GaNext助力|極簡桌面生活

當(dāng)桌面充電邁入“高效與美學(xué)并存”的時代，鎵未來以尖端氮化鎵技術(shù)再次引領(lǐng)革新。近日，我們攜手全球消費(fèi)電子巨頭 Anker，共同打造兩款高顏值、便攜型桌面充電產(chǎn)品：Anker 130W 4C2A 六口桌面充 Mini、Anker 100W 3C1A 桌面充 Mix

以鎵未來 G2N70R150TA-H 功率器件為核心動力，助力 Anker 開啟“智慧桌面管家”全新篇章!

硬核芯實(shí)力：小體積爆發(fā)大能量

作為兩款產(chǎn)品的核心，鎵未來 G2N70R150TA-H 功率器件展現(xiàn)三大顛覆性優(yōu)勢：

(1)集成式 Cascode 氮化鎵功率器件：鎵未來集成式 Cascode 氮化鎵功率器件具有高閾值的可靠柵極，無需負(fù)壓柵極驅(qū)動。具有使用簡單(兼容 Si MOSFET 驅(qū)動)、可靠性高、性能參數(shù)領(lǐng)先等優(yōu)點(diǎn)。

(2)支持全球電壓使用要求：鎵未來 G2N70R150TA-H 器件可以承受重復(fù)性的 800V 高尖峰電壓沖擊，無懼電網(wǎng)電壓波動，保障全球范圍充電安全穩(wěn)定。

(3)94%峰值電源轉(zhuǎn)換效率：鎵未來 G2N70R150TA-H 器件具備同級別氮化鎵功率器件最優(yōu)的動態(tài)電阻，助力客戶實(shí)現(xiàn)極高的電源轉(zhuǎn)換效率，為 Anker 緊湊型電源提供更高的開關(guān)頻率支持，從而幫助 Anker 實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品更小體積和更高效率的充電體驗(yàn)。

Anker 130W 4C2A 六口桌面充 Mini 尺寸(右)：僅98(L)x93 (W)x 19(H)mm

Anker 100W 3C1A 桌面充 Mix 尺寸(左)： 僅117 (L)x 66 (W)x 53(H)mm

極簡美學(xué)背后：氮化鎵技術(shù)的場景革命

鎵未來與 Anker 深度融合 “性能微型化” 理念：

(1)告別雜亂線纜：G2N70R150TA-H 集成式 Cascode 氮化鎵功率器件，助力 Anker 將 130W 6口大功率濃縮至掌心尺寸。

(2)秒變效率管家：智能功率分配算法+鎵未來 GaN 低損耗低溫升特性，24小時持續(xù)供電無需“降溫休息”。

(3)顏值即戰(zhàn)力：冷雕紋理機(jī)身與迷你形態(tài)，成為科技愛好者的桌面藝術(shù)品。

從商務(wù)辦公到創(chuàng)意工作室，一個充電站解決全場景用電需求，讓高效與簡約渾然一體。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手：共拓氮化鎵消費(fèi)電子新邊疆

此次合作是鎵未來技術(shù)落地的重要里程碑：以 G2N70R150TA-H 為代表的 G2 系列，已通過全球多項(xiàng)嚴(yán)苛認(rèn)證，可靠性獲 Anker 頂級品控體系背書。雙方研發(fā)團(tuán)隊(duì)共創(chuàng)“性能-體積-成本”黃金三角，推動 GaN 技術(shù)普惠化進(jìn)程。

Anker “智慧桌面管家”風(fēng)潮的掀起，標(biāo)志著氮化鎵技術(shù)正式成為消費(fèi)電子升級的核心引擎!

結(jié)語

鎵未來將持續(xù)深耕氮化鎵芯片技術(shù)，攜手行業(yè)伙伴打造 “更小、更強(qiáng)、更智能” 的能源解決方案。

GaNext 期待與您攜手共進(jìn)

關(guān)于鎵未來

珠海鎵未來科技有限公司是行業(yè)領(lǐng)先的高壓氮化鎵功率器件高新技術(shù)企業(yè)，致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵(GaN-on-Si)器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)全功率范圍氮化鎵器件的量產(chǎn)。其開發(fā)的產(chǎn)品具有使用簡單(兼容 Si MOSFET 驅(qū)動)、可靠性高、性能參數(shù)領(lǐng)先等優(yōu)點(diǎn)，包含 PQFN、DFN、TOLL、TOLT、TO-252-3L/4L等貼片類以及TO-220(F)、TO-247-3L/4L等插件類在內(nèi)的全系列封裝外型，是高效、節(jié)能、環(huán)保的新一代功率器件。豐富的應(yīng)用方案包括 PD 快充適配器、PC 電源、電動工具充電器、電機(jī)驅(qū)動、超薄 TV 電源、新國標(biāo) EBIKE 電源、LED 驅(qū)動電源、儲能雙向逆變器、電池化成電源、ICT服務(wù)器電源、算力電源、車載雙向 DC-DC 等。

自2020年成立以來，鎵未來申請和已獲專利近60項(xiàng)，并獲得多項(xiàng)榮譽(yù)與資質(zhì)，包括：2022年度本土創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)一等獎、國家級“高新技術(shù)企業(yè)”、廣東省“創(chuàng)新型中小企業(yè)”、廣東省“專精特新”中小企業(yè)、“氮化鎵器件900V系列產(chǎn)品”與“650V/035mΩ大功率產(chǎn)品”被評為省名優(yōu)高新產(chǎn)品、澳門BEYOND Award消費(fèi)科技創(chuàng)新大獎、2023年度創(chuàng)客廣東半導(dǎo)體與集成電路專題賽企業(yè)組一等獎、2022~2023連續(xù)兩年獲得中國半導(dǎo)體市場最佳產(chǎn)品和最佳解決方案獎、2023~2025連續(xù)三年獲得最佳功率器件/寬禁帶器件獎。

鎵未來總部位于橫琴粵澳深合區(qū)，致力于新一代功率氮化鎵芯片的設(shè)計(jì)與開發(fā);深圳子公司則聚焦在產(chǎn)品的應(yīng)用和市場拓展，在上海的分公司和杭州的華東應(yīng)用中心，可以為客戶提供全方位的售前售后支持。鎵未來以“打造和普及一流的氮化鎵產(chǎn)品”為使命，立志為業(yè)界提供“最好用最可靠”的氮化鎵產(chǎn)品。

審核編輯 黃宇