新型處理器樹立性能效率新標(biāo)桿，面積縮減 30%，功耗降低 20%

楷登電子（美國 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 CadenceTensilicaNeuroEdge 130 AI 協(xié)處理器（AICP）。這是一款新型處理器，專為補充現(xiàn)有神經(jīng)處理單元（NPU）而設(shè)計，可在先進的汽車、消費電子、工業(yè)和移動系統(tǒng)級芯片上實現(xiàn)最新代理式和物理 AI 網(wǎng)絡(luò)的端到端執(zhí)行。NeuroEdge 130 AICP 基于廣受歡迎的 Tensilica Vision DSP 系列的成熟架構(gòu)，能夠在不影響性能的情況下，將面積縮減超過 30%，并將動態(tài)功耗和能耗降低超過 20%。此外，該處理器還利用相同的軟件、AI 編譯器、庫和框架，加快產(chǎn)品上市進程。目前已有多家客戶表達強烈興趣，相關(guān)合作正在積極洽談中。

“隨著 AI 處理在自動駕駛汽車、機器人、無人機、工業(yè)自動化和醫(yī)療保健等物理 AI 應(yīng)用中的迅速普及，NPUs 正發(fā)揮著日益關(guān)鍵的作用。”Cambrian AI Research 創(chuàng)始人兼首席分析師 Karl Freund說道?！澳壳?，NPUs 負責(zé)處理大部分計算密集型 AI/ML 工作負載，但大量非 MAC 層包括預(yù)處理和后處理任務(wù)，這些任務(wù)更適合卸載到專用處理器。然而，現(xiàn)有的 CPU、GPU 和 DSP 解決方案都存在一定的權(quán)衡取舍，業(yè)界需要一種高性能、低功耗的解決方案，且這個解決方案需針對協(xié)同處理進行優(yōu)化，能夠滿足快速發(fā)展的 AI 處理需求?！?/p>

Tensilica NeuroEdge 130 AICP 采用可擴展設(shè)計，可與自研 NPUs、Cadence NeoNPUs 和第三方 NPU IP 無縫兼容，在執(zhí)行卸載任務(wù)時不僅具備更高的性能，且相較于前代 DSP 產(chǎn)品，效率也有顯著提升。NeuroEdge 130 AICP 將 Tensilica DSPs 原有的功耗、性能和面積（PPA）優(yōu)勢提升至全新水平，在 AI 整個網(wǎng)絡(luò)推理和運行 AI 部分過程中的表現(xiàn)來看，其面積縮減超過 30%，動態(tài)功耗和能耗降低超過 20%，同時保持與 Tensilica Vision DSPs 相當(dāng)?shù)男阅?。其他?yōu)勢包括：

●基于 VLIW 的 SIMD 架構(gòu)具有可配置選項，可實現(xiàn)高性能和低功耗。

●作為控制處理器向 NPU 發(fā)出指令和命令。

●優(yōu)化的 ISA 和指令可運行非 NPU 優(yōu)化任務(wù)，如 ReLU、sigmoid、tanh 等。

●為 AI 子系統(tǒng)提供可編程性、靈活性和未來適應(yīng)性，能夠端到端執(zhí)行當(dāng)前未知以及未來的 AI 工作負載。

“Cadence 已利用 Tensilica DSPs 驗證了 AI 協(xié)處理器的場景。隨著 AI 工作負載的演變及其對領(lǐng)域依賴性的降低，我們的 AI SoC 和系統(tǒng)客戶一直在尋求一種小巧高效、以 AI 為中心的協(xié)處理器，旨在提升 PPA，并具備面向未來的適應(yīng)性。”Cadence 高級副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps說道?！拔覀冄永m(xù)在 IP 創(chuàng)新方面的記錄，專門打造了一款新型處理器。Tensilica NeuroEdge 130 AICP 作為 NPU 的配套產(chǎn)品，以卓越性能效率滿足客戶多樣化的 AI 應(yīng)用需求?！?/p>

“AI 和計算機視覺在日益廣泛的嵌入式應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。”Edge AI and Vision Alliance 創(chuàng)始人 Jeff Bier談及到?！暗?AI 模型及其相關(guān)的預(yù)處理和后處理步驟正在迅速演進；例如，如今許多開發(fā)者正轉(zhuǎn)向基于 transformer 的多模態(tài)模型和基于 LLM 的 AI 代理。我們高度認(rèn)可 Cadence 在靈活高效處理器方面的持續(xù)創(chuàng)新，因為這是實現(xiàn)邊緣 AI 和視覺廣泛部署的關(guān)鍵?！?/p>

Tensilica NeuroEdge 130 AICP 由 Cadence NeuroWeaveSoftware Development Kit（SDK）支持，該工具包適用于 Cadence 的所有 AI IP。NeuroWeave SDK 利用了 Tensor Virtual Machine（TVM）堆棧，便于架構(gòu)師對其自己的 AI 模型進行調(diào)整，優(yōu)化并部署到 Cadence 的 AI IP 上。Tensilica NeuroEdge 130 AICP 還配備了輕量級的獨立 AI 庫，用戶能夠直接在新處理器上對 AI 的一個層進行編程 ，有效規(guī)避某些編譯器框架可能產(chǎn)生的潛在開銷。

客戶和合作伙伴評價

“作為面向汽車市場的 SoC 解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，indie 致力于通過 SoC 架構(gòu)創(chuàng)新，實現(xiàn)高性能、小尺寸和低功耗。為此，我們將處理單元集成至 SoC 中，以實現(xiàn)特定計算功能，確保我們的解決方案能夠滿足 ADAS 系統(tǒng)在計算機視覺、雷達和傳感器融合方面的需求。indie 已在多款量產(chǎn) ADAS SoC 中成功部署 Tensilica DSPs。我們很高興地看到 Cadence 在其 IP 產(chǎn)品組合中新增 NeuroEdge AICP 及配套工具、軟件庫和生態(tài)系統(tǒng)，可滿足不斷演進的 AI 驅(qū)動汽車應(yīng)用需求?！薄狧ervé Brelayindie 軟件工程副總裁

“MulticoreWare 與 Cadence 建立了長期合作伙伴關(guān)系，因此我們能夠支持 OEM 和一級合作伙伴在汽車和其他邊緣環(huán)境中部署 AI 工作負載。通過這些合作，我們意識到 NPUs 作為完整、獨立的 AI 部署解決方案仍存有不足。憑借 Cadence 在 DSP 技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，全新 NeuroEdge AICP 硬件和 SDK 恰到好處地彌補了這一空白。圍繞 NeuroEdge AICP 構(gòu)建的 AI SoC 模塊不僅為當(dāng)前主流模型提供卓越性能，還具備出色的靈活性，能夠從容應(yīng)對未來 AI 創(chuàng)新發(fā)展?！薄狫ohn Stratton 博士MulticoreWare 首席技術(shù)官

“Neuchips 正在引領(lǐng)針對數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器群的邊緣 SoC 設(shè)計，從而滿足大語言模型和 transformer 網(wǎng)絡(luò)的巨大計算需求。由于 SoC AI 子系統(tǒng)經(jīng)常面臨支持前處理和后處理階段的挑戰(zhàn)，因此我們很高興能看到 NeuroEdge AICP 被設(shè)計用于處理這些任務(wù)。Cadence 提供成熟的 Tensilica 工具鏈和軟件基礎(chǔ)設(shè)施，有助于將這種新 IP 輕松集成到復(fù)雜的 SoC 設(shè)計中。”——Ken LauNeuchips 首席執(zhí)行官

可用性

Tensilica NeuroEdge 130 AICP 現(xiàn)已全面上市，該協(xié)處理器符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車市場。如需了解更多信息，請點擊“閱讀原文”訪問 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AICP 頁面。

關(guān)于 Cadence

Cadence 是 AI 和數(shù)字孿生領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者，率先使用計算軟件加速從硅片到系統(tǒng)的工程設(shè)計創(chuàng)新。我們的設(shè)計解決方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design戰(zhàn)略，可幫助全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司構(gòu)建下一代產(chǎn)品（從芯片到全機電系統(tǒng)），服務(wù)超大規(guī)模計算、移動通信、汽車、航空航天、工業(yè)、生命科學(xué)和機器人等領(lǐng)域。2024 年，Cadence 榮登《華爾街日報》評選的“全球最佳管理成效公司 100 強”榜單。Cadence 解決方案提供無限機會。