PCB電路板激光焊錫中助焊劑殘留的清洗方法

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫，印刷過(guò)回焊爐，還有一種是機(jī)器焊錫機(jī)焊接或手工烙鐵焊接這幾種，但不管是哪一些工藝焊接后的PCB板上或多或少都會(huì)有一些殘留。

這些殘留物可能是焊渣也可能是松香之類(lèi)的助焊劑，清理則是完成焊錫工作后去除板子上多余的殘留物，無(wú)論是哪種焊接方式，助焊劑的殘留是無(wú)法避免的。而選擇性激光焊錫機(jī)相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接機(jī)器的優(yōu)勢(shì)在于，激光焊錫過(guò)程除了助焊劑，無(wú)錫渣、無(wú)錫珠等殘留焊渣產(chǎn)生，這為后續(xù)的PCB線路板的清洗，減少了清洗難度。對(duì)于具體的電路板上助焊劑殘留清理的操作方法我們也搜集了一些資料，介紹如下：

助焊劑的危害：一方面，助焊劑的殘留可能導(dǎo)致電路板表面的腐蝕，損害電路的可靠性。另一方面，助焊劑殘留可能引起電路的電性能下降，影響設(shè)備的性能。因此，處理助焊劑殘留的問(wèn)題是至關(guān)重要的。處理的主要方法通常有以下五種清洗方式：

1. 水洗法

水洗法是較常見(jiàn)的清洗方式。它使用純水或去離子水將助焊劑清洗掉。

流程：預(yù)洗→水基清洗劑噴淋/超聲→純水漂洗→干燥。

優(yōu)勢(shì)：無(wú)VOC排放，符合RoHS/REACH。

挑戰(zhàn)：需徹底干燥，否則引發(fā)電化學(xué)遷移。

2. 溶劑清洗

溶劑清洗工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，只需用同一種溶劑清洗劑進(jìn)行清洗和漂洗，由于溶劑清洗劑的揮發(fā)性大都很好，所以不需要專門(mén)的干燥工藝。

原理：利用有機(jī)溶劑溶解/剝離殘留物。

推薦溶劑：

醇類(lèi)(異丙醇IPA)：成本低，對(duì)松香型殘留有效。

碳?xì)淙軇?環(huán)保型)：低毒性，適用于精密清洗。

改性醇/醚類(lèi)溶劑(如乙二醇醚)：對(duì)頑固殘留滲透力強(qiáng)。

3. 免清洗工藝

免清洗工藝是指通過(guò)對(duì)印制電路板和電子元器件等原材料的質(zhì)量控制、工藝控制，替代工藝具有改造成本低、生產(chǎn)運(yùn)行成本低、對(duì)環(huán)境友好等特點(diǎn)。對(duì)于自動(dòng)程度較高、生產(chǎn)規(guī)模較大、焊后產(chǎn)品可靠性能指標(biāo)要求不太高的企業(yè)較適合改用免清洗工藝。而且改用免清洗工藝節(jié)省了清洗設(shè)備、清洗劑等費(fèi)用，可使運(yùn)行費(fèi)用較大降低。

4.超聲清洗

超聲清洗是一種有效的清洗助焊劑殘留的方法。將待清洗的物體放入超聲清洗器中，加入適量的清洗劑，打開(kāi)超聲波，通過(guò)超聲波的震動(dòng)和渦流效應(yīng)，可以徹底清潔助焊劑殘留。

適用場(chǎng)景：高密度PCB、底部填充元件下方殘留。

5.等離子清洗(高端應(yīng)用)

原理：低溫等離子體分解有機(jī)物。

適用：無(wú)法接觸溶劑的超精密板(如MEMS傳感器)。

局限：設(shè)備成本高，需真空環(huán)境。

以上就是松盛光電為大家介紹的清除錫渣或助焊劑殘留的清洗方法，這里松盛光電提醒大家，清洗助焊劑殘留時(shí)要遵循安全操作規(guī)程，并根據(jù)具體情況選擇合適的清洗方法。在清洗前，較好先閱讀助焊劑和清洗劑的使用說(shuō)明，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏y(cè)試，以確保不會(huì)對(duì)物體表面造成損壞。