數(shù)據(jù)中心持續(xù)演進(jìn)，性能、擴(kuò)展性與運(yùn)維效率，面臨新一輪挑戰(zhàn)，如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)算力與靈活部署?作為戴爾科技面向核心場(chǎng)景打造的全新2U服務(wù)器，Dell PowerEdge R770首發(fā)支持Xeon 6處理器家族，并引入OCP DC-MHS模塊化標(biāo)準(zhǔn)，這款“設(shè)計(jì)有變，性能有料”的重磅新品，在專業(yè)評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)StorageReview的實(shí)測(cè)中表現(xiàn)如何?讓我們一探究竟!

戴爾PowerEdge R7x0系列服務(wù)器長期以來一直是數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備，其以卓越的制造質(zhì)量、周到的設(shè)計(jì)、性能、密度和可靠性以及多功能的2U外形而聞名。如今，隨著戴爾PowerEdge R770的推出，該系列服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了重大飛躍。

R770首次搭載英特爾全新至強(qiáng)6處理器系列，包括至強(qiáng)6500和6700P核心及E核心處理器。這標(biāo)志著戴爾首次在其主流服務(wù)器產(chǎn)品線中全面采用OCP數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)(DC MHS)標(biāo)準(zhǔn)。這兩項(xiàng)改進(jìn)共同預(yù)示著其性能和設(shè)計(jì)理念的重大革新。

滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需求

R770的推出正值數(shù)據(jù)中心面臨多重挑戰(zhàn)之際，工作負(fù)載變得愈發(fā)多樣化和復(fù)雜化。數(shù)據(jù)的持續(xù)增長推動(dòng)著對(duì)強(qiáng)大分析功能和數(shù)據(jù)庫的需求。

與此同時(shí)，能源效率和總擁有成本(TCO)的優(yōu)化也備受關(guān)注。此外，業(yè)界越來越傾向于開放標(biāo)準(zhǔn)，以促進(jìn)創(chuàng)新、增強(qiáng)互操作性，并盡可能減少供應(yīng)商鎖定。R770配備全新處理器選項(xiàng)，并采用OCP DC MHS標(biāo)準(zhǔn)，旨在正面應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。

模塊化設(shè)計(jì)與OCP DC MHS的全面支持

PowerEdge R770在物理設(shè)計(jì)和組件架構(gòu)方面實(shí)現(xiàn)了重大進(jìn)步，采用了開放計(jì)算項(xiàng)目(Open Compute Project)的數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)(OCP DC MHS)標(biāo)準(zhǔn)。

R770延續(xù)R7x0系列的優(yōu)良傳統(tǒng)，提供豐富的配置選項(xiàng)，以滿足多樣化部署需求。該系列的一大亮點(diǎn)是支持傳統(tǒng)的后置I/O配置和前I/O冷通道可訪問配置，從而為不同數(shù)據(jù)中心布局和可維護(hù)性需求提供更大靈活性。

存儲(chǔ)選項(xiàng)同樣豐富多樣，從專注于計(jì)算且本地存儲(chǔ)極少，或沒有本地存儲(chǔ)的節(jié)點(diǎn)，到支持40個(gè)E3.S硬盤的高密度配置，滿足以存儲(chǔ)為中心的工作負(fù)載。

為了滿足日益增長的加速計(jì)算需求，R770擁有強(qiáng)大擴(kuò)展能力。根據(jù)機(jī)箱和擴(kuò)展槽配置，服務(wù)器最多可支持6個(gè)Gen5 x16全高全長PCIe插卡，并可安裝兩塊雙寬GPU，使其成為一個(gè)能夠勝任各種任務(wù)的平臺(tái)。通過OCP 3.0 Mezzanine插槽，還可選擇x8或x16的網(wǎng)絡(luò)適配器。

戴爾還實(shí)施了多項(xiàng)設(shè)計(jì)改進(jìn)，旨在提高可維護(hù)性和可靠性。例如，BOSS(啟動(dòng)優(yōu)化存儲(chǔ)解決方案)卡從原先通過線纜連接并集成在PCIe擴(kuò)展槽中的形式，升級(jí)為符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的獨(dú)立卡片，直接連接主板，減少了線纜復(fù)雜性。

這款新BOSS控制器配備了更快的NVMe M.2驅(qū)動(dòng)器，并配備散熱器，以確保啟動(dòng)設(shè)備在理想溫度下運(yùn)行。此外，在維護(hù)操作方面，從傳統(tǒng)跳線更換為更易用的DIP開關(guān)，例如用于清除NVRAM。

最深遠(yuǎn)的架構(gòu)變革是完全采用OCP DC MHS 標(biāo)準(zhǔn)。戴爾在上一代產(chǎn)品中已引入部分OCP元素(如OCP 3.0網(wǎng)絡(luò)插槽)，而R770進(jìn)一步擴(kuò)展。包括主板(HPM)、擴(kuò)展槽(M-XIO接口)等關(guān)鍵組件都采用了OCP規(guī)范，提升了靈活性與可升級(jí)性。iDRAC(管理控制器)也以O(shè)CP DC-SCM(服務(wù)器控制模塊)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)。

此外，R770引入了全新的PICPWR電源接口，用于為GPU和背板等外設(shè)供電。該接口顯著簡(jiǎn)化了供電方案，并集成了在線功耗監(jiān)控功能。這種深度集成使各個(gè)子系統(tǒng)的接口和外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化。

新一代iDRAC 10

戴爾PowerEdge R770在原有功能豐富、廣受歡迎的iDRAC 9基礎(chǔ)上，引入了新一代iDRAC 10，通過與數(shù)據(jù)中心安全控制模塊(DC-SCM)的無縫集成，進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)管理能力。

這種集成支持更高效的固件更新與配置管理，確保整個(gè)數(shù)據(jù)中心操作的一致性與可擴(kuò)展性。iDRAC 10同時(shí)具備高級(jí)自動(dòng)化與監(jiān)控能力，使IT管理員能夠在不犧牲性能或可靠性的前提下，高效管理大規(guī)模部署。

安全性是R770管理功能的基石，戴爾實(shí)施了強(qiáng)大的預(yù)啟動(dòng)和啟動(dòng)驗(yàn)證機(jī)制。借助基于硅的信任根技術(shù)，iDRAC 10確保包括BIOS與自身在內(nèi)的所有固件在執(zhí)行前均經(jīng)加密驗(yàn)證。這種基于硬件的不可篡改的安全措施可防止惡意軟件篡改和供應(yīng)鏈攻擊，為系統(tǒng)運(yùn)行提供安全的基礎(chǔ)。

此外，R770還集成了量子安全啟動(dòng)協(xié)議，以應(yīng)對(duì)未來可能出現(xiàn)的加密威脅，進(jìn)一步鞏固關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的安全性。

戴爾對(duì)供應(yīng)鏈安全的承諾在R770的設(shè)計(jì)中得到了充分體現(xiàn)。其采用完整的信任鏈認(rèn)證流程，所有硬件組件在制造過程中嵌入加密簽名，并在部署前進(jìn)行驗(yàn)證，確保系統(tǒng)僅運(yùn)行授權(quán)固件與正品部件，從而降低未經(jīng)授權(quán)更改或仿冒部件帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

Dell PowerEdge R770性能測(cè)試

作為戴爾的旗艦主力服務(wù)器系統(tǒng)，R770將部署于眾多不同的應(yīng)用環(huán)境。因此，StorageReview對(duì)該平臺(tái)進(jìn)行了多項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試，以展示其在不同場(chǎng)景下的性能表現(xiàn)。在部分測(cè)試中，還加入了其他廠商服務(wù)器的對(duì)比數(shù)據(jù)，以體現(xiàn)高端E核與P核CPU在性能上的差異。

系統(tǒng)配置

CPU：2顆Intel Xeon 6787P(每顆86核)

內(nèi)存：32xMicron64 GB雙Rank DDR5 6400MT/s，總?cè)萘?TB

電源：2xDelta 1500W

GPU：1xNVIDIA L4

網(wǎng)卡：DELL BRCM 4P 25G SFP 57504S OCP網(wǎng)卡

BOSS卡：BOSS-N1 DC-MHS，磁盤0和1 為SK hynix 480 GB Dell NVMe ISE PE9010 RI M.2 SSD

磁盤：背板1上的磁盤槽位0-5配置為三星 6.4TB，Dell NVMe PM1745 MU E3.S SSD(6.4TB)

#01GPU Direct Storage(GDS)

GPU Direct Storage是一種繞過CPU和系統(tǒng)內(nèi)存，在存儲(chǔ)設(shè)備和GPU之間實(shí)現(xiàn)直接數(shù)據(jù)傳輸?shù)募夹g(shù)。在傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸流程中，數(shù)據(jù)首先從存儲(chǔ)中讀取至CPU內(nèi)存，再從CPU內(nèi)存復(fù)制到GPU內(nèi)存。這一過程涉及多次數(shù)據(jù)拷貝，帶來延遲增加和性能下降的問題。而GDS通過允許存儲(chǔ)設(shè)備直接訪問GPU內(nèi)存，有效消除了這一瓶頸。

StorageReview基于一個(gè)包含16塊硬盤的存儲(chǔ)系統(tǒng)進(jìn)行了GDSIO負(fù)載分析，逐步增加參與的硬盤數(shù)量，以評(píng)估在R770平臺(tái)上該系統(tǒng)的存儲(chǔ)性能以及其對(duì)PCIe Gen5 GPU帶寬飽和度的影響。

讀取測(cè)試圖表顯示，隨著所用KIOXIA CD8P SSD數(shù)量從1塊增至4塊，總讀取吞吐量快速上升，最高達(dá)到約50.2GiB/s。這表明，僅需3至4塊驅(qū)動(dòng)器即可充分利用PCIe Gen5 x16鏈路帶寬，滿足GPU數(shù)據(jù)加載需求。而當(dāng)硬盤數(shù)量超過5塊后，總吞吐量趨于平臺(tái)期，新增硬盤對(duì)性能提升效果不大。

與此同時(shí)，每塊硬盤的平均讀取吞吐量在前4塊時(shí)保持穩(wěn)定，但在繼續(xù)添加硬盤后出現(xiàn)下降。這一現(xiàn)象的原因在于，更多的硬盤共享有限的PCIe總線帶寬，導(dǎo)致單塊硬盤的讀取能力被分?jǐn)偂?/p>

與讀取相比，這些硬盤的寫入性能偏低。在寫入測(cè)試中，必須使用全部16塊硬盤才能達(dá)到46.7GiB/s的寫入帶寬，而各硬盤的平均寫入速度基本保持不變。這是因?yàn)樗玫腒IOXIA CD8系列屬于較低寫入性能容量版本，若采用大容量版本或其他PCIe Gen5 SSD，寫入表現(xiàn)可能會(huì)更好。

#02HammerDB TPROC-C數(shù)據(jù)庫

基準(zhǔn)測(cè)試

StorageReview使用HammerDB的TPROC-C基準(zhǔn)測(cè)試對(duì)四款流行的開源數(shù)據(jù)庫進(jìn)行了評(píng)估，分別是MariaDB 11.4.4、MySQL 8.4.4、MySQL 5.7.44和PostgreSQL 17.2。該測(cè)試模擬了覆蓋500個(gè)倉庫的OLTP(聯(lián)機(jī)事務(wù)處理)工作負(fù)載。

在此次評(píng)測(cè)中，MariaDB表現(xiàn)最為出色，尤其是在雙路處理器配置下，其可擴(kuò)展性優(yōu)秀，實(shí)現(xiàn)了最高的事務(wù)吞吐量。MySQL 8.4.4相較舊版的5.7.44有顯著性能提升，體現(xiàn)了新版在性能優(yōu)化方面的進(jìn)步。PostgreSQL 17.2表現(xiàn)穩(wěn)定，但略遜于MariaDB和MySQL 8.4.4。

在單路CPU情況下，MariaDB實(shí)現(xiàn)了315萬TPM(每分鐘事務(wù)數(shù))在雙路CPU配置中，MariaDB達(dá)到了580萬TPM，在兩個(gè)場(chǎng)景中都領(lǐng)先其他數(shù)據(jù)庫。

盡管R770搭載了強(qiáng)大的硬件(每顆CPU配備86 個(gè)核心，包含性能核和效率核)，但沒有數(shù)據(jù)庫在橫跨雙路CPU時(shí)表現(xiàn)出明顯的性能增益。這也反映出開源數(shù)據(jù)庫普遍更傾向于在單路處理器上運(yùn)行，以獲得更好的核心局部性(核心調(diào)度更貼近數(shù)據(jù))和更低的內(nèi)存訪問延遲。

因此，根據(jù)測(cè)試結(jié)果，R770更適合在虛擬化環(huán)境中運(yùn)行多個(gè)數(shù)據(jù)庫實(shí)例，而不是橫向擴(kuò)展單個(gè)實(shí)例。其架構(gòu)更適合支撐高密度、混合數(shù)據(jù)庫的負(fù)載，能夠有效利用性能核與效率核，實(shí)現(xiàn)多個(gè)實(shí)例的穩(wěn)定吞吐。

#037-Zip基準(zhǔn)測(cè)試

7-Zip是一款流行的壓縮工具，它自帶的內(nèi)存基準(zhǔn)測(cè)試可以評(píng)估系統(tǒng)在數(shù)據(jù)壓縮與解壓縮任務(wù)中的CPU和內(nèi)存性能，反映系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的處理能力。

在此次測(cè)試中：

壓縮性能方面，R770得分266.425 GIPS，并且CPU使用率略低，表現(xiàn)出更優(yōu)的壓縮效率。

解壓縮性能方面，對(duì)比系統(tǒng)表現(xiàn)更強(qiáng)，得分288.457 GIPS，高于戴爾的256.154 GIPS，但CPU使用率也相對(duì)更高。

總體評(píng)分，戴爾系統(tǒng)以261.290 GIPS略高，展現(xiàn)出在壓縮和解壓縮任務(wù)中更均衡的效率表現(xiàn)。

#04y-cruncher性能測(cè)試

y-cruncher是一款廣受歡迎的基準(zhǔn)測(cè)試和壓力測(cè)試工具，特別適合用于測(cè)試大核心數(shù)平臺(tái)，并揭示單路與雙路平臺(tái)在計(jì)算能力上的差異。

本次y-cruncher基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果顯示：隨著數(shù)據(jù)集規(guī)模擴(kuò)大，R770(搭載性能核心P-core的CPU)與對(duì)比系統(tǒng)(采用能效核心E-core的CPU)之間的性能差距顯著拉大。這不是簡(jiǎn)單比較哪臺(tái)系統(tǒng)更強(qiáng)，而是更側(cè)重展示不同CPU架構(gòu)在此類計(jì)算負(fù)載下的表現(xiàn)差異。

在較小計(jì)算規(guī)模下，R770就已領(lǐng)先：計(jì)算10億位圓周率時(shí)，僅用2.753秒，而對(duì)比系統(tǒng)耗時(shí)5.997秒，幾乎是兩倍。

工作負(fù)載繼續(xù)擴(kuò)大時(shí)，差距進(jìn)一步擴(kuò)大：在100億位測(cè)試中，R770耗時(shí)34.873秒，而對(duì)比系統(tǒng)需要81.046秒，R770快了一半以上。

當(dāng)計(jì)算規(guī)模達(dá)到500億位時(shí)，R770用時(shí)221.255秒，對(duì)比系統(tǒng)則為476.826秒，R770快了53%。

最終，在1000億位計(jì)算中，由于對(duì)比系統(tǒng)配置僅為512GB內(nèi)存，無法完成測(cè)試;而內(nèi)存達(dá)到2TB的R770系統(tǒng)則順利完成任務(wù)，僅用491.737秒，展現(xiàn)出強(qiáng)大的內(nèi)存容量和計(jì)算性能協(xié)同能力。

#05Blender OptiX性能測(cè)試

Blender是一款開源的3D建模與渲染應(yīng)用。此次測(cè)試使用Blender Benchmark工具進(jìn)行，測(cè)試結(jié)果以“每分鐘采樣數(shù)”計(jì)量，數(shù)值越高表示性能越好。

測(cè)試結(jié)果顯示，在CPU渲染方面，R770相較對(duì)比系統(tǒng)具備明顯的性能優(yōu)勢(shì)：

在Monster場(chǎng)景下，R770達(dá)到了1706.002 samples/min，比對(duì)比系統(tǒng)的1432.09 samples/min高出約19%。

在Junkshop場(chǎng)景測(cè)試中，R770為1169.370 samples/min，而對(duì)比系統(tǒng)僅為914.75 samples/min，差距擴(kuò)大至28%。

在Classroom場(chǎng)景中，R770成績?yōu)?91.475 samples/min，對(duì)比系統(tǒng)為656.68 samples/min，領(lǐng)先20%。

值得注意的是，對(duì)比系統(tǒng)系統(tǒng)未配置GPU，因此無法參與基于GPU的渲染測(cè)試。而R770搭載的NVIDIA L4GPU在GPU渲染測(cè)試中表現(xiàn)如下：

Monster場(chǎng)景：1895.71samples/min

Junkshop場(chǎng)景：950.42samples/min

Classroom場(chǎng)景：968.43samples/min

R770不僅在CPU渲染方面表現(xiàn)出色，在GPU渲染方面同樣具備強(qiáng)勁的能力，適合高負(fù)載的圖形渲染場(chǎng)景。

#06Cinebench R23基準(zhǔn)測(cè)試

Cinebench R23是一款評(píng)估系統(tǒng)CPU性能的工具，通過渲染復(fù)雜的3D場(chǎng)景來測(cè)試處理器的計(jì)算能力。它分別測(cè)量單核性能和多核性能，可全面反映CPU在3D渲染任務(wù)中的表現(xiàn)。

在Cinebench R23測(cè)試中，R770與對(duì)比系統(tǒng)在CPU性能上表現(xiàn)出明顯差異，尤其是在核心數(shù)量方面：

多核測(cè)試中，對(duì)比系統(tǒng)搭載2顆Intel Xeon 6780E(每顆144核，共計(jì)288核)，在多線程工作負(fù)載中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，得分99266分，高于戴爾的74710分(R770配置為2顆Xeon 6787P，每顆86核，共172核)。顯示出在多核測(cè)試中內(nèi)核數(shù)量多少的重要性。

在單核測(cè)試中，R770表現(xiàn)更佳，得分為1272分，超越對(duì)比系統(tǒng)的894分，凸顯了R770雖然核心數(shù)較少，但單線程效率卻更勝一籌。

#07Cinebench 2024 基準(zhǔn)測(cè)試

Cinebench 2024是Cinebench R23的擴(kuò)展版本，新增了對(duì)GPU性能的評(píng)估，在延續(xù)CPU測(cè)試的基礎(chǔ)上，加入了GPU加速渲染的測(cè)試項(xiàng)目。

GPU性能測(cè)試中，R770的GPU得分為12996分，展現(xiàn)出其處理GPU加速渲染任務(wù)的能力。而對(duì)比系統(tǒng)因未配置獨(dú)立GPU，未參與此項(xiàng)測(cè)試。

CPU多核測(cè)試中，對(duì)比系統(tǒng)得分2884分，略高于R770的2831分，再次印證其在核心數(shù)量上的優(yōu)勢(shì)。

CPU單核測(cè)試中，R770依舊領(lǐng)先，得分71分，高于對(duì)比系統(tǒng)的53分，說明其在單線程任務(wù)上依然具備更高效的處理能力，適合對(duì)響應(yīng)速度和單核性能要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。

#08Geekbench 6基準(zhǔn)測(cè)試

Geekbench 6是一款跨平臺(tái)的系統(tǒng)性能測(cè)試工具，用于評(píng)估系統(tǒng)整體計(jì)算能力，并可通過Geekbench瀏覽器對(duì)比不同設(shè)備的表現(xiàn)。

測(cè)試結(jié)果顯示，R770與對(duì)比系統(tǒng)在性能上存在明顯差異：

CPU單核性能測(cè)試：R770得分1797，對(duì)比系統(tǒng)得分1173，R770領(lǐng)先53%，顯示出其在單線程任務(wù)中的更強(qiáng)計(jì)算效率。

CPU多核性能測(cè)試：R770得分15880，高于對(duì)比系統(tǒng)的13868，擁有14%的優(yōu)勢(shì)，表明R770的Xeon 6787P處理器在多核任務(wù)中表現(xiàn)更優(yōu)，適合并行計(jì)算場(chǎng)景。

GPU OpenCL測(cè)試：R770憑借NVIDIA L4 GPU取得148730分，對(duì)比系統(tǒng)未搭載GPU。

#09Blackmagic RAW視頻編解碼

性能測(cè)試

Blackmagic RAW Speed Test是一款用于評(píng)估系統(tǒng)在使用Blackmagic RAW編解碼格式下處理高清視頻能力的工具。它分別測(cè)試CPU與GPU解碼視頻時(shí)的幀率表現(xiàn)。

CPU視頻解碼測(cè)試：R770實(shí)現(xiàn)了141幀/秒(FPS)，高于對(duì)比系統(tǒng)的120FPS，說明戴爾在基于CPU的視頻處理任務(wù)上效率更高。

GPU視頻解碼測(cè)試：戴爾憑借NVIDIA GPU，取得了157FPS。對(duì)比系統(tǒng)未搭載GPU。

#10Blackmagic磁盤讀寫性能測(cè)試

Blackmagic Disk Speed Test專注于磁盤讀寫速度測(cè)試，常用于評(píng)估存儲(chǔ)系統(tǒng)是否滿足視頻編輯對(duì)4K/8K內(nèi)容流暢播放和剪輯的要求。

在該測(cè)試中，R770配備的BOSS卡(含兩塊SK hynix 480GB NVMe，構(gòu)成鏡像RAID)達(dá)到了：

讀取速度：3010.3 MB/s

寫入速度：976.3 MB/s

該成績表明，R770在高分辨率視頻工作流中具備出色的存儲(chǔ)響應(yīng)能力。

結(jié) 論

戴爾PowerEdge R770令人振奮，不僅因?yàn)槠浯钶d了最前沿的硬件配置，更重要的是它全面采用了OCP數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)(DC-MHS)標(biāo)準(zhǔn)。

這一標(biāo)準(zhǔn)的引入帶來了諸多優(yōu)勢(shì)，包括：

● 更強(qiáng)的模塊化設(shè)計(jì)

● 更便捷的運(yùn)維能力

● 以及通過標(biāo)準(zhǔn)化帶來的潛在成本降低

這種設(shè)計(jì)理念在系統(tǒng)的各個(gè)方面均有體現(xiàn)，從將iDRAC實(shí)現(xiàn)為OCP DC-SCM模塊，到每一個(gè)接口的布局設(shè)計(jì)，無不體現(xiàn)出對(duì)開放性和高可維護(hù)性的高度重視。

R770在存儲(chǔ)方面同樣表現(xiàn)出色，單個(gè)2U機(jī)箱最多可支持40塊E3.S硬盤，為高存儲(chǔ)需求工作負(fù)載提供了理想選擇。此外，其靈活的配置選項(xiàng)也為多樣化的數(shù)據(jù)中心布局提供支持，例如支持前置I/O的冷通道可維護(hù)架構(gòu)，進(jìn)一步提升運(yùn)維效率與部署適應(yīng)性。

憑借對(duì)多款GPU的廣泛支持以及搭載英特爾Xeon 6性能核心(Performance-core)處理器，R770可謂是一款集算力、靈活性與擴(kuò)展性于一體的強(qiáng)大平臺(tái)，非常適合用于應(yīng)對(duì)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心中的多種場(chǎng)景需求，包括人工智能、HPC高性能計(jì)算，以及傳統(tǒng)企業(yè)級(jí)工作負(fù)載。其領(lǐng)先的硬件架構(gòu)、模塊化設(shè)計(jì)理念與穩(wěn)健的安全特性，使得PowerEdge R770成為企業(yè)部署新一代數(shù)據(jù)中心平臺(tái)時(shí)極具吸引力的選擇。