既然是盤點中國芯當中的代表性企業(yè)，海思半導體自然是繞不開的話題。去年本土芯片廠商成為全球焦點的時候，就有機構預測中國芯片產業(yè)國家隊的五強必有海思一席，本期《中國芯勢力》，與非網小編就對這家已經入圍全球無晶圓半導體10強的IC設計企業(yè)來個大起底。

海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，應用在全球100多個國家和地區(qū)；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

與非網小編清楚的記得最近在跟一家芯片大佬的高層聊天時，對方明確表示在跟華為打交道的過程中學到了很多，最深的感觸是它的狼性文化的超強戰(zhàn)斗力和殺傷力，這也是一直以來打在華為身上的標簽，成為很多企業(yè)爭相效仿的一種企業(yè)文化。來自于華為的海思半導體身上也帶著這種基因，相對于紫光的大鳴大放但戰(zhàn)略方向卻讓人摸不著頭腦，海思半導體顯得低調而目標清晰，從成立到實現38億美元的營收成為全球無晶圓半導體設計公司的第6名，海思用了25年的時間，當然這其中因為背靠華為這棵大樹，讓海思半導體可以避免很多創(chuàng)業(yè)公司在初期會遭遇的殘酷的市場碾壓，可以更穩(wěn)健的成長。而扶持海思半導體也是華為的一部好棋，時至今日，華為和海思已經是一種共贏的狀態(tài)，當我們談論兩大國產手機品牌華為和聯想的最大差別的時候，硬件實力的積累無疑是一個關鍵點。海思半導體讓華為在和國際芯片大佬議價時有了更多的話語權。

智能手機市場，華為終端進入手機市場比其他公司要晚但是已經躍居本土手機第一，今年手機出貨將達1億臺，而且華為走的是國際路線，那些只能玩國內市場的手機品牌差距很大。在華為銷售的手機中，這兩年一個奇特的現象是，所有熱賣的手機都是基于海思的芯片，比如Mate7、P8、Mate9還有新出的榮耀7等，這些手機能熱賣，除了好的系統(tǒng)設計外，海思的麒麟處理器功不可沒，因為自麒麟920之后，海思芯片設計能力已經躍居全球領先行列。

在通信設備市場，華為已經躍居全球第二，其中很多通信設備采用的是海思的高端ASIC處理器，有人說海思搞不定A57，其實在通信設備里，32核的A57早就在用了。

在安防領域，海思自2006年在全球推出首款針對安防應用的H.264SoC芯片開始，至今已發(fā)展到第五代SoC芯片，已成為國內領先的視頻監(jiān)控解決方案供應商。在國內，海思芯片很受監(jiān)控廠家的青睞，DVR產品上占有70%左右的份額，并且在***、韓國等海外市場已成為主力視頻監(jiān)控芯片供應商。海思在占據了DVR市場后，近兩年比較重視IPC市場，在IPC領域推出的產品頻率較高。性能都算是優(yōu)秀的，集成了自己的ISP以后，圖像質量也還不錯，而且作為國內方案廠商，技術支持比較到位，開發(fā)相對容易一些，價格也相對便宜。目前以其高性價比、良好的技術支持獲得市場的廣泛接受。

在機頂盒、路由器等領域，海思芯片也有較好的表現。此外，華為也很早就開始了5G技術的研發(fā)，積累了很多專利技術，依托華為的“鐵皮”優(yōu)勢，相信在未來的物聯網領域也會有較好的表現。

順帶提下，現任海思半導體掌門人何庭波女士，出生于1969 年，畢業(yè)于北京郵電大學，碩士。1996 年加入華為，歷任芯片業(yè)務總工程師、海思研發(fā)管理部部長等，現任海思總裁、2012 實驗室副總裁。此人相當低調，網絡上能找到的信息極少，甚至沒有接受過任何媒體采訪，不免讓小編更加好奇，這是怎樣一個奇女紙。

公司編年史：

2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達600Mbps。

2015年4月，海思發(fā)布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。

2015年MWC，海思發(fā)布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。

2014年12月3日，海思發(fā)布64位8核芯片——麒麟620（kirin620），搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版。

2014年10月13日，海思發(fā)布海思麒麟928芯片，并搭載于華為榮耀6至尊版 。

2014年9月4日，海思發(fā)布超八核海思麒麟925芯片，4個ARM A7核，4個ARM A15核，加一個協處理器，內建基帶支持LTE Cat.6標準網絡，搭載于華為mate7、榮耀6Plus 。

2014年6月海思發(fā)布八核海思麒麟920芯片，并于當月搭載于華為榮耀6上市。

2014年5月 海思發(fā)布四核麒麟910T（kirin910T），搭載于華為P7 。

2012年2月 在巴塞羅那CES大會，海思發(fā)布四核手機處理器芯片K3V2，并搭載與Ascend D上市 。

2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系統(tǒng)的K3平臺。

2008年3月 海思發(fā)布全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片。

2005年1月 國內第一個自主開發(fā)的10G NP（Network Processor）投片。

2004年10月 深圳市海思半導體有限公司注冊，公司正式成立。

2004年10月 320G交換網套片和10G協議處理芯片開發(fā)成功，標志著海思半導體已掌握高端路由器的核心芯片技術。

2003年11月 推出全球領先的高端光網絡芯片。該芯片采用0.13um工藝，設計規(guī)模超過1300萬門。海思半導體已掌握光網絡領域的核心芯片技術，并開始處于領先地位。

2003年7月 承擔國家863項目核心路由器套片的開發(fā)，為高端路由器、高端以太網交換機提供320G及以上處理能力的交換網套片和IP協議處理芯片。

2002年 海思第1塊COT芯片開發(fā)成功。

2001年 WCDMA基站套片開發(fā)成功。

2000年 海思第1塊百萬門級ASIC開發(fā)成功。

1998年 海思第1塊數?；旌螦SIC開發(fā)成功。

1996年 海思第1塊十萬門級ASIC開發(fā)成功。

1993年 海思第1塊數字ASIC開發(fā)成功。

1991年 華為ASIC設計中心（深圳市海思半導體有限公司前身）成立。

移動處理器產品一覽

麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2