網(wǎng)擦拭紙清潔網(wǎng)孔表面，停機(jī)超過(guò)30分鐘需卸下網(wǎng)板用清洗劑超聲清洗。針對(duì)超細(xì)間距網(wǎng)孔，優(yōu)先選擇抗氧化能力強(qiáng)的錫膏（如添加 0.5% 納米銀涂層顆粒），并將印刷速度降至 20mm/s，減少顆粒摩擦生熱導(dǎo)致的氧化。

6、環(huán)境因素：溫濕度的隱性影響與精準(zhǔn)控制

車(chē)間溫度＞30℃時(shí)，錫膏中的助焊劑溶劑加速揮發(fā)，粘度在2小時(shí)內(nèi)可能上升20%，導(dǎo)致堵網(wǎng)。濕度＜30% RH 時(shí)，錫膏容易失水變干，脫模時(shí)出現(xiàn)“殘缺”。此外，錫膏從5℃冰箱取出后立即使用，表面冷凝水混入膏體，會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)爆錫，測(cè)試中雖不直接表現(xiàn)，但會(huì)影響后續(xù)焊接質(zhì)量。

環(huán)境管控要點(diǎn)

建立溫濕度實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)（精度±1℃、±5% RH），確保測(cè)試環(huán)境穩(wěn)定在 25±3℃、40%-50% RH。錫膏回溫嚴(yán)格遵循“室溫靜置3小時(shí)”原則，并用濕度卡檢測(cè)周?chē)h(huán)境露點(diǎn)＜10℃，避免冷凝水產(chǎn)生。夏季高溫時(shí)段每小時(shí)用溫濕度計(jì)巡檢，冬季干燥時(shí)開(kāi)啟超聲波加濕器，維持恒定露點(diǎn)溫度，減少環(huán)境波動(dòng)對(duì)錫膏狀態(tài)的影響。