TPS1HB50-Q1 器件是一款智能高側(cè)開關(guān)，適用于 12V 汽車系統(tǒng)。該器件集成了強(qiáng)大的保護(hù)和診斷功能，即使在汽車系統(tǒng)短路等有害事件中也能確保輸出端口保護(hù)。該器件通過(guò)可靠的電流限制來(lái)防止故障，根據(jù)器件型號(hào)的不同，電流限制可在 2 A 至 18 A 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。高電流限制范圍允許在需要大瞬態(tài)電流的負(fù)載中使用，而低電流限制范圍為不需要高峰值電流的負(fù)載提供更好的保護(hù)。該器件能夠可靠地驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載曲線。
*附件：tps1hb50-q1.pdf

TPS1HB50-Q1 還提供高精度模擬電流檢測(cè)，可改進(jìn)負(fù)載診斷。通過(guò)向系統(tǒng) MCU 報(bào)告負(fù)載電流和器件溫度，該器件可實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù)和負(fù)載診斷，從而延長(zhǎng)系統(tǒng)使用壽命。

TPS1HB50-Q1 采用 HTSSOP 封裝，可減少 PCB 占用空間。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用
  • 溫度等級(jí) 1：–40°C 至 125°C
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級(jí)
  • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C4B
  • 可承受 40V 負(fù)載突降
• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
• 具有 50mΩ R 的單通道智能高側(cè)開關(guān) 上 （噸 J = 25°C）
• 通過(guò)可調(diào)電流限制提高系統(tǒng)級(jí)可靠性
  • 電流限制設(shè)定點(diǎn)為 2 A 至 18 A
• 強(qiáng)大的集成輸出保護(hù)：
  • 集成熱保護(hù)
  • 對(duì)地和電池短路保護(hù)
  • 防止電池反向事件，包括使用反向電壓自動(dòng)接通 FET
  • 電池和接地丟失時(shí)自動(dòng)關(guān)閉
  • 集成輸出鉗位，用于對(duì)感性負(fù)載進(jìn)行消磁
  • 可配置的故障處理
• 模擬感應(yīng)輸出可配置為精確測(cè)量：
  • 負(fù)載電流
  • 設(shè)備溫度
• 通過(guò) SNS pin 提供故障指示
  • 檢測(cè)開路負(fù)載和電池短路

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS1HB50-Q1 40-V, 50-mΩ 單通道汽車智能高端開關(guān)
• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：汽車顯示模塊、ADAS模塊、座椅舒適模塊、傳動(dòng)控制單元、HVAC控制模塊、車身控制模塊、照明等
• ?特點(diǎn)?：AEC-Q100認(rèn)證、功能安全能力、可調(diào)電流限制、集成輸出保護(hù)、模擬感測(cè)輸出、故障指示等

2. 功能特性

• ?智能高端開關(guān)?：專為12V汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)，集成魯棒的保護(hù)和診斷功能。
• ?可調(diào)電流限制?：電流限制范圍從2A到18A，可根據(jù)設(shè)備變體調(diào)整，適用于不同負(fù)載需求。
• ?集成保護(hù)?：包括熱保護(hù)、對(duì)地短路保護(hù)、反接電池保護(hù)、自動(dòng)斷電保護(hù)等。
• ?模擬感測(cè)?：提供高精度的負(fù)載電流和設(shè)備溫度感測(cè)，支持預(yù)測(cè)性維護(hù)和負(fù)載診斷。
• ?故障指示?：通過(guò)SNS引腳提供開路負(fù)載和短路到電池的檢測(cè)。

3. 技術(shù)規(guī)格

• ?最大連續(xù)電源電壓?：36V
• ?負(fù)載轉(zhuǎn)儲(chǔ)電壓?：40V
• ?反向電池電壓?：-18V（持續(xù)時(shí)間≤3分鐘）
• ?工作溫度范圍?：-40°C至125°C
• ? 熱阻（RθJA） ?：37.3°C/W
• ? ON電阻（RON） ?：50mΩ（TJ = 25°C）

4. 應(yīng)用電路

• ?典型應(yīng)用?：如汽車座椅加熱器供電，通過(guò)TPS1HB50-Q1實(shí)現(xiàn)電流限制、過(guò)溫保護(hù)和故障檢測(cè)。
• ?設(shè)計(jì)考慮?：包括熱考慮、RILIM計(jì)算、感測(cè)電阻選擇等，以確保設(shè)備在最大負(fù)載條件下的可靠性和安全性。

5. 布局指導(dǎo)

• ?布局建議?：將所有外部組件放置在靠近引腳的位置，確保RILIM靠近引腳以減少寄生電容。
• ?熱墊連接?：將裸露的熱墊連接到大的銅澆口，以實(shí)現(xiàn)最佳的熱和機(jī)械性能。

6. 封裝信息

• ?封裝類型?：HTSSOP（PWP）16引腳封裝，尺寸為5.0mm × 4.40mm。
• ?環(huán)境信息?：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，峰值回流溫度為260°C。

7. 文檔支持

• ?相關(guān)文檔?：包括如何驅(qū)動(dòng)電感性、電容性和照明負(fù)載的智能高端開關(guān)、智能功率開關(guān)的短路可靠性測(cè)試等。
• ?更新通知?：用戶可以通過(guò)TI的官方網(wǎng)站訂閱更新通知，以獲取最新的產(chǎn)品文檔。

8. 注意事項(xiàng)

• ?靜電放電（ESD）警告?：處理集成電路時(shí)應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施，以防止ESD損壞。
• ?接口考慮?：地保護(hù)網(wǎng)絡(luò)會(huì)導(dǎo)致設(shè)備地與微控制器地之間存在電位差，設(shè)計(jì)時(shí)需考慮邏輯引腳電壓的偏移。