時(shí)源芯微專業(yè)EMC/EMI/EMS整改 EMC防護(hù)器件

就ESD問(wèn)題而言，設(shè)計(jì)上需要注意的地方很多，尤其是關(guān)于GND布線的設(shè)計(jì)及線距，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的要點(diǎn)：

（1） PCB板邊間距規(guī)范：PCB板邊緣（含通孔邊界）與其他布線之間的最小間距應(yīng)設(shè)定為大于0.3mm，以確保電氣隔離與機(jī)械穩(wěn)定性。

（2） 板邊GND走線布局：為優(yōu)化電磁兼容性（EMC），建議PCB板邊緣采用完整的GND（地線）走線進(jìn)行包圍，形成有效的屏蔽層。

（3） GND與其他布線間距：GND走線與其他信號(hào)或電源布線之間的間距應(yīng)控制在0.2mm至0.3mm范圍內(nèi)，以平衡電磁干擾（EMI）防護(hù)與布線密度需求。

（4） Vcc引腳間距要求：Vcc（電源引腳）與其他布線之間的間距同樣需保持在0.2mm至0.3mm之間，以防止電源噪聲對(duì)信號(hào)線的干擾。

（5） 關(guān)鍵信號(hào)線間距：對(duì)于重要的信號(hào)線，如Reset（復(fù)位）、Clock（時(shí)鐘）等，與其他布線之間的間距應(yīng)大于0.3mm，以確保信號(hào)的完整性和穩(wěn)定性。

（6） 大功率線間距標(biāo)準(zhǔn)：大功率布線與其他布線之間的間距應(yīng)維持在0.2mm至0.3mm之間，同時(shí)需考慮散熱和電磁輻射問(wèn)題，必要時(shí)采取額外措施。

（7） 多層GND通孔連接：在不同PCB層之間，GND平面應(yīng)通過(guò)盡可能多的通孔（Via）進(jìn)行互連，以降低地線阻抗，提高信號(hào)回流效率。

（8） 鋪地時(shí)的尖角處理：在進(jìn)行PCB鋪地操作時(shí)，應(yīng)盡量避免產(chǎn)生尖角。若不可避免地出現(xiàn)尖角，應(yīng)通過(guò)適當(dāng)?shù)姆椒ǎㄈ鐖A角處理）使其平滑，以減少電磁輻射和可能的制造問(wèn)題

審核編輯 黃宇