電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近期，智能手機(jī)處理器巨頭高通宣布，將與沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同開(kāi)發(fā)面向人工智能數(shù)據(jù)中心的AI算力芯片。同時(shí)，就在前幾天的臺(tái)北電腦展中，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在開(kāi)幕主題演講當(dāng)中正式宣布，高通將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

有趣的是，隨著小米自研芯片的發(fā)布，安蒙還對(duì)該事件發(fā)表了自己的看法。伴隨越來(lái)越多品牌廠商開(kāi)始自研芯片，高通又將如何應(yīng)對(duì)？

從放棄，到重啟，高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心芯片

2014年，彼時(shí)在移動(dòng)領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的高通宣布要進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，打造基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，為此還專(zhuān)門(mén)成立了高通數(shù)據(jù)中心事業(yè)部（QDT），并且就在兩年后推出首款基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器芯片Centriq 2400，采用三星10nm工藝和自研Falkor CPU核心。

這款產(chǎn)品直接對(duì)標(biāo)英特爾Xeon系列，官方宣稱(chēng)其性能優(yōu)于同代Xeon 8180且價(jià)格僅為1/5，該團(tuán)隊(duì)人數(shù)一度達(dá)上千人。還與微軟達(dá)成合作，通過(guò)其10納米Qualcomm Centriq 2400平臺(tái)加速新一代云服務(wù)發(fā)展。

不過(guò)當(dāng)時(shí)服務(wù)器市場(chǎng)軟件生態(tài)幾乎完全依賴(lài)x86架構(gòu)，而Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用需要重新編譯大量企業(yè)級(jí)軟件，導(dǎo)致客戶(hù)接受度較低。并且盡管高通宣稱(chēng)性能優(yōu)越，但實(shí)際測(cè)試中Centriq與英特爾、AMD產(chǎn)品的差距并不顯著。

另一方面，高通當(dāng)時(shí)遭遇了與蘋(píng)果的全球?qū)＠V訟，以及來(lái)自博通的惡意收購(gòu)。雖然博通的收購(gòu)被美國(guó)政府叫停，但高通為了讓股東滿(mǎn)意，被迫進(jìn)行了一系列的財(cái)務(wù)削減。2018年4月開(kāi)始，高通裁員了大約1500名員工，服務(wù)器業(yè)務(wù)也受到了非常大的影響，最終在2019年徹底放棄了Centriq項(xiàng)目。

直到今年5月13日，高通宣布與沙特阿拉伯AI公司Humain簽署了一份諒解備忘錄，旨在達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開(kāi)發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施以及云到邊緣服務(wù)。

根據(jù)這份備忘錄，高通需要開(kāi)發(fā)和供應(yīng)最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心CPU和AI解決方案，來(lái)為HUMAIN AI云基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)中心提供支持。兩家公司還將與沙特阿拉伯通信和信息技術(shù)部（MCIT）合作，在沙特阿拉伯建立高通半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)中心。

有趣的是，Humain在此前還宣布，將與芯片制造商英偉達(dá)和AMD建立合作伙伴關(guān)系，在其AI數(shù)據(jù)中心中使用它們的芯片。意味著此次的合作，并非是獨(dú)家，高通還面臨著嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

在2019年，高通還推出過(guò)一款數(shù)據(jù)中心芯片AI 100，社交媒體巨頭Meta測(cè)試后發(fā)現(xiàn)其性能表現(xiàn)相當(dāng)出色，每瓦特功耗的計(jì)算能力尤為突出。包括在本次宣布正式進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，安蒙也表示，高通的DNA便是高性能、低功耗。

但Meta對(duì)高通提供的配套軟件成熟度存疑，懷疑其能否在長(zhǎng)期任務(wù)重穩(wěn)定發(fā)揮芯片的最大性能，最終只能放棄。不過(guò)Meta的拒絕并不意味著AI 100芯片徹底失敗，工業(yè)富聯(lián)成為該芯片首個(gè)公開(kāi)的客戶(hù)，其將AI 100應(yīng)用于分析交通和安全監(jiān)控視頻流的服務(wù)器中，證明了高通芯片具備實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的潛力。

擴(kuò)展應(yīng)用邊界，無(wú)懼品牌商造芯

從高通2014年嘗試進(jìn)入到服務(wù)器芯片領(lǐng)域就能看到，高通并不滿(mǎn)足于只在手機(jī)芯片市場(chǎng)中縱橫捭闔。除了在服務(wù)器芯片領(lǐng)域嘗試外，在2023年，高通推出了其第一代AI PC芯片驍龍X系列，采用的是其收購(gòu)的Nuvia公司自研Oryon CPU內(nèi)核。

高通對(duì)該芯片寄予厚望，希望能夠在未來(lái)五年拿下全球30%-50%的非x86 Windows PC市場(chǎng)。但事與愿違，據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，基于高通驍龍X系列芯片的PC出貨量為72萬(wàn)臺(tái)，僅占整個(gè)PC市場(chǎng)的0.8%的份額，在Windows PC市場(chǎng)的占比不到1.5%。

原因主要在于軟件未優(yōu)化或缺乏優(yōu)化、兼容性問(wèn)題以及產(chǎn)品價(jià)格較高等因素導(dǎo)致，以至于此前的英特爾臨時(shí)CEO米歇爾公開(kāi)表示，基于高通驍龍X Elite平臺(tái)的PC面臨著高退貨率的問(wèn)題。

為此，安蒙也不得不調(diào)低了驍龍X系列在PC市場(chǎng)中的預(yù)期表現(xiàn)。安蒙給出的最新目標(biāo)是，在2029年高通在PC市場(chǎng)的占有率達(dá)到12%，并帶來(lái)40億美元的營(yíng)收。

相比之下，高通在新能源汽車(chē)領(lǐng)域表現(xiàn)十分亮眼，2024財(cái)年，高通汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比大漲87%，連續(xù)四個(gè)季度創(chuàng)歷史新高。2025財(cái)年第一季度，高通汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到9.61億美元，同比增長(zhǎng)60.7%，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

數(shù)據(jù)顯示，在在2024年1-8月，高通以近235萬(wàn)顆裝機(jī)量和66.7%的市場(chǎng)份額，穩(wěn)居全球座艙域控芯片市場(chǎng)第一位。由于人形機(jī)器人與汽車(chē)相似，都屬于不插電、高性能與低功耗的移動(dòng)裝置，因此技術(shù)上有很多類(lèi)似的地方。目前高通公司已與多家機(jī)器人企業(yè)展開(kāi)合作，預(yù)期將成為高通下一個(gè)增長(zhǎng)領(lǐng)域。

不過(guò)在服務(wù)器、AI PC市場(chǎng)發(fā)展仍不明顯的情況下，高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域也迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)。近日，小米官宣了自研3nm旗艦手機(jī)SoC芯片玄戒O1，預(yù)計(jì)將在小米15S Pro系列中首發(fā)搭載。一旦玄戒O1在市場(chǎng)中大獲成功，或許將動(dòng)搖高通與小米的合作。

對(duì)此，安蒙表示，目前仍然與小米有著長(zhǎng)期穩(wěn)固的合作關(guān)系，高通驍龍芯片目前也應(yīng)用在小米旗艦機(jī)型中，未來(lái)也將會(huì)繼續(xù)應(yīng)用。如果算上小米的話，目前可以看到市場(chǎng)中包括蘋(píng)果、三星、華為等頭部手機(jī)企業(yè)都已經(jīng)推出了自研的手機(jī)SoC芯片，好處在于可以讓性能、功耗上進(jìn)行獨(dú)特的優(yōu)化，讓產(chǎn)品在市場(chǎng)中具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)還能提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

不過(guò)，自研芯片并不意味著一定要全部采用自家的芯片。例如三星自研了Exynos系列SoC，但高通仍然是三星旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商。包括華為推出的暢想系列，仍然在采用高通芯片，盡管這些芯片不支持5G。

但是，隨著小米未來(lái)在手機(jī)芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)力，可以預(yù)計(jì)，小米在高通中的訂單勢(shì)必會(huì)受到一定影響，從而導(dǎo)致高通的營(yíng)收變動(dòng)。這也將進(jìn)一步推動(dòng)高通向著手機(jī)領(lǐng)域以外的場(chǎng)景發(fā)展。

寫(xiě)在最后

根據(jù)財(cái)報(bào)，高通在2024財(cái)年（截至2024年9月29日）總收入為389.62億美元（約合人民幣2813億元），同比增長(zhǎng)8.77%。其中，第四季度營(yíng)收102.44億美元，同比增長(zhǎng)19%。

到了2025財(cái)年第一財(cái)季（截至2024年12月），實(shí)現(xiàn)營(yíng)收116.69億美元（約合人民幣842億元），同比增長(zhǎng)17%，其中手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)13%，汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)60.7%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)36.1%。而手機(jī)芯片業(yè)務(wù)占比達(dá)56%，較2024年同期增長(zhǎng)6%，主流與入門(mén)級(jí)產(chǎn)品需求增加。

可以看到高通仍然保持著高速的增長(zhǎng)，但高通有46%營(yíng)收來(lái)自中國(guó)，高度依賴(lài)中國(guó)手機(jī)廠商及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。一旦地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇，將導(dǎo)致高通營(yíng)收大受影響，而那些新興市場(chǎng)，例如印度、東南亞的拓展仍需要時(shí)間。并且隨著中國(guó)本土芯片廠商的崛起，其在中低端市場(chǎng)份額將被遭受擠壓。因此，選擇在產(chǎn)品領(lǐng)域上進(jìn)行進(jìn)一步擴(kuò)展，成為高通未來(lái)穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)的重要一環(huán)。