國(guó)產(chǎn)化破局

重構(gòu)功率器件生態(tài)

IGBT Localization

在全球供應(yīng)鏈震蕩與國(guó)產(chǎn)替代浪潮中，揚(yáng)杰科技推出七單元IGBT全封裝解決方案，以六大封裝矩陣精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌，實(shí)現(xiàn)“零改設(shè)計(jì)、性能超越、成本直降”的突破，為新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)化選擇。

PART 01

行業(yè)痛點(diǎn)：進(jìn)口依賴的三大桎梏

1、封裝兼容壁壘

：進(jìn)口IGBT封裝迭代頻繁（如Econo 2→3→4代），舊型號(hào)停產(chǎn)倒逼硬件 redesign，周期成本陡增；

2、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：交期延長(zhǎng)、價(jià)格波動(dòng)、地緣政治導(dǎo)致斷供危機(jī)；

3、本土服務(wù)缺位：進(jìn)口品牌技術(shù)支持響應(yīng)慢，定制化需求難滿足。

揚(yáng)杰IGBT七單元模塊通過(guò) 全封裝覆蓋 ，系統(tǒng)性破解上述難題。

PART 02

工業(yè)級(jí)封裝：W1T4/W2T4——高功率密度設(shè)計(jì)

對(duì)標(biāo)型號(hào)：英飛凌FF600R12ME4、富士7MBRxxSA120-50等；

場(chǎng)景適配：大功率變頻器、光伏逆變器、儲(chǔ)能PCS；

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1）采用DBC陶瓷基板與銅底板復(fù)合散熱，熱阻降低35%，支持175℃持續(xù)運(yùn)行；

2）導(dǎo)通損耗（VCE(sat)）較進(jìn)口型號(hào)低10%-15%，效率提升至98.5%+；

3）封裝兼容FF1400R12IP4（W1T4）、FF300R12KT4（W2T4），引腳定義一致，即插即用。

PART 03

經(jīng)濟(jì)型封裝：Econo 2/Econo 3三代端子——高性價(jià)比之選

對(duì)標(biāo)型號(hào)：英飛凌IKWxxN120T2、斯達(dá)半導(dǎo)STARPOWER系列；

場(chǎng)景適配：中小功率UPS、伺服驅(qū)動(dòng)器、電焊機(jī)；

技術(shù)亮點(diǎn)：

1）優(yōu)化內(nèi)部綁定線布局，雜散電感降低20%，抑制開關(guān)過(guò)沖；

2）支持-40℃~150℃寬溫域工作，通過(guò)AQG324認(rèn)證，失效率＜50ppm；

3）兼容Econo 2三代端子（如FPxxR12xT3）、Econo 3三代端子（FPxxR12xT4），適配現(xiàn)有風(fēng)冷/水冷結(jié)構(gòu)。

PART 04

四代端子封裝：Econo 2/Econo 3四代——面向未來(lái)的升級(jí)方案

對(duì)標(biāo)型號(hào)：英飛凌.XT系列、富士第4代V系列；

場(chǎng)景適配：新能源汽車電驅(qū)、超高頻感應(yīng)加熱、智能電網(wǎng)；

性能突破：

1）采用Press-Fit壓接技術(shù)，無(wú)需焊接即可實(shí)現(xiàn)低阻抗連接，安裝效率提升50%；

2）集成NTC溫度傳感器與SCALE-2驅(qū)動(dòng)接口，支持?jǐn)?shù)字化智能監(jiān)控；

3）兼容四代端子機(jī)械尺寸（如62mm×108mm），可直接替換英飛凌IHMxxT120等型號(hào)。

PART 05

揚(yáng)杰平替方案的四大核心價(jià)值

1、零改設(shè)計(jì)，快速替代

1）全系封裝尺寸、引腳定義、安裝孔位與進(jìn)口型號(hào)一致，省去硬件重新驗(yàn)證周期（節(jié)省6-8個(gè)月）；

3、雙鏈韌性，安全保障

1）揚(yáng)杰合肥/無(wú)錫雙基地產(chǎn)能保障，交期穩(wěn)定在4-6周，支持VMI/JIT模式；

4、深度服務(wù)，全程賦能

1）提供免費(fèi)替代方案仿真測(cè)試、失效分析、散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)，48小時(shí)技術(shù)響應(yīng)。

2、性能升維，成本直降

1）同等規(guī)格下，模塊采購(gòu)成本降低30%-50%，且損耗、溫升等關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)于進(jìn)口競(jìng)品；

PART 06

行動(dòng)呼吁：搶占國(guó)產(chǎn)替代先機(jī)，從揚(yáng)杰IGBT開始

揚(yáng)杰科技以 “全封裝覆蓋+性能超越+成本重構(gòu)” 三重優(yōu)勢(shì)，重新定義國(guó)產(chǎn)IGBT平替標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論您的設(shè)備沿用英飛凌、富士的傳統(tǒng)封裝，還是需要升級(jí)至四代端子技術(shù)，揚(yáng)杰均可提供“一對(duì)一”替代方案定制服務(wù)。

即刻行動(dòng)，獲取以下權(quán)益：

? 免費(fèi)申請(qǐng)樣品模塊及測(cè)試報(bào)告；

? 領(lǐng)取《進(jìn)口IGBT平替封裝對(duì)照手冊(cè)》；

? 預(yù)約揚(yáng)杰FAE團(tuán)隊(duì)上門技術(shù)評(píng)審。

選擇揚(yáng)杰，不僅是選擇一顆芯片，更是選擇一條自主可控的供應(yīng)鏈未來(lái)！

審核編輯 黃宇