（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）4月23日到5月2日舉辦的上海車展上，比亞迪、奇瑞、長安、上汽、理想、別克等海內(nèi)外車企展出了多款最新車型，同時在場館內(nèi)，汽車MCU芯片也引來了眾多參觀者的關(guān)注。杰發(fā)科技、芯馳科技、芯旺微等多家國內(nèi)車規(guī)級MCU芯片集體亮相。

在軟件定義汽車、智能化、電動化趨勢下，智能車控領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅?、高可靠車?guī)MCU芯片有了更高的需求。佐思汽研最新調(diào)查顯示預(yù)計到2027年，中國乘用車搭載“準(zhǔn)中央+區(qū)域”架構(gòu)滲透率將達(dá)到16.3%，中央+區(qū)域架構(gòu)滲透率將達(dá)到14.3%，帶來中高端車規(guī)MCU芯片需求顯著增長。
本文將三家主流廠商汽車MCU產(chǎn)品特色和具體應(yīng)用領(lǐng)域切入，分析車規(guī)級MCU新品帶來的新趨勢。

芯馳科技發(fā)布E3620P，國產(chǎn)電驅(qū)MCU進(jìn)入多家客戶供應(yīng)鏈

4月23日，芯馳科技重磅發(fā)布其高端智控MCU產(chǎn)品E3系列在區(qū)域控制器、電驅(qū)和動力系統(tǒng)以及輔助駕駛?cè)蠛诵膽?yīng)用場景的深度布局。

芯馳帶來了全新發(fā)布的E3家族新成員E3620P，作為專為動力域場景設(shè)計的“效能革新者”，E3620P以單芯片平臺化能力，覆蓋混動雙電控、分布式電驅(qū)、多合一動力域控等核心場景。


該產(chǎn)品采用最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，主頻高達(dá)500MHz，配備更大SRAM，能夠高效支持電控/VCU/OBC/DCDC等融合應(yīng)用。面向高電壓、高集成等動力系統(tǒng)演進(jìn)趨勢，E3620P產(chǎn)品家族通過一顆MCU即可滿足平臺化需求，覆蓋混動雙電機(jī)控制、多合一動力域控、分布式電驅(qū)等場景，加速新能源電動力系統(tǒng)的智能化升級。

安全層面，E3620P不僅滿足ASIL-D功能安全等級和AEC-Q100 Grade 1可靠性標(biāo)準(zhǔn)，還支持國密硬件加速，信息安全標(biāo)準(zhǔn)超過Evita Full，為動力系統(tǒng)的可靠運(yùn)行保駕護(hù)航。

臻驅(qū)科技作為芯馳科技的戰(zhàn)略合作伙伴，將成為E3620P系列產(chǎn)品的首發(fā)客戶，率先在其新一代電控中集成該芯片解決方案，并將芯馳作為國產(chǎn)化電驅(qū)MCU核心供應(yīng)商。

面向動力系統(tǒng)，芯馳通過E3118、E3610P、E3620P至E3650的序列化產(chǎn)品組合，覆蓋從單電控、功能融合，混動雙電控、多合一動力域控，再到動力+底盤融合域控等不同配置需求，并提供包含AUTOSAR、HSM、工具鏈、高實(shí)時MCU虛擬化軟件及定制PMIC的一站式解決方案，加速動力系統(tǒng)的融合與升級。

芯旺微車規(guī)級MCU出貨超1.6億顆，多款產(chǎn)品亮相車展

在2025年上海車展上，芯旺微電子攜新品底盤制動專用芯片SMC6008AF和射頻芯片SRT1200、車規(guī)級MCU KF32A158等KungFu系列車規(guī)芯片及基于KungFu系列芯片打造的車身域、座艙域、智駕域、底盤域和動力域幾十款汽車零部件展品重磅亮相2.2館2BG012展臺。

圖：車規(guī)級MCU KF32A158

KF32A158是芯旺微基于自主KungFu內(nèi)核開發(fā)的32位汽車級高性能MCU，具備2048M FLASH， KF32A158符合ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到了ASIL-B功能安全等級，具備高達(dá)2Mbyte 片上eflash，支持A/B分區(qū)，支持信息安全，支持多路的CANFD接口，可以實(shí)現(xiàn)安全boot啟動。KF32A158可應(yīng)用于對功能安全有一定要求的汽車電控單元中，如車控與底盤控制、智能座艙與互聯(lián)控制、電池/電源/熱管理控制、智能車燈與傳感控制等汽車場景中。

KF32A156是芯旺微電子基于自主KungFu內(nèi)核的32位車規(guī)級高性能MCU，也是國內(nèi)率先搭載2路CANFD模塊的車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品，其具備高達(dá)512KB Flash，主頻高達(dá)120Mhz。KF32A156覆蓋了較多的控制應(yīng)用場景，包括車身控制、車燈控制、汽車電機(jī)控制、底盤類控制等。

截止目前，芯旺微KungFu MCU出貨量已突破10億顆，其中車規(guī)級MCU超1.6億顆，底盤轉(zhuǎn)向、剎車等關(guān)鍵應(yīng)用超1000萬顆。

杰發(fā)科技AC7870亮相，高性能和高安全成為主要優(yōu)勢

4月10日，四維圖新旗下杰發(fā)科技宣布，車規(guī)級MCU芯片AC7870成功點(diǎn)亮，隨后亮相在4月23日開幕的2025上海車展。

杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘表示：“四維圖新打造了一個從算力、數(shù)據(jù)、座艙到智駕完整的產(chǎn)品線。四維圖新在芯片領(lǐng)域投入有十幾年，芯片從最開始單顆SoC，到現(xiàn)在我們SoC、汽車MCU、智能座艙、艙駕融合、智能網(wǎng)聯(lián)，形成了完整的矩陣?，F(xiàn)在公司車載SoC在汽車前裝市場出貨量達(dá)到200萬到300萬。”

畢壘坦言，汽車MCU產(chǎn)品線，杰發(fā)科技經(jīng)過10年的迭代，出貨量已經(jīng)達(dá)到7000萬片。AC7870的加入，完善了公司在車規(guī)級MCU領(lǐng)域的布局，助力中國芯力量崛起。在汽車電子系統(tǒng)中，MCU 芯片是核心 “智慧大腦”，杰發(fā)科技已構(gòu)建 AC784、AC780 和 AC7870 完整產(chǎn)品矩陣，為多種需求場景提供優(yōu)質(zhì)解決方案。產(chǎn)品已進(jìn)入國內(nèi)95%以上整車廠供應(yīng)鏈，并與國內(nèi)外主流Tier 1深度合作。

“智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的深化發(fā)展，將推動MCU芯片向高性能、高安全等級升級，在處理海量數(shù)據(jù)的同時，更要保證信息安全和功能安全。” 畢壘指出。

AC7870芯片基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高頻MCU,AC7870支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置HSM模塊，可滿足國內(nèi)、國際高等級信息安全需求標(biāo)準(zhǔn)。軟件生態(tài)部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時AC7870也擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設(shè)接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制、動力底盤等多個場景。

寫在最后

行業(yè)專家表示，在整車MCU之上，動力與底盤系統(tǒng)占到汽車MCU價值大頭——2023年這兩個域約占整車MCU價值用量的約31%。與此同時動力與底盤MCU相較其他汽車MCU，一方面更看重安全性，另一方面作為安全關(guān)鍵型應(yīng)用，在性能和功能上需要具備超低延遲和快速響應(yīng)能力。

以往這些領(lǐng)域的汽車MCU以國外大廠壟斷為主，芯馳科技、芯旺微和杰發(fā)科技的新品都在向這些領(lǐng)域發(fā)起沖擊，相信汽車芯片的自主可控在多家中國廠商推動下，會迎來更快的進(jìn)展。