TPS546C23器件是符合 PMBus 1.3 標(biāo)準(zhǔn)的非隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器，具有集成 FET，能夠從 7mm × 5mm 封裝實(shí)現(xiàn)高頻作和 35A 電流輸出。兩個 TPS546C23 器件可以并聯(lián)在一起，以提供高達(dá) 70A 的負(fù)載。電流感應(yīng)是通過對一小部分功率級電流進(jìn)行采樣來實(shí)現(xiàn)的，并且與器件溫度無關(guān)。由集成的 NexFET 功率級和優(yōu)化驅(qū)動器提供的高頻、低損耗開關(guān)可實(shí)現(xiàn)非常高密度的電源解決方案。PMBus 接口通過VOUT_COMMAND、靈活的轉(zhuǎn)換器配置以及關(guān)鍵參數(shù)監(jiān)控（包括輸出電壓、電流和內(nèi)部芯片溫度）來實(shí)現(xiàn) AVS 功能。
*附件：tps546c23.pdf

特性

• 符合 PMBus? 1.3 標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)換器：35 A
• 2 個器件可堆疊，電流共享高達(dá) 70 A
• 輸入電壓范圍：4.5 V 至 18 V
• 輸出電壓范圍：0.35 V 至 5.5 V
• 集成 3.2mΩ 和 1.4mΩ 堆疊式 NexFET? 功率級
• 350mV 至 1650mV 基準(zhǔn)，用于自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié) （AVS） 功能，并通過 PMBus 進(jìn)行裕量調(diào)節(jié)
• 600 mV 及以上時的 0.5% 基準(zhǔn)精度
• 無損低側(cè) MOSFET 電流感應(yīng)
• 具有輸入前饋的電壓模式控制
• 差分遙感
• 單調(diào)啟動至預(yù)偏置輸出
• 輸出電壓和輸出電流報告
• 內(nèi)部芯片溫度監(jiān)控
• 64 個可編程 PMBus 地址，通過 ADDR0 和 ADDR1 引腳
• 可通過 PMBus 接口編程：
  • OCP、UVLO、軟啟動、PG、OV、UV、OT 電平、故障響應(yīng)
  • Turnon 和 Turnoff 延遲
• 熱關(guān)斷
• 開關(guān)頻率的引腳搭接：200 kHz 至 1 MHz
• 頻率同步到外部時鐘或輸出時鐘以同步輸出

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS546C23是一款高集成度的同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，支持PMBus 1.3協(xié)議，具有高效率、高密度電源解決方案的特點(diǎn)。該器件適用于測試儀器、以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、基站、服務(wù)器及企業(yè)存儲SSD等多種應(yīng)用。

2. 關(guān)鍵特性

• ?PMBus 1.3兼容?：支持靈活的轉(zhuǎn)換器配置和關(guān)鍵參數(shù)監(jiān)控。
• ?高電流輸出?：單器件最大輸出電流35A，兩器件并聯(lián)可達(dá)70A。
• ?寬輸入輸出電壓范圍?：輸入電壓4.5V至18V，輸出電壓0.35V至5.5V。
• ?高效率?：采用集成NexFET功率級和低損耗開關(guān)技術(shù)。
• ?高精度參考電壓?：0.5%參考電壓精度（600mV及以上）。
• ?豐富的保護(hù)功能?：包括過流保護(hù)（OCP）、欠壓鎖定（UVLO）、軟啟動、過壓保護(hù)（OV）、欠壓保護(hù)（UV）、過溫保護(hù)（OT）等。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?測試與儀器儀表?
• ?以太網(wǎng)交換機(jī)、光交換機(jī)、路由器、基站?
• ?服務(wù)器?
• ?企業(yè)存儲SSD?

4. 功能描述

• ?電壓模式控制?：結(jié)合輸入前饋，實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)定的控制。
• ?差分遠(yuǎn)程感測?：提高負(fù)載調(diào)節(jié)精度。
• ?單調(diào)啟動?：支持預(yù)偏置輸出啟動。
• ?輸出電壓和電流報告?：通過PMBus接口實(shí)時監(jiān)控。
• ?內(nèi)部溫度監(jiān)控?：支持過溫保護(hù)和警告功能。
• ?可編程PMBus地址?：通過ADDR0和ADDR1引腳設(shè)置。

5. 電氣特性

• ?最大輸出電流?：35A（單器件）
• ?輸入電壓范圍?：4.5V至18V
• ?輸出電壓范圍?：0.35V至5.5V
• ?參考電壓范圍?：350mV至1650mV
• ?開關(guān)頻率?：200kHz至1MHz（可調(diào)）
• ?效率?：高達(dá)95%（典型值）

6. 封裝和尺寸

• ?封裝類型?：LQFN-40（帶裸露熱焊盤）
• ?封裝尺寸?：7mm×5mm

7. 典型應(yīng)用電路

• 提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入電容、輸出電容、電感及補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的選擇指南。
• 支持兩器件并聯(lián)以實(shí)現(xiàn)更高電流輸出。

8. 布局和熱設(shè)計指南

• ?布局指南?：建議將關(guān)鍵元件（如輸入輸出電容、電感）靠近IC放置，以減小寄生參數(shù)。
• ?熱設(shè)計?：通過優(yōu)化PCB布局、增加銅厚、使用熱過孔等方法提高熱性能。

9. 文檔和支持

• ?技術(shù)文檔?：包括數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用筆記、參考設(shè)計等，提供詳細(xì)的產(chǎn)品信息和應(yīng)用指導(dǎo)。
• ?設(shè)計工具?：支持使用TI的WEBENCH?電源設(shè)計師進(jìn)行電路設(shè)計和優(yōu)化。
• ?社區(qū)資源?：提供TI E2E在線社區(qū)支持，方便工程師交流和獲取幫助。