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銘芯微電子-國產(chǎn)RS485通信接口IC芯片的技術(shù)優(yōu)勢

無錫銘芯微電子 ? 2025-05-16 13:33 ? 次閱讀
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1. IEC靜電保護16kV

無錫銘芯微電子有限公司(下文簡稱“銘芯微”)推出具有系統(tǒng)級IEC61000-4-2ESD(靜電)保護功能的新型RS-485器件。在這些器件中成IEC61000-4-2保護,使RS-485接口在系統(tǒng)運行期間能夠抵御靜電沖擊的損害,例如在系統(tǒng)啟動后連接至RS-485電纜的情況。這些器件的另一顯著優(yōu)勢是去除了外接IECESD保護器件,從而可顯著節(jié)省板級制造商的組裝成本及板級空間。銘芯具有IECESD保護功能的首批器件包括MX48xEMX308xEMX307xE。

諸如人體模型(HBM)、機器模型(MM)以及帶電器件模型(CDM)等ESD測試標(biāo)準(zhǔn)可以解決器件處理過程中(尤其是電路板的制造過程中)的損害防護問題。IEC 61000-4-2 ESD規(guī)范是行業(yè)最嚴格的ESD測試方 法之一,旨在解決終端設(shè)備使用過程中對ESD沖擊故障和/或損害的系統(tǒng)級防護。相比而言,此前提 及的其他幾項ESD測試是在器件斷電情況下以器件級執(zhí)行的。此外,與IEC ESD規(guī)范相關(guān)的應(yīng)力狀態(tài)(stress condition)大大高于器件級ESD測試。例如,IEC 61000-4-2 ESD沖擊的峰值電流比HBM ESD沖擊峰值電流高5倍。

銘芯微符合Level 4標(biāo)準(zhǔn)(±8kV接觸放電以及±15kV氣隙放電)的MX308xE與MX307xE以及MX48xE,與同類競爭產(chǎn)品相比,可為工業(yè)應(yīng)用提供高出100%的ESD保護效能(±16kV接觸放電),以確保這些器件在安裝使用調(diào)試過程中,不被靜電打壞,保證了極低的產(chǎn)品返修率,大大提高了客戶廠商在使用過程中的效率和后期產(chǎn)品的穩(wěn)定性,并因此降低了日后的返修維護 等成本。

單位(kV)

MX3085E

MAX13085

SP3082

SN65HVD3085

LSL83085E

ADM485

LTC1484

HM3085

BL3085A

UM3085

ESD HBM模型

16

15

15

15

15

15

15

15

15

15

IEC接觸放電

16

6

8

8

8

IEC空氣間隙

16

15

8

15

15

2. 超大輸出電壓擺幅VOD(54歐姆負載典型值在2.8V)

Mx308xE系列驅(qū)動器的差動訊號值(VOD=VA-VB)可高達至少2.1V,符合Profibus的應(yīng)用規(guī)格,較其他同類品牌產(chǎn)品的差分驅(qū)動器輸出VOD典型值要大得多。這使得MX308x系列產(chǎn)品在一定速度下的傳輸距離可以達到更遠,并且當(dāng)供電電壓出現(xiàn)問題,電壓下降時,VOD的驅(qū)動能力依然能維持在2.1V的標(biāo)準(zhǔn)以上,使得銘芯微的產(chǎn)品在穩(wěn)定性和特殊情況的適應(yīng)性方面具有很大的性能優(yōu)勢,保證了RS485長期穩(wěn)定的正確通訊。

VOD(V)

MX3085E

MAX3085

SP3082

SN65LBC184

LSL83085E

ADM485

LTC1485

HM3085

BL3085A

UM3085

RL =100Ω

3.6

3.0

3.3

2.4

2.8

2.5

2.3

3.0

2.5

3.0

RL =54Ω

2.8

2.2

2.6

2.1

2.3

2.0

1.8

2.6

2.5

2.2

3.熱插拔功能

把電路板插入帶電或正在工作的背板時(熱插拔輸入),數(shù)據(jù)總線的差分干擾可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯誤。電路板插入背板時,數(shù)據(jù)通信處理器啟動一次上電過程。在此過程中,處理器的邏輯輸出驅(qū)動器為高阻態(tài),不能將這些器件的DE和RE輸入驅(qū)動至規(guī)定的邏輯電平。處理器的邏輯驅(qū)動器在高阻態(tài)時可能會有高達±10μA的漏電流,這會引起收發(fā)器的標(biāo)準(zhǔn)CMOS使能輸入漂移到不正確的邏輯電平。此外,電路板寄生電容還會將VCC或者GND耦合至使能輸入端。如果不具備熱插拔能力,以上因素會錯誤地使能收發(fā)器的驅(qū)動器或接收器。MX3080E/MX3082E/MX3083E/MX3085E/MX3086E/ MX3088E的熱插拔功能保證在VCC上升時,內(nèi)部電路保持DE為低電平,RE為高電平。在完成初始上電過程后,下拉電路將不再起作用,并復(fù)位熱插拔輸入端。因此,熱插拔的好處在于,避免了在上電過程中的錯誤使能,以及可能由此引起的數(shù)據(jù)傳輸錯誤甚至芯片損壞。對于經(jīng)常需要上電下電的應(yīng)用領(lǐng)域,附加的熱插拔功能是必不可少的,這將極大程度的提高芯片在試用過程中的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。而且在日常維護過程中,具有熱插拔功能的485芯片可在無需系統(tǒng)斷電的情況下進行更換等操作,更為方便易用。

MX3085E

MAX13085

SP3082

SN65HVD3085

LSL83085E

ADM485

LTC1484

HM3085

BL3085A

UM3085

熱插拔功能

4.低功耗關(guān)斷

驅(qū)動器輸出保護通過兩種機制避免故障或總線沖突引起輸出電流過大和功耗過高。第一,輸出級折返式限流,在整個共模電壓范圍(-7~12V)內(nèi)提供快速短路保護。第二,熱關(guān)斷電路,當(dāng)管芯溫度超過+165°C(典型值)時,強制驅(qū)動器輸出進入高阻狀態(tài)。使得芯片在通信過程中如遇意外情況能及時進行關(guān)斷保護,避免器件損壞,有效提高了產(chǎn)品的試用壽命并降低了返修率。為企業(yè)節(jié)省維護成本。

MX3085

MAX13085

SP3082

SN65HVD3085

LSL83085E

ADM485

LTC1484

HM3085

BL3085A

UM3085

熱關(guān)斷功能

5.輸入阻抗

驅(qū)動器輸入阻抗典型值在190kΩ,較滿足256節(jié)點數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)96kΩ大出許多,這在實際應(yīng)用中的好處在于,當(dāng)節(jié)點數(shù)大于128個時,有一些輸入阻抗較小的芯片,在節(jié)點數(shù)達到一定數(shù)量時,由于阻抗限制,會產(chǎn)生傳輸數(shù)據(jù)錯誤,而銘芯的系列產(chǎn)品由于阻抗遠大于基本阻抗,真正做到了滿足多節(jié)點數(shù)掛載的需求。

6.超高速傳輸

銘芯微的高速MX3088系列產(chǎn)品,具有超高的傳輸速度,達到16Mbps以上,實際按產(chǎn)品型號可達30M/50M以上,在一些對傳輸速度有特別要求的領(lǐng)域,可實現(xiàn)其他同類品牌產(chǎn)品無法達到的高速傳輸,可用于工廠自動化、電信基礎(chǔ)設(shè)施、運動控制等領(lǐng)域。目前市場上只有TI推出的SN65HVD78產(chǎn)品能達到此傳輸速度。

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