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高云半導(dǎo)體榮獲2025汽車(chē)電子金芯獎(jiǎng)新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)

高云半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:高云半導(dǎo)體 ? 2025-05-20 11:42 ? 次閱讀
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此前,“5月14-15日,由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的“第十二屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇(AEIF 2025)”在上海成功舉辦。高云半導(dǎo)體攜多款車(chē)規(guī)產(chǎn)品和應(yīng)用方案精彩亮相,集中展示其在高性能計(jì)算、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)覆蓋?!?/p>

“汽車(chē)電子·金芯獎(jiǎng)”評(píng)選旨在推動(dòng)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展,促進(jìn)車(chē)規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用,助力樹(shù)立國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新標(biāo)桿,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步。這一評(píng)選不僅是對(duì)行業(yè)創(chuàng)新成果的一次集中展示,更是對(duì)優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品的認(rèn)可與鼓勵(lì)。

高云半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)的高可靠車(chē)規(guī)級(jí)芯片GW5A-LV25PG256A0,經(jīng)《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》編委會(huì)專(zhuān)家、整車(chē)及零部件領(lǐng)域?qū)<医M成的評(píng)選委員會(huì)綜合評(píng)審,榮獲“2025汽車(chē)電子·金芯獎(jiǎng)——新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”這一殊榮,這一榮譽(yù)充分證明了高云半導(dǎo)體在汽車(chē)電子領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。

高云GW5A-LV25PG256A0 FPGA芯片,采用22nm SRAM工藝,包括23K Lut-4邏輯資源,23K寄存器資源,180Kb SSRAM,1008Kb BSRAM,具有全新架構(gòu)的高性能DSP,集成一個(gè)MIPI DPHY TX/RX硬核(2.5Gbps),支持高速LVDS接口及多種SDRAM接口,是高云Arora V家族極具性?xún)r(jià)比產(chǎn)品。

該產(chǎn)品通過(guò)了AEC-Q100(grade 1)認(rèn)證,主要應(yīng)用于汽車(chē)智能座艙多屏異顯、接口轉(zhuǎn)換、Localdimming、AR-HUD等場(chǎng)景。

多款車(chē)規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品入選《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄(2025)》

大會(huì)期間,備受矚目的《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄(2025)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《目錄》)正式發(fā)布。該《目錄》由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、上海汽車(chē)芯片工程中心、《中國(guó)集成電路》雜志社聯(lián)合推出,協(xié)助整車(chē)企業(yè)和零部件廠(chǎng)商快速掌握國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品信息,今年共收錄116家汽車(chē)芯片企業(yè)的340款創(chuàng)新產(chǎn)品,展示了國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的強(qiáng)勁實(shí)力與創(chuàng)新能力。

高云半導(dǎo)體3款通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證的FPGA芯片成功入選。這是對(duì)高云半導(dǎo)體車(chē)規(guī)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和質(zhì)量的高度認(rèn)可,也為公司在汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)注入新的動(dòng)力,更為整車(chē)制造商和零部件供應(yīng)商了解高云半導(dǎo)體車(chē)規(guī)芯片提供了重要參考。

創(chuàng)新引領(lǐng),高可靠性車(chē)規(guī)產(chǎn)品展實(shí)力

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),高云展出了小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族車(chē)規(guī)產(chǎn)品,應(yīng)用覆蓋汽車(chē)座艙、智駕、動(dòng)力、車(chē)身等多場(chǎng)景。

小蜜蜂系列車(chē)規(guī) FPGA,有2K、4K、9K不同邏輯容量的器件,主要應(yīng)用在汽車(chē)的基礎(chǔ)控制單元,比如汽車(chē)動(dòng)力控制、噴油嘴控制、電機(jī)控制、車(chē)內(nèi)氛圍燈控制、智能尾燈控制、接口轉(zhuǎn)換等場(chǎng)景。因其低功耗和高集成度的特點(diǎn),能為這些對(duì)功耗和空間要求較為嚴(yán)格的控制單元提供穩(wěn)定可靠的運(yùn)算支持,確保汽車(chē)基礎(chǔ)運(yùn)行的安全性和穩(wěn)定性。

晨熙系列車(chē)規(guī) FPGA ,有18K邏輯容量的器件,這個(gè)主要用于多屏異顯、AR-HUD、 LocalDimming、激光雷達(dá)、車(chē)載以太網(wǎng)等場(chǎng)景。因其較強(qiáng)的圖像處理能力和多媒體處理性能,可滿(mǎn)足高清視頻播放、車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)等對(duì)圖像和音頻處理要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景,為乘客提供更好的娛樂(lè)體驗(yàn)。

Arora V 系列車(chē)規(guī) FPGA,有15K、25K、60K不同邏輯容量的器件,主要用于智能汽車(chē)輔助駕駛、域控制器協(xié)處理、激光雷達(dá)、AR-HUD、車(chē)載顯示等場(chǎng)景。其高速并行處理能力、豐富的視頻接口、自研硬核高速Serdes,能夠快速處理大量的傳感器數(shù)據(jù),如攝像頭、雷達(dá)等的數(shù)據(jù)融合與分析,為 ADAS 系統(tǒng)提供準(zhǔn)確的決策依據(jù),助力自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn),在新能源汽車(chē)集中式E/E架構(gòu)中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

汽車(chē)市場(chǎng)成熟方案 樹(shù)行業(yè)標(biāo)桿

高云LocalDimming方案可實(shí)現(xiàn)多路SPI擴(kuò)展,可以根據(jù)不同汽車(chē)座艙顯示的需求進(jìn)行定制化編程,可以適配不同的接口、分辨率、幀率、分區(qū)數(shù)量,為車(chē)載屏顯提供個(gè)性化方案。比如中控屏15.6寸LocalDimming方案,高云可以做到9216分區(qū),1920*1080分辨率,配合16顆48通道LED驅(qū)動(dòng)IC,實(shí)現(xiàn)最佳的BOM成本優(yōu)化,同時(shí)高云FPGA支持LVDS、MIPI、Dual-LVDS、eDP等多種屏接口。高云LocalDimming方案,已有10余款成功案例,覆蓋儀表、中控、方向盤(pán)屏、AR-HUD等應(yīng)用場(chǎng)景,可提升車(chē)廠(chǎng)及Tier1的開(kāi)發(fā)效率。

該產(chǎn)品通過(guò)了AEC-Q100(grade 1)認(rèn)證,主要應(yīng)用于汽車(chē)智能座艙多屏異顯、接口轉(zhuǎn)換、Localdimming、AR-HUD等場(chǎng)景。另外,我們也展示了客戶(hù)北通智能的激光雷達(dá)產(chǎn)品,這個(gè)激光雷達(dá)通過(guò)感光芯片將150線(xiàn)信號(hào)數(shù)據(jù)并行輸入到高云 FPGA,高云FPGA實(shí)時(shí)采集動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù),并進(jìn)行高速低延時(shí)的距離、速度、高度、角度以及形態(tài)的計(jì)算,通過(guò)千兆以太網(wǎng)傳輸,輸出3D點(diǎn)云圖。

高云半導(dǎo)體致力于汽車(chē)電子技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,將持續(xù)深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域,為國(guó)內(nèi)外汽車(chē)廠(chǎng)商提供領(lǐng)先可靠的解決方案。公司將以更加開(kāi)放的心態(tài)和務(wù)實(shí)的態(tài)度,與行業(yè)內(nèi)外的合作伙伴攜手共進(jìn),共同推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的繁榮與進(jìn)步。

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原文標(biāo)題:高云半導(dǎo)體AEIF2025展創(chuàng)新成果,車(chē)規(guī)級(jí)芯片榮獲汽車(chē)電子·金芯獎(jiǎng)再添殊榮

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