給大家?guī)?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/te/" target="_blank">Texas Instruments (TI)推出的 TLK6002ZEU參數(shù)特性、引腳 EDA模型與數(shù)據(jù)手冊(cè)解析。
TLK6002是德州儀器 (TI) 很久之前就推出的業(yè)界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的雙通道串行器-解串器 IC (SerDes)，其可為無線應(yīng)用提供 高達(dá)470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的連續(xù)數(shù)據(jù)速率。該TLK6002支持從原有速度到最新更快速度的升級(jí)，符合所有無線基站設(shè)計(jì)所需的 OBSAI 與 CPRI 標(biāo)準(zhǔn)要求。TLK6002 可用于各種無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，其中包括 WiMAX、TD-SCDMA、WCDMA 以及 CDMA2000 等。

雙通道 0.47Gbps 至 6.25Gbps 多速率收發(fā)器TLK6002是多千兆位收發(fā)器產(chǎn)品組合的一員，旨在用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。它專門用于基站RRH（遠(yuǎn)程無線電頭）應(yīng)用，但也可用于其他高速應(yīng)用。

最新 SerDes 使用統(tǒng)一 122.88 MHz 或 153.6 MHz 固定參考時(shí)鐘頻率，可支持通用公共無線電接口 (CPRI?) 與開放式基站架構(gòu)發(fā)起組織 (OBSAI) 速率。此外，TLK6002 的 20 位并行單端接口還可便捷地連接至現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)。與具有高速串行鏈路的 FPGA 相比，更經(jīng)濟(jì)的 FPGA 與 TLK6002 組合方案可顯著降低系統(tǒng)成本。

TLK6002ZEU EDA模型免費(fèi)下載：http://www.www27dydycom.cn/p/e951433114

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TLK6002ZEU 數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載：

*附件：TLK6002.pdf

TLK6002 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：

接收機(jī)均衡與收發(fā)器預(yù)加強(qiáng)功能可通過對(duì)線纜振幅損失與碼間干擾 (ISI) 的補(bǔ)充來提高信號(hào)完整性，從而可支持超過 50 厘米的線跡范圍；

集成型自動(dòng) CPRI/OBSAI 速率感測(cè)功能可自動(dòng)調(diào)諧適應(yīng)于系統(tǒng)設(shè)置，無需其它硬件或軟件；

集成型高精度時(shí)延測(cè)量（6.144 Gbps 時(shí)為 0.6510 ns）功能可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為設(shè)計(jì)人員減少工作量；

支持 CPRI/OBSAI 數(shù)據(jù)速率：0.6144、0.768、1.2288、1.536、2.4576、3.072、4.9152 以及 6.144 Gbps；

TLK6002 可為眾多 TI 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器以及時(shí)鐘產(chǎn)品提供補(bǔ)充。

TLK6002支持0.470 Gbps至6.25 Gbps的串行接口速度。速率支持包括使用單個(gè)固定參考時(shí)鐘頻率（122.88 MHz或153.6 MHz）的所有CPRI和OBSAI速率（0.6144 /0.768 /1.2288 /1.536 /2.4576 /3.072 /4.9152 /6.144 Gbps）。

TLK6002 20位并行接口采用1.5V或1.8V HSTL單端格式。 20位接口允許并行端的低速信號(hào)，因此可以在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用低成本FPGA。并行接口可以編程為SDR（單數(shù)據(jù)速率）或DDR（雙數(shù)據(jù)速率）模式。線路速率可以設(shè)置為滿（≤6.25Gbps），半（≤3.75Gbps），四分之一（≤1.88Gbps）或第八（≤0.94Gbps）?？梢允褂闷骷斎牖蜍浖刂萍拇嫫髟O(shè)置線速率。

TLK6002作為物理層接口器件執(zhí)行并行到串行，串行到并行和時(shí)鐘提取的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。串行收發(fā)器接口的最大串行數(shù)據(jù)速率為6.25 Gbps。

TLK6002在其并行發(fā)送和接收數(shù)據(jù)總線上接受單端HSTL信號(hào)。如果內(nèi)部8B /10B編碼和解碼被使能，則TCL /B_ [19：0]被TXCLK_A /B鎖存并發(fā)送到內(nèi)部8b /10b編碼器，其中產(chǎn)生的編碼字被串行化并使用線路時(shí)鐘差分傳輸以期望的線速率從SERDES參考時(shí)鐘導(dǎo)出。如果禁用內(nèi)部編碼和解碼，則TDA /B_ [19：0]被定義為20位數(shù)據(jù)被串行化并根據(jù)所需的線路速率進(jìn)行未經(jīng)修改的傳輸。

接收方向執(zhí)行串行輸入串行數(shù)據(jù)的并行轉(zhuǎn)換，將得到的20位并行數(shù)據(jù)與恢復(fù)的字節(jié)時(shí)鐘（RXCLK_A /B）同步。可選的解碼接收數(shù)據(jù)可在RDA /B_ [19：0]輸出信號(hào)上獲得。

串行發(fā)送器和接收器使用帶集成終端電阻的差分電流模式邏輯（CML）實(shí)現(xiàn)。

TLK6002提供兩個(gè)本地（并行側(cè)）和兩個(gè)遠(yuǎn)程（串行側(cè)）環(huán)回模式，用于自檢和系統(tǒng)診斷。

TLK6002具有集成的信號(hào)丟失（LOS）檢測(cè)功能功能，在串行輸入信號(hào)沒有足夠電壓幅度（≤75mV dfpp ）的條件下置位。注意，當(dāng)使能接收數(shù)據(jù)通路數(shù)據(jù)的信號(hào)丟失失敗時(shí)（輸入位6.6），輸入信號(hào)必須≥150mV dfpp 。

特性總結(jié)：

雙通道470Mbps至6.25Gbps連續(xù)/多速率收發(fā)器

支持所有CPRI和OBSAI數(shù)據(jù)速率

集成延遲測(cè)量功能，精度為±814 ps

CPRI /OBSAI自動(dòng)速率感應(yīng)（ARS）功能

支持SERDES操作，8B /10B數(shù)據(jù)模式（20-位和16位+控制器）

20位HSTL單端并行數(shù)據(jù)接口（集成源和
端接）

每個(gè)通道的共享或獨(dú)立參考時(shí)鐘< /li>

延遲/深度可配置發(fā)送和接收FIFO。

環(huán)回功能（串行和并行端），符合OBSAI

支持串行重新定時(shí)操作

支持PRBS（2 7 -1），（2 23 -1）和（2 31 -1）和
CRPAT Long /短期生成和驗(yàn)證

雙電源：1.0V內(nèi)核和1.5V /1.8VI /O標(biāo)稱電源

串行側(cè)三分頻發(fā)送去加重和接收自適應(yīng)均衡離子
允許擴(kuò)展背板延伸

串行輸出上的可編程輸出擺幅

最小接收器差分輸入閾值為100mV dfpp

信號(hào)丟失（LOS）檢測(cè)（≤75mV dfpp ）

背板，銅纜或光模塊的接口

熱插拔保護(hù)< /li>

JTAG; IEEE 1149.1 /1149.6測(cè)試接口

MDIO; IEEE 802.3第22條支持

65nm高級(jí)CMOS技術(shù)

全速率工業(yè)環(huán)境工作溫度（-40°C至85°C）

器件封裝; 324 PBGA

應(yīng)用程序

WI基礎(chǔ)設(shè)施

CPRI和OBSAI鏈接

專有鏈接

背板

高速點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸系統(tǒng)

TLK6002ZEU 數(shù)據(jù)手冊(cè)解析、電氣規(guī)格匯總：

TLK6002文檔主要內(nèi)容提煉

1. 引言

• ?產(chǎn)品概述?：TLK6002是一款雙通道多速率收發(fā)器，支持0.47Gbps至6.25Gbps的串行接口速度，專為超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、CPRI和OBSAI鏈路、專有鏈路、背板以及高速點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸系統(tǒng)等。

2. 收發(fā)器特性

• ?雙通道支持?：每個(gè)通道獨(dú)立或共享參考時(shí)鐘。
• ?多速率支持?：支持所有CPRI和OBSAI數(shù)據(jù)速率，通過單個(gè)固定參考時(shí)鐘頻率（122.88MHz或153.6MHz）實(shí)現(xiàn)。
• ?接口模式?：支持20位SDR/DDR并行接口模式，可選8b/10b編碼/解碼。
• ?集成功能?：包括延遲測(cè)量、可編程輸出擺幅、CPRI/OBSAI自動(dòng)速率感應(yīng)（ARS）功能、PRBS生成和驗(yàn)證等。

3. 功能描述

• ?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換?：支持并行到串行、串行到并行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換以及時(shí)鐘提取。
• ?串行接口?：使用差分電流模式邏輯（CML），集成終端電阻，支持熱插拔保護(hù)。
• ?自動(dòng)速率感應(yīng)?：ARS功能可自動(dòng)檢測(cè)并適應(yīng)CPRI/OBSAI標(biāo)準(zhǔn)定義的串行鏈路速率。
• ?延遲測(cè)量?：集成延遲測(cè)量功能，測(cè)量精度±814ps。
• ?電源管理?：支持多種電源管理模式，包括引腳控制和MDIO接口控制。

4. 引腳描述

• ?信號(hào)引腳?：包括串行收發(fā)引腳（TXAP/N、RXAP/N等）、時(shí)鐘引腳（REFCLK_0_P/N、REFCLK_1_P/N等）、控制引腳（RATE_A[2:0]、RATE_B[2:0]等）以及其他功能引腳。
• ?電源引腳?：提供多種電源電壓選項(xiàng)，包括核心電壓（DVDD）、模擬電壓（AVDD）、高速模擬電路電壓（VDDT）等。

5. 電氣規(guī)格

• ?絕對(duì)最大額定值?：規(guī)定了供電電壓、輸入電壓、存儲(chǔ)溫度等參數(shù)的最大值。
• ?推薦工作條件?：詳細(xì)列出了各電源電壓、電流、溫度等推薦工作范圍。
• ?參考時(shí)鐘要求?：規(guī)定了參考時(shí)鐘的頻率范圍、相對(duì)精度、占空比等。
• ?串行收發(fā)器特性?：包括輸出擺幅、共模電壓、輸出斜率、抖動(dòng)容限等詳細(xì)參數(shù)。
  

6. 應(yīng)用指南

• ?設(shè)備初始化?：提供了詳細(xì)的設(shè)備初始化步驟，包括引腳設(shè)置、設(shè)備復(fù)位、時(shí)鐘配置、數(shù)據(jù)速率設(shè)置等。
• ?測(cè)試模式?：支持多種測(cè)試模式，包括CRPAT長/短模式、PRBS 27-1/223-1/231-1模式等，用于生成和驗(yàn)證測(cè)試圖案。
• ?功耗評(píng)估?：提供了不同工作條件下的設(shè)備功耗評(píng)估數(shù)據(jù)。

7. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：采用324引腳BGA封裝。
• ?尺寸與標(biāo)記?：數(shù)據(jù)手冊(cè)提供了封裝尺寸、引腳間距、設(shè)備標(biāo)記等詳細(xì)信息。

8. 附件

• ?連續(xù)速率設(shè)備配置?：詳細(xì)說明了如何根據(jù)串行速率和SERDES配置選擇參考時(shí)鐘。
• ?8b/10b控制字符支持?：列出了支持的8b/10b控制字符及其編碼。
• ?設(shè)備延遲規(guī)范?：提供了設(shè)備在不同工作模式下的絕對(duì)延遲、靜態(tài)延遲變化和動(dòng)態(tài)延遲變化數(shù)據(jù)。

核心電氣規(guī)格匯總?cè)缦拢?/p>

一、電源規(guī)格

1. ?核心電壓?：
   • 工作范圍：0.95V - 1.05V（推薦1.0V）
   • 最大耐受電壓：1.1V45
2. ?I/O電壓?：
   • 支持雙電壓：1.5V 或 1.8V HSTL單端接口14
   • 容差范圍：±5%4
3. ?功耗?：
   • 最大電源電流：250mA（全速率工作）5

二、接口電氣特性

1. ? 串行收發(fā)器（CML差分接口） ?：
   • 輸出差分?jǐn)[幅：800mVpp - 1600mVpp（可編程調(diào)節(jié)）45
   • 接收靈敏度：最小100mVpp差分輸入4
   • 共模電壓范圍：0V - 1.2V4
2. ? 并行接口（20位HSTL） ?：
   • 邏輯高電平：0.8×VDDIO 1
   • 邏輯低電平：0.2×VDDIO 1

三、時(shí)鐘與信號(hào)完整性

1. ?參考時(shí)鐘要求?：
   • 頻率：122.88MHz 或 153.6MHz（固定）14
   • 抖動(dòng)容限：≤1ps RMS（12kHz-20MHz頻帶）4
   • 占空比：45% - 55%4
2. ?抖動(dòng)性能?：
   • 發(fā)送端抖動(dòng)：≤0.15UI（峰峰值）4
   • 接收端容限：支持>0.6UI抖動(dòng)輸入5

四、環(huán)境與可靠性

1. ?工作溫度?：
   • 工業(yè)級(jí)：-40°C 至 +85°C57
2. ?保護(hù)功能?：
   • 熱插拔保護(hù)（Hot Plug）4
   • 信號(hào)丟失檢測(cè)（LOS）：閾值≤75mVpp差分4

五、物理封裝

• ?封裝形式?：324引腳BGA（19mm×19mm）67
• ?焊盤設(shè)計(jì)?：裸露焊盤增強(qiáng)散熱

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