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武漢市半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)9月開工項目總投資額再次突破千億元

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-09-24 11:53 ? 次閱讀
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9月11日,武漢市舉行今年第七場招商引資重大項目集中開工活動,33個項目總投資1122億元。繼7月、8月重大項目開工總投資額稍稍回落后,9月開工項目總投資額再次突破千億元。

武漢市發(fā)改委相關(guān)負責(zé)人介紹,此次開工項目聚焦高新技術(shù)領(lǐng)域,其中,以弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園和聯(lián)影武漢總部基地項目為代表的高端制造業(yè)項目10個,總投資超過886億元,占比近八成。

弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園是今年武漢單個最大投資項目,位于臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)臨空港大道西側(cè),規(guī)劃用地面積636畝,建筑面積65萬平方米,總投資1280億元。該項目去年已投入建設(shè)資金520億元,今年第二期項目再投資760億元,擬建設(shè)芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)。項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工,2019年下半年正式投產(chǎn)。全面達產(chǎn)后,預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值600億元,直接帶動就業(yè)3000人。

3月起,武漢已連續(xù)舉辦七場重大項目集中開工活動,共開工363個項目,總投資達7461億元,為經(jīng)濟發(fā)展注入源源不斷的新動能。

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