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效率提升,飛凌AM62x開發(fā)板的常見接口問題及排查思路(第1期)

飛凌嵌入式 ? 2025-06-06 14:33 ? 次閱讀
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AM62x處理器作為TI新一代高性能、低功耗處理器,在工業(yè)控制、人機(jī)交互、邊緣計算等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。飛凌嵌入式基于AM62x處理器設(shè)計開發(fā)的OK62xx-C開發(fā)板為開發(fā)者提供了豐富的硬件接口資源。本文將針對開發(fā)過程中可能遇到的各類接口問題,提供系統(tǒng)化的排查思路和解決方案,幫助開發(fā)者快速定位并解決問題。

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一、通用排查思路

在硬件調(diào)試過程中,系統(tǒng)化的排查方法能夠顯著提高效率。以下是針對飛凌嵌入式AM62x開發(fā)板的通用排查流程:

1.芯片一致性驗證:

首先確保所用功能芯片與參考設(shè)計原理圖完全一致。若芯片型號不同,可能需要進(jìn)行驅(qū)動移植工作,包括修改設(shè)備樹配置和驅(qū)動程序。

2.基礎(chǔ)信號檢查:

對于功能驗證失敗的模塊,應(yīng)依次檢查:

  • 電源電壓是否在允許范圍內(nèi);
  • 復(fù)位信號時序是否符合要求;
  • 時鐘信號頻率和幅值是否正常。

3.交叉測試:

通過替換核心板或底板的方式,快速定位問題所在位置,判斷是核心板的問題還是底板的問題。

4.信號完整性檢查:

  • 測量引腳電平是否符合預(yù)期;
  • 檢查數(shù)據(jù)信號是否有正常輸出;
  • 確認(rèn)信號空閑狀態(tài)是否正常。

5.焊接質(zhì)量檢查:

  • 排查焊接問題,阻容器件是否存在虛焊、連焊、漏焊、錯焊等問題;
  • 排查器件焊接的方向,是否存在如焊接的器件1腳和底板的1腳標(biāo)識不對應(yīng)問題。

6.引腳復(fù)用確認(rèn):

通過查閱AM62x技術(shù)參考手冊,確認(rèn)所用引腳的功能復(fù)用配置是否正確,特別要注意啟動相關(guān)引腳的默認(rèn)功能。

二、系統(tǒng)不啟動問題排查

當(dāng)OK62xx-C開發(fā)板無法正常啟動時,可按照以下步驟排查:

1.關(guān)鍵信號檢查:

  • 測量VCC_3V3_SYS_PG(RD60)信號,確保電源正常;
  • 檢查所有電源軌電壓是否在允許范圍內(nèi);
  • 驗證復(fù)位信號時序是否符合處理器要求。

2.啟動配置檢查:

  • 確認(rèn)底板設(shè)計中對GPMC總線相關(guān)啟動項引腳做了正確的上下拉處理;
  • 特別注意連接FPGA等外設(shè)時,不能影響啟動配置電平;
  • 核對boot模式選擇引腳的電平狀態(tài)。

3.I2C總線沖突排查:

  • RU50、RU52為I2C0總線,核心板可能已掛載多個設(shè)備;
  • 確保底板不懸空這些引腳,同時其他功能不重復(fù)使用I2C0;
  • 檢查I2C總線上拉電阻是否正常。

4.交叉測試:

更換核心板或底板,確認(rèn)是否是個例問題。

三、I2C接口問題排查

I2C總線常見問題及解決方法:

1.基礎(chǔ)配置檢查:

  • 確認(rèn)SCL和SDA線均有上拉電阻;
  • 檢查同組I2C總線下掛載設(shè)備的地址是否有沖突。

2.信號質(zhì)量分析:

  • 測量空閑狀態(tài)是否為高電平;
  • 觀察數(shù)據(jù)傳輸時波形是否完整,是否存在過沖或振鈴;
  • 使用邏輯分析儀捕獲完整通信過程。

3.阻抗匹配調(diào)整:

  • 若波形上升沿緩慢,可減小上拉電阻值;
  • 若低電平過高,可增大上拉電阻值。

4.診斷工具使用:

可通過I2Ctool工具查看總線上是否掛載設(shè)備:

i2cdetect-l//檢測系統(tǒng)上有幾組I2C

i2cdetect-r-y2//檢測I2C第二組總線上的掛載的設(shè)備

四、SPI接口問題排查

SPI通信故障排查要點:

1.硬件連接確認(rèn):

  • MOSI和MISO必須交叉連接;
  • 確認(rèn)片選信號連接正確且未被其他功能復(fù)用;
  • 檢查SPI時鐘線是否連通。

2.模式配置驗證:

  • 確認(rèn)主從設(shè)備的CPOL和CPHA設(shè)置一致;
  • 檢查時鐘頻率是否在設(shè)備支持范圍內(nèi);
  • 驗證數(shù)據(jù)位寬設(shè)置是否正確。

3.信號測量:

  • 使用示波器測量時鐘信號質(zhì)量;
  • 觀察數(shù)據(jù)線在片選有效期間的信號變化;
  • 檢查空閑狀態(tài)下各信號線的電平狀態(tài)。

五、USB接口問題排查

USB接口(2.0/4G/5G)常見問題:

1.電源檢查:

  • 測量USB_VBUS_3V3信號是否為穩(wěn)定的1.8V;
  • 確認(rèn)VBUS電流供給能力滿足設(shè)備需求。

2.信號連接確認(rèn):

  • 確認(rèn)USB的發(fā)送信號串聯(lián)了AC耦合電容。

3.USB特殊注意事項:

  • 一般USB設(shè)備端的發(fā)送信號已經(jīng)添加了AC耦合電容,因此接收端不需要再次添加耦合電容;
  • 建議使用差分探頭測量高速信號完整性。

六、SDIO問題排查

1.電平配置檢查:

  • SDIO接口的引腳電平與傳輸速度有關(guān),默認(rèn)工作電壓為3.3V,高速模式需切換至1.8V;
  • SDIO信號不可通過電平轉(zhuǎn)換芯片,必須直接連接。

2.信號完整性優(yōu)化:

  • 確認(rèn)SDIO總線做了等長處理。

3.上拉電阻配置:

  • 根據(jù)規(guī)范配置適當(dāng)?shù)纳侠娮瑁?/li>
  • 檢查卡檢測引腳的電平狀態(tài)。

以上就是小編為大家整理的OK62xx-C開發(fā)板在開發(fā)過程中常見的問題類型以及排查思路。由于篇幅有限,本文先為大家介紹通用思路、不啟動問題、I2C接口問題、SPI接口問題、USB問題 和 SDIO問題共6大類型,后續(xù)還將介紹LVDS、PCIe、UARTCAN等等接口的問題以及解決思路,希望大家持續(xù)關(guān)注。

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