來源：慧榮科技

近日，第十四屆國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會(IAEIS 2025)暨2024年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎頒獎典禮于今日在深圳隆重舉行。本屆峰會旨在搭建整車廠與汽車電子企業(yè)交流合作的平臺，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度聯(lián)動。作為全球NAND閃存主控芯片的領(lǐng)導(dǎo)廠商及大會主贊助單位，慧榮科技(Silicon Motion)受邀出席本次盛會，全方位展示行業(yè)領(lǐng)先的車規(guī)級存儲解決方案。

此次行業(yè)盛會匯聚了眾多汽車領(lǐng)域的專家學(xué)者與企業(yè)代表，共同探討智能汽車的未來發(fā)展趨勢。慧榮科技車載及嵌入式存儲產(chǎn)品事業(yè)部協(xié)理胡文基(Lancelot Hu)在會上發(fā)表了題為《引領(lǐng)自動駕駛新未來：AI與存儲驅(qū)動智能汽車新時代》的主題演講，深入剖析了AI人工智能技術(shù)，特別是大型語言模型(LLM)與多模態(tài)AI，如何重塑車載系統(tǒng)，并強調(diào)了高性能、高可靠性存儲在其中的關(guān)鍵作用。

胡文基先生在演講中指出，隨著AI技術(shù)從云端向邊緣設(shè)備，尤其是汽車的延伸，車載系統(tǒng)需要處理的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜性呈指數(shù)級增長。從智能語音助理、車載知識庫到最終實現(xiàn)全自動駕駛的決策核心，每一個環(huán)節(jié)都離不開強大而可靠的數(shù)據(jù)存儲與高速運算支持。

他強調(diào)，未來的智能汽車將是一個集感知、決策、執(zhí)行于一體的智能終端，而存儲單元正是承載這一切的數(shù)據(jù)基石。慧榮科技通過將AI技術(shù)融入閃存主控的開發(fā)流程，如智能診斷、預(yù)測性維護及自適應(yīng)性能優(yōu)化，顯著提升了車載存儲的可靠性與耐用性，可將開發(fā)流程周期縮短50%，并降低30%的缺陷率，從而加速產(chǎn)品的上市時間。

在本次峰會的展區(qū)，慧榮科技全方位展示了其領(lǐng)先的車規(guī)級存儲解決方案。展品陣容強大，包括了為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和智能座艙量身打造的SM2264XT-AT、SM2268XT2-AT車用級SSD主控芯片，以及屢獲殊榮的Ferri系列單芯片存儲方案，包括FerriSSD、Ferri-UFS和Ferri-eMMC。此外，通用性強的SM3280 USB3.2 U盤主控芯片也一同亮相，滿足車載應(yīng)用的多元化需求。

現(xiàn)場的動態(tài)展示尤為引人注目，慧榮科技聯(lián)合多家行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴，展示了其存儲方案在主流IVI(車載信息娛樂系統(tǒng))平臺上的卓越性能。其中，基于地平線J3平臺的系統(tǒng)搭載了32GB的Ferri-eMMC，瑞薩R-Car平臺集成了64GB的Ferri-eMMC，而高通驍龍8155平臺則配備了128GB的Ferri-UFS。這些展示有力地證明了慧榮科技存儲解決方案在真實車載應(yīng)用場景中的高度兼容性、穩(wěn)定性與出色讀寫性能。

在此次頒獎典禮上，慧榮科技的FerriSSD車用存儲產(chǎn)品憑借其卓越的創(chuàng)新設(shè)計與可靠性能，榮獲“2024年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎—突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。該產(chǎn)品系列將主控芯片與NAND閃存集成于單一BGA封裝中，具備體積小、抗震動、高可靠性等特點。其設(shè)計嚴格遵循AEC-Q100、ISO26262功能安全及ASPICE等全球汽車行業(yè)標準，確保在嚴苛的車載環(huán)境下依然能夠穩(wěn)定運行，為智能汽車的數(shù)據(jù)安全提供了堅實保障。

展望未來，汽車的智能化浪潮已是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢?；蹣s科技將繼續(xù)深耕車載存儲領(lǐng)域，憑借其在NAND主控芯片領(lǐng)域超過23年的技術(shù)積累和超過100億顆主控芯片的出貨量記錄，不斷推出符合乃至超越行業(yè)最高安全與性能標準的存儲解決方案?；蹣s科技期待與全球智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴深化合作，共同迎接AI驅(qū)動下的出行新紀元，為消費者打造更安全、更智能、更舒適的駕乘體驗。