一起來了解半導體分立器件測試系統(tǒng)
一、核心技術特性
?高精度測試能力?
電壓測試范圍覆蓋0-3300V（可擴展），分辨率達1mV；電流測試范圍0-2500A，分辨率最低至0.1nA，測試精度控制在0.2%+2LSB
采用脈沖測試法（脈寬300μs-5ms）抑制溫升，結合Kelvin四線消除接觸電阻誤差，確保大功率器件極限參數(shù)準確性
?高效智能化操作?
單參數(shù)測試速度達0.5ms/參數(shù)，百點I-V曲線生成僅需數(shù)秒
支持自動分檔編程與16Bin分選機對接，量產測試效率達10,000件/小時
?全兼容測試范圍?
覆蓋硅基器件至第三代半導體（SiC/GaN），支持IGBT、MOSFET、晶閘管等12類器件40+靜態(tài)/動態(tài)參數(shù)測試
模塊化夾具適配TO/SOT/QFN等封裝，無需額外設備
二、關鍵測試功能
| 測試類型 | 核心參數(shù)示例 | 應用場景 |
|---|---|---|
| ?靜態(tài)特性? | VGE(th)、BVDSS、RDS(on)、漏電流（低至1.5pA） | 來料檢驗/失效分析 |
| ?動態(tài)特性? | 開關時間（10ns-10s）、Qg柵極電荷、反向恢復時間 | 器件選型/可靠性驗證 |
| ?極限參數(shù)? | SOA安全工作區(qū)、雪崩耐量、熱阻特性 | 研發(fā)驗證/車規(guī)認證(AEC-Q101) |
三、系統(tǒng)應用場景
?工業(yè)制造?：電力設備產線IGBT模塊分選、新能源汽車電控系統(tǒng)器件檢驗
?科研教育?：高校半導體特性教學演示、研究所SiC器件熱穩(wěn)定性評估
?國防軍工?：航天元器件可靠性篩選（累計超500萬只器件驗證）
四、典型系統(tǒng)配置
以西安中昊芯測SC2010/SC2020為代表的新一代國產設備具備：
主機單元 + 溫控夾具套件（-55℃~+150℃模擬）
專業(yè)測試軟件（LabVIEW平臺開發(fā)，支持CSV/Excel導出）
門極過電保護適配器與自診斷代碼系統(tǒng)
審核編輯 黃宇
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