UCC2742x 系列高速雙通道 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器可向電容性負(fù)載提供較大的峰值電流。提供三種標(biāo)準(zhǔn)邏輯選項(xiàng) – 雙反相、雙同相以及單相和單同相驅(qū)動(dòng)器。熱增強(qiáng)型 8 引腳 PowerPAD? MSOP 封裝 （DGN） 大大降低了熱阻，從而提高了長(zhǎng)期可靠性。它還采用標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 （D） 或 PDIP-8 （P） 封裝。

這些驅(qū)動(dòng)器采用一種本質(zhì)上將擊穿電流降至最低的設(shè)計(jì)，在 MOSFET 開關(guān)轉(zhuǎn)換期間，可在米勒平臺(tái)區(qū)域最需要的地方提供 4A 的電流。獨(dú)特的雙極和 MOSFET 混合輸出級(jí)并聯(lián)還允許在低電源電壓下實(shí)現(xiàn)高效的電流源和吸收。
*附件：ucc27423.pdf

UCC2742x 提供使能 （ENB） 功能，以更好地控制驅(qū)動(dòng)程序應(yīng)用程序的運(yùn)行。ENBA 和 ENBB 在引腳 1 和 8 上實(shí)現(xiàn)，這些引腳以前在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引腳中未使用。它們?cè)趦?nèi)部被拉至 V DD 以實(shí)現(xiàn)有源高電平邏輯，并且可以保持開放狀態(tài)以進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)作。

特性

• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引腳
• 為每個(gè)驅(qū)動(dòng)程序啟用功能
• ±4 A 的高電流驅(qū)動(dòng)能力
• 獨(dú)特的雙極和 CMOS True Drive 輸出級(jí)可在 MOSFET 米勒閾值下提供高電流
• TTL/CMOS 兼容型輸入，不受電源電壓的影響
• 1.8nF 負(fù)載時(shí)，典型上升時(shí)間為 20ns，典型下降時(shí)間為 15ns
• 典型傳播延遲時(shí)間為 25 ns（輸入下降）和 35 ns（輸入上升）
• 4V 至 15V 電源電壓
• 雙輸出可并聯(lián)以獲得更高的驅(qū)動(dòng)電流
• 采用耐熱性能增強(qiáng)型 MSOP PowerPAD? 封裝
• 額定溫度范圍為 –40°C 至 125°C

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

UCC3是一款雙通道、高速、低側(cè)MOSFET驅(qū)動(dòng)器，專為需要高電流驅(qū)動(dòng)能力的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該驅(qū)動(dòng)器具有獨(dú)特的雙極性和CMOS混合輸出級(jí)，能夠在MOSFET的Miller平臺(tái)區(qū)域提供高達(dá)A的峰值電流，適用于高頻開關(guān)應(yīng)用。

二、主要特性

• ?雙通道輸出?：提供兩個(gè)獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)通道，支持并聯(lián)使用以增加驅(qū)動(dòng)電流。
• ?高電流驅(qū)動(dòng)能力?：每個(gè)通道能夠提供±4A的峰值電流，滿足大容性負(fù)載的需求。
• ?高速性能?：典型上升時(shí)間為0ns，下降時(shí)間為5ns，適用于高頻應(yīng)用。
• ?獨(dú)立使能功能?：每個(gè)通道具有獨(dú)立的使能輸入，便于靈活控制。
• ?寬電壓范圍?：供電電壓范圍為4V至5V，適應(yīng)不同系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求。
• ?熱增強(qiáng)封裝?：提供熱增強(qiáng)型MSOP PowerPAD封裝，改善散熱性能。

三、引腳功能

• ?ENBA/ENBB?：使能輸入引腳，控制對(duì)應(yīng)通道的使能狀態(tài)。
• ?INA/INB?：輸入信號(hào)引腳，接受控制信號(hào)以驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)通道的輸出。
• ?OUTA/OUTB?：輸出引腳，連接至外部MOSFET的柵極，提供驅(qū)動(dòng)電流。
• ?VDD?：供電電源引腳。
• ?GND?：公共地引腳。

四、電氣特性

• ?輸入閾值?：邏輯高電平輸入閾值為.V至2.5V，邏輯低電平輸入閾值為0.8V至.V。
• ?輸出電阻?：高電平輸出電阻為.Ω至2.5Ω，低電平輸出電阻為0.7Ω至.Ω。
• ?傳播延遲?：輸入到輸出的傳播延遲時(shí)間為ns（輸入下降沿）至5ns（輸入上升沿）。
• ?靜態(tài)工作電流?：不同配置下的靜態(tài)工作電流在數(shù)百微安至數(shù)毫安之間。

五、應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：包括開關(guān)模式電源、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制器、線路驅(qū)動(dòng)器和D類開關(guān)放大器等。
• ?設(shè)計(jì)考慮?：在設(shè)計(jì)時(shí)需考慮電源去耦、接地布局、信號(hào)隔離等因素，以確保最佳性能。

六、布局與熱管理

• ?布局指南?：推薦使用低ESR/ESL的旁路電容，并將電容放置在靠近VDD和GND引腳的位置。輸入和輸出信號(hào)線應(yīng)分開布局，避免相互干擾。
• ?熱管理?：利用熱增強(qiáng)型封裝改善散熱性能，設(shè)計(jì)時(shí)需考慮散熱路徑和散熱片的使用。

七、封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：提供MSOP PowerPAD、SOIC和PDIP三種封裝選項(xiàng)。
• ?訂購(gòu)代碼?：具體訂購(gòu)代碼請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)中的訂購(gòu)信息部分。