7月15日，由“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃指導，中國科學院計算技術研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開發(fā)者大會即將在無錫隆重舉行。

本次大會以“把握時代新機遇，攜手共建芯粒庫”為主題，旨在為芯粒技術企業(yè)、院所及相關從業(yè)者搭建一個高水平的交流平臺，共同探討建立多方融通共贏的新型技術合作機制，共同建設覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈、全場景、全流程的芯粒產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系——“芯粒庫”，以解決芯粒技術與產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中存在的“專業(yè)芯粒缺乏、 EDA設計流程不完整、標準眾多互不兼容、芯粒企業(yè)群體分散難以形成合力”等問題，推動芯粒技術與產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

大會設一個主會場和基于芯粒的EDA與先進封裝、基于芯粒的AI芯片與系統(tǒng)、技術標準與芯粒庫、芯粒測試與驗證、芯粒集成與晶上系統(tǒng)5大分會場，共邀請超過50名來知名企業(yè)和院所的專家做報告。

由奇異摩爾承辦的“AI芯片與系統(tǒng)“分論壇將覆蓋從云到端如何通過軟硬件協(xié)同AI算力底座、AI云端集群的網(wǎng)間&片間互聯(lián)以及光互聯(lián)解決方案、基于開源指令集的GPU芯粒設計探索、再到大模型時代背景下的存算一體芯片架構等一系列技術前沿主題；論壇匯聚來自無問芯穹、芯和半導體、曦智科技、后摩智能、千芯科技等企業(yè)的技術專家，共話AI芯片與系統(tǒng)的創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)實踐。

首批嘉賓陣容及議題已出爐，精彩內(nèi)容搶先看！

首批嘉賓陣容（部分）

芯和半導體 創(chuàng)始人、總裁 代文亮

演講主題：AI集成芯片系統(tǒng)加速 Chiplet 生態(tài)構建

演講摘要：隨著人工智能（AI）蓬勃發(fā)展，從芯片到系統(tǒng)的AI硬件基礎設施革新升級已成為推動半導體市場規(guī)模持續(xù)新高的核心引擎。Chiplet異構集成解決了當前先進制程工藝瓶頸問題，同時也引入系統(tǒng)級的設計仿真難題。本次演講將分享探討如何用系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化（STCO）的理念加速 Chiplet的設計開發(fā)和生態(tài)構建。

后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁 信曉旭

演講主題：面向大模型計算的3D架構存算一體AI芯片

演講摘要：本次演講將聚焦于大模型時代的算力革命，探討了大模型的“三化”趨勢（商業(yè)化、專業(yè)化、輕量化）及其對端邊智能的推動作用。當前端邊大模型計算面臨算力利用率低、內(nèi)存帶寬制約和成本功耗敏感等挑戰(zhàn)，存算一體創(chuàng)新架構將成為有效解決方案。后摩智能通過存算一體技術，突破存儲墻和功耗墻，大幅提升芯片計算效率和帶寬，助力端邊智能發(fā)展，推動Gen AI進入爆發(fā)前夜，重構計算革命，賦能萬億終端“智力覺醒”。

千芯科技 董事長 陳巍

演講主題：面向大模型計算的3D架構存算一體AI芯片

演講摘要：隨著大模型算力需求的高漲，基于3D架構提升并整合存力成為大模型AI芯片演進的關鍵路徑。本報告將對比與分析主流的3D/3.5D大模型AI芯片架構與多物理場迭代設計挑戰(zhàn)，并探討3D存算一體AI芯片的落地方案。

奇異摩爾 高級設計經(jīng)理 王彧

演講主題：走向高性能芯片的必經(jīng)之路：Chiplet片內(nèi)互聯(lián)解決方案

演講摘要：本次演講將介紹芯粒生態(tài)的發(fā)展階段以及相關應用趨勢，對最新應用案例講解并詳細介紹奇異摩爾片內(nèi)Chiplet高性能互聯(lián)芯粒、UCIe Die-to-Die IP等高性能片內(nèi)互聯(lián)解決方案。

誠邀行業(yè)同仁蒞臨“基于芯粒的AI與芯片系統(tǒng)”分論壇，共探AI算力的未來！

關于我們

AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)架構產(chǎn)品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創(chuàng)新性地構建了統(tǒng)一互聯(lián)架構——Kiwi Fabric，專為超大規(guī)模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯(lián)的嚴苛需求。我們的產(chǎn)品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯(lián)需求的關鍵產(chǎn)品，如面向北向Scale out網(wǎng)絡的AI原生智能網(wǎng)卡、面向南向Scale up網(wǎng)絡的GPU片間互聯(lián)芯粒、以及面向芯片內(nèi)算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產(chǎn)品共同構成了全鏈路互聯(lián)解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。