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Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP內(nèi)存系統(tǒng)解決方案

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 2025-05-26 10:45 ? 次閱讀
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具有最小面積和最低功耗的高性能解決方案現(xiàn)已面向客戶推出

近日,CadenceNASDAQ:CDNS)近日宣布推出業(yè)界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 內(nèi)存 IP 解決方案,以滿足新一代 AI 訓(xùn)練和 HPC 硬件系統(tǒng)對(duì) SoC 日益增長的內(nèi)存帶寬需求。CadenceHBM4 解決方案符合 JEDEC 的內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4,與前一代 HBM3E IP 產(chǎn)品相比,內(nèi)存帶寬翻了一番。Cadence HBM4 PHY 和控制器 IP 現(xiàn)已面向客戶開放,具備業(yè)界領(lǐng)先的 12.8Gbps 性能,每比特的能效提升 20%,面積利用率提升 50%,同時(shí) I/O 數(shù)翻倍,可顯著增強(qiáng)整體帶寬能力。

新推出的Cadence HBM4 IP將 PHY 和高性能控制器作為完整的內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案。HBM4 PHY 將作為臺(tái)積公司 N3 和 N2 工藝節(jié)點(diǎn)中的嵌入式硬宏,而 HBM4 控制器將作為 RTL 軟宏。該解決方案具有一流的 12.8Gbps 數(shù)據(jù)速率,較現(xiàn)有 HBM4 DRAM 設(shè)備提升 60%,為設(shè)計(jì)人員提供充足的系統(tǒng)裕度,既支持速率的進(jìn)一步提升,也可用于打造面向未來的 SoC 產(chǎn)品。高性能、低延遲架構(gòu)包括 RAS 和 BIST 功能,用于現(xiàn)場(chǎng)微調(diào)內(nèi)存子系統(tǒng)性能,優(yōu)化數(shù)據(jù)中心運(yùn)營。標(biāo)準(zhǔn) HBM4 IP 產(chǎn)品支持各種類型的中介層設(shè)計(jì)實(shí)施選項(xiàng),提供實(shí)驗(yàn)室軟件,助力客戶快速調(diào)試 SoC 內(nèi)存子系統(tǒng)。

“隨著生成式和代理式 AI 應(yīng)用迅猛增長,AI 工作負(fù)載增加,對(duì)內(nèi)存帶寬提出了更高的要求,亟需在不額外增加功耗的前提下提高 AI 硬件系統(tǒng)效率。Cadence 的 HBM4 解決方案不僅實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 12.8Gbps 的卓越性能,同時(shí)在 AI 工廠重點(diǎn)關(guān)注的面積和功率優(yōu)化方面表現(xiàn)出色,滿足對(duì)內(nèi)存帶寬持續(xù)增長的需求?!盋adence 高級(jí)副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps表示。

Cadence的HBM4解決方案提供一套全面的可交付成果,可將 IP 快速集成到 SoC 設(shè)計(jì),加快硅后調(diào)試工作??山桓冻晒ㄒ粋€(gè)參考中介層設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)已在全功能測(cè)試芯片(由 HBM4 控制器、PHY、中介層和 HBM4 DRAM 設(shè)備組成)上以 12.8Gbps 的速度完成了驗(yàn)證。LabStation 軟件具有豐富的功能和測(cè)試套件,有助縮短 SoC 硅后實(shí)驗(yàn)室調(diào)試時(shí)間,從而加快產(chǎn)品上市。

Cadence 的 HBM4 PHY 和控制器已使用 Cadence 面向HBM4 的 Verification IP(VIP)進(jìn)行驗(yàn)證,能夠提供快速的 IP 和 SoC 驗(yàn)證收斂。面向 HBM4 的 Cadence VIP 包括一個(gè)完整的解決方案,涵蓋了從 IP 到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證在內(nèi)的全部流程,提供 DFI VIP、HBM4 存儲(chǔ)器模型和 System Performance Analyzer 系統(tǒng)性能分析工具。

關(guān)于 Cadence

Cadence 是 AI 和數(shù)字孿生領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,率先使用計(jì)算軟件加速從硅片到系統(tǒng)的工程設(shè)計(jì)創(chuàng)新。我們的設(shè)計(jì)解決方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design戰(zhàn)略,可幫助全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司構(gòu)建下一代產(chǎn)品(從芯片到全機(jī)電系統(tǒng)),服務(wù)超大規(guī)模計(jì)算、移動(dòng)通信、汽車、航空航天、工業(yè)、生命科學(xué)和機(jī)器人等領(lǐng)域。2024 年,Cadence 榮登《華爾街日?qǐng)?bào)》評(píng)選的“全球最佳管理成效公司 100 強(qiáng)”榜單。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:Cadence 推出業(yè)界領(lǐng)先的 HBM4 12.8Gbps IP 內(nèi)存系統(tǒng)解決方案, 賦能新一代 AI 和 HPC 系統(tǒng)

文章出處:【微信號(hào):gh_fca7f1c2678a,微信公眾號(hào):Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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