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越芯半導體集成電路先進測試基地一期工程喜封金頂

朗迅科技 ? 來源:朗迅科技 ? 2025-06-11 14:56 ? 次閱讀
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赤心筑根基,越芯擎未來

越芯半導體集成電路先進測試基地一期工程喜封金頂

近日,越芯半導體集成電路先進測試基地一期工程結頂儀式在諸暨市政府領導、朗迅芯云股東及合作伙伴代表、公司管理骨干等領導嘉賓出席本次儀式,共同見證這一里程碑時刻。

諸暨市委常委、開發(fā)區(qū)黨工委書記董光輝先生對越芯項目一期工程封頂表示熱烈祝賀,并期待項目早日投產(chǎn)、創(chuàng)造佳績。董常委強調,伴隨芯云半導體2021年在諸落地,帶動了諸暨集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。勉勵朗迅芯云和越芯半導體乘勢而上,在技術創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面繼續(xù)發(fā)揮好龍頭帶頭作用,共同逐“新”提“質”。

杭實資產(chǎn)管理(杭州)有限公司黨支部書記、董事長俞媛靜女士表示,杭實資管見證了朗迅芯云在技術創(chuàng)新、產(chǎn)能擴張和團隊建設上的顯著進步;越芯一期的結頂不僅是朗迅芯云發(fā)展歷程中的一座里程碑,更是整個中國半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展的生動縮影,愿與朗迅芯云并肩前行,勇立創(chuàng)芯潮頭。

芯云半導體輪值總廠長渠海濤先生在發(fā)言中表示,當前越芯項目建設取得了階段性勝利,但仍有漫漫征途,朗迅芯云將繼續(xù)全力以赴,精益求精,以更高標準、更高質量,勇創(chuàng)行業(yè)標桿,跨越芯的高度。

杭州朗迅科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理徐振先生在致辭中感謝各位領導、伙伴對朗迅芯云長期以來的支持與信任。過去5年,朗迅芯云完成了自主可控的高端芯片全流程測試能力體系搭建到規(guī)?;慨a(chǎn)的艱巨任務,戰(zhàn)略布局藍圖一步步實現(xiàn)。越芯半導體在諸暨沃土之上孕育而生,承載著諸暨品牌,彰顯諸暨內涵。朗迅芯云立志發(fā)揚諸暨速度,以“芯”之所向、使命必達的奮斗精神,共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)高地,為國家科技自立自強添磚加瓦。

各位領導嘉賓共揚金鍬,為越芯半導體集成電路先進測試基地一期工程封頂澆筑。在眾人的期待和矚目之下,本次結頂儀式圓滿禮成!

錢塘潮聲激蕩不休,萬山綿延任重道遠。 以匠心封頂,以創(chuàng)新破局。朗迅芯云始終牢記使命擔當,堅信以終為始,行穩(wěn)致遠, 期待共同繪就芯篇章。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:結頂大吉!越芯半導體集成電路先進測試基地一期工程喜封金頂!

文章出處:【微信號:朗迅科技,微信公眾號:朗迅科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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