Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是一款新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC），專為滿足AI和云計算應用中日益增長的低電壓、高功率需求而設計。

BMR323可提供高達1.2 kW的峰值功率，峰值效率達97.8%，相比前代產(chǎn)品BMR320提升了超過60%的輸出功率，同時又保持封裝尺寸兼容。您能輕松地在現(xiàn)有設計基礎上升級，用最小的改動滿足持續(xù)功率與峰值功率需求的提升。

BMR323專為高功率密度和高性價比而設計。連續(xù)輸出功率為600 W，最多可6個模塊并聯(lián)，總輸出功率可達3.6 kW，而且支持主動電流，確保負載分配效率和系統(tǒng)穩(wěn)定性。

Flex Power Modules產(chǎn)品管理與營銷總監(jiān) Olle Hellgren 表示：“BMR323結(jié)合了卓越的效率和強大的峰值輸出能力，6個模塊并聯(lián)時峰值功率可達7.2 kW，低輸出電壓還可進一步提升第二級電源轉(zhuǎn)換器的效率。BMR323由Flex Power Modules在測試和認證方面的一貫高標準支持，能夠為新一代數(shù)據(jù)中心設計提供可靠而高性能的解決方案?！?/p>

該模塊輸入電壓范圍為40–60 V，輸出電壓為非穩(wěn)壓的5–7.5 V，封裝尺寸為27.0 × 18.0 × 6.7 mm（1.06 × 0.71 × 0.26 英寸），適用于空間受限的設計。

BMR323兼容Flex Power Designer軟件，通過PMBus接口支持配置、性能模擬和監(jiān)控功能。該軟件可在我們的官網(wǎng)上免費下載：www.flexpowerdesigner.com。

BMR323采用高效的混合開關電容（HSC）拓撲結(jié)構(gòu)，結(jié)合開放式框架設計，在熱性能方面有所提升，支持更佳散熱效果以及更高輸出功率。該模塊可搭配頂部安裝散熱片進行優(yōu)化運行，也可支持其他冷卻方案，如直達芯片式液冷等。

此外，BMR323符合最新IEC/EN/UL 62368-1安全標準，完全兼容無鉛表面貼裝回流焊工藝，適用于無鉛制造和高溫焊接流程。